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傳感器功率器件顯示半導體

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最新發布最新評論精華
CINNO 4454 1 3
CINNO Research產業資訊,一直以來,含碳稠環鏈的有機材料都具有一些獨特的光電特性,可作為半導體材料使用。具體來說,這當中一些被稱為蒽鏈的發光材料,可以通過調控進而發射出不同顏色的光,正因為如此,這一類材料也成為了當前有機發光二極管發光材料的候選者之一。 圖1. 麻省理工學院的化學家們在其論文中提出了一種新的方法,這種方法能夠讓蒽基發光分子更加穩定。上圖以一位藝術家的方式展示了風格化的蒽
MIT研究人員開發出基于并苯Acene的OLED發光材料,可用于制造低功耗柔性面板
IC_Research 4075 2
來源: IT之家 11月18日消息,聯發科11月17日在美國舉辦高峰論壇,宣布和Meta公司合作,共同開發Meta x雷朋智能眼鏡芯片,目標取代高通的驍龍AR1 Gen 1芯片。 Meta公司上月推出了新一代Meta x雷朋智能眼鏡,搭載高通驍龍AR1 Gen 1芯片,起售價299美元(約合人民幣2146元)。 新款雷朋x Meta智能眼鏡整體外觀非常像是太陽鏡,右側配有1200萬像素攝像頭,可以
聯發科為Meta智能AR眼鏡研發定制芯片
IC_Research 3699 1
來源:濾波器 德州儀器已經裁撤中國區MCU團隊(市場和應用被留下了,RD被拋棄了),并把原MCU產品線全部遷往印度。 據說目前團隊所有成員均被分散安排到了其他產品線,名義上崗位與薪資待遇都保持不變。 公司給員工兩個選擇:要么接受安排去其他產品線工作,要么自己主動提離職。這一招其實比較有心機,說明公司壓根沒打算走裁員流程,也不會給主動離職的員工任何補償。 報道稱,TI在中國區的MCU研發團隊主要面向
德州儀器裁撤中國MCU團隊!
IC_Research 3935
來源: IT之家 11月20日消息,據報道,美滿電子(Marvell)中國臺灣地區SSD部門據稱已經被裁撤,據稱“直接團滅”,裁員人數達200人,但工商時報向該公司臺北辦事處查證,未獲公司內部證實。 Marvell的裁員政策并非僅限臺灣地區,去年10月Marvell已開始陸續裁撤中國大陸的研發團隊,而在日前又通知將裁去臺灣地區SSD部門的大量員工。 而根據“業界人士”指出,Marvell僅限裁撤臺
Marvell 美滿電子裁撤臺灣地區SSD部門!裁員人數達200人
IC_Research 3862
來源: IT之家 松下控股11月17日宣布,計劃將涉足汽車零部件的松下汽車電子系統公司(Panasonic Automotive Systems),出售給美國大型投資基金阿波羅全球管理的集團公司,已達成了基本協議。 官方公告稱,松下汽車電子系統要實現長期增長,最好能讓確保新的融資手段變得更容易。在出售股份后,“松下汽車電子系統”將作為松下集團的一員保留公司名稱和品牌。 預計在出售完成后,松下汽車電
松下出售主力子公司籌集資金!重點投資電動汽車電池領域
IC_Research 3593
來源: 科技新報 為了拉攏臺積電赴日,日本政府通過7000億日元(約合人民幣337億元)補助計劃,支持熊本第二座晶圓廠的建置。 「這次,是日本政府從來沒有過的補助計劃」,面對鏡頭,日本半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明,說明日本對臺積電熊本設廠的重視。受訪后兩天,法新社報道日本通過對臺積電總共7000億日元(約合人民幣337億元)的補助,用于支持熊本第二座晶圓廠興建。 補貼臺積熊本二廠保證獲益 總金
投資約337億元支持熊本蓋第二座晶圓廠!除了拉攏臺積電,日本政府三大盤算
IC_Research 3896
來源:經濟日報 蘋果新機iPhone 15系列剛上市,市場已開始傳出明年新機iPhone 16規格,外媒報道,iPhone 16高階機種將從原先的「三眼怪」進化為「四眼怪」,采用四鏡頭方案,而此一設計也是蘋果iPhone鏡頭大變革。市場預料,若傳聞成真,有望激勵大立光、鴻海、和碩等協力廠。 據報道,iPhone 16工程機初步設計已完成,目前打樣線已在成都建置完畢,若順利的話,最快12月就會在中國
傳iPhone 16旗艦機型將搭載四攝!最快12月開始試產工程樣機
IC_Research 3750
來源:鉅亨網 蘋果供應鏈軟板廠臺郡11月17日公布公開收購宏觀微電子股權期間屆滿,并達成預定最高收購數量的922萬1976股,約宏觀微電子30%的股權,此一公開收購案投入金額達新臺幣15.68億元(約合人民幣3.57億元),資金來源為臺郡自有資金。 臺郡財務長熊雅士(巨亨網記者張欽發攝) 目前股本3.07億元的宏觀微電子主要開發無線射頻芯片,為無線射頻芯片設計的全球領導廠商,專注穩健立足于Tune
約3.6億元!PCB大廠臺郡收購宏觀微電子30%股權
IC_Research 3834
來源:鉅亨網 應用材料(Applied Materials)11月16日盤后股價急挫。有報道指出,這家半導體設備商因違反對中國最大芯片商中芯國際的出口管制,正在接受美國司法部調查。 消息傳出后,應材(AMAT-US)周四盤后挫約7%,遭到調查的消息蓋過了樂觀的財測和業績表現。 路透援引消息人士說法報道,應材在沒有取得出口許可的情況下,向中芯運送價值數億美元的半導體設備,因此受到司法部調查。 消息人
傳應用材料遭美國司法部調查!因向中芯國際出口半導體設備
CINNO 3963
隨著全球半導體產業的迅猛發展,半導體材料市場一直處于不斷變化的前沿。中國的半導體產業供應鏈亦在此浪潮中快速崛起,逐漸嶄露頭角。然而,長期以來,中國的半導體領域一直依賴進口材料,這在一定程度上制約了國內半導體產業的發展。隨著國際關系的變化和國內技術實力的提升,中國對于半導體國產化材料的需求正日益增多。 中國的半導體市場,特別是國產化材料領域,正在面臨雙重壓力。一方面,國際貿易關系的不確定性和技術封鎖
專訪賽伍技術李阜陽:半導體國產化材料市場之機遇,打造封裝膠帶全產品矩陣
寶怡 4128 1
(1)行業概況 1)產品概述 良好的熱管理對于功率模塊穩定性和可靠性尤為重要,相較于其他應用領域,新能源汽車電機控制器用功率半導體模塊面臨著更為復雜的使用環境和特殊的應用工況:一是車載工況功率等級高、循環波動極其復雜,功率模塊溫度快速變化,經常處于“極熱”或“極冷”狀態,消費級半導體溫度可承受區間一般為-20℃—70℃,而車規級半導體一般要求溫度可承受區間達到-40℃—125℃。 此外,在對抗濕度
車規級功率半導體模塊散熱基板行業基本情況及發展趨勢
Copper_9140 4524
1. 關鍵詞: FPD:Flat Panel Display,平板顯示,當今主要包括TFT-LCD、LTPS-AMOLED(剛性屏與柔性屏) TFT:Thin Film Transistor,薄膜晶體管,LCD與AMOLED FPD顯示器的基本驅動元器件,當前FPD的TFT技術類型包括a-Si、LTPS、IGZO等 TFT Array Glass:TFT陣列玻璃,上面包括LCD產品顯示的基本驅動電
了解FPD(平板顯示)前段制造TFT Array Fab中的靜電問題
聲學仿真初學者 3869
隨機電報 噪聲(Random Telegraph Noise,RTN)是一種 電子噪聲,它會引起信號處理中的波動和錯誤,長期以來一直是電子系統中的一個麻煩。然而,來自韓國基礎科學研究所(IBS)集成納米結構物理中心的一組研究人員取得了一項的突破,可以潛在地利用半導體的這些波動。由LEE Young Hee教授領導的研究小組報告說,通過在二硒化鎢(V-WSe2)中引入釩作為微小的磁性摻雜劑,可以在v
半導體產業中不必要電子噪聲的潛在用途
第三代半導體聯合創新孵化中心 4361 1
如今談起晶圓工藝,大家提及的往往是日趨成熟的Fin-FET,抑或是尚出于完善階段的GAA,臺積電、三星、英特爾……無數廠商都在為了這兩種工藝前后奔忙,不過卻鮮少有人知曉另一種與Fin-FET齊名的工藝。 2000年,著名的“FinFET”之父胡正明在美國加州大學領導了一個研究小組,當時大家已經對摩爾定律的未來感到悲觀,而他們的研究目標就是再續摩爾定律,讓CMOS技術拓展到25nm及以下領域。 當時
FD-SOI,卷土重來
電子產品世界 4362 1
在過去的幾年,半導體市場無疑經歷了巨大的波折。 從缺芯潮緩解轉向下游市場需求疲軟,芯片行業步入下行周期。無論是終端市場的低迷,還是各類技術無法突破瓶頸的現狀,以及供需關系的惡化,都掣肘了行業的進一步發展。 在半導體賽道的周期性“寒冬”之下,各家企業相繼采取措施,減產、縮減投資等逐漸成為行業廠商度過危機的主要方式之一。 在此背景下,碳化硅(SiC)市場的建廠擴產熱潮卻愈演愈烈。 碳化硅作為目前半導體
碳化硅“狂飆”:追趕、內卷、替代
平頭叔 4003 1
來源:EETOP整理自科技新報 隨著 AI、通訊、自駕車等領域對海量運算的需求漸增,在摩爾定律的前提下,集成電路的技術演進已面臨物理極限,該如何突破? 有一項技術,它讓IBM早在20年前就積極投入,稱霸CPU市場多年的Intel也早已投資這項技術超過10年的時間,中國大陸更是將它視做半導體發展突圍的武器,而以色列也把它列為其國家科技發展重要項目之一。 這項技術對一般人而言顯得陌生,但卻吸引Appl
適合中國的新賽道——硅光子!
falab 5568 2
AEC-Q101標準是用于分立半導體器件的,標準全稱:Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Discrete Semiconductors,基于分立半導體應力測試認證的失效機理,名字有點長,所以一般就叫“分立半導體的應力測試標準”?,F在的Rev E版本是2021.03.01剛發布的最新版。 AEC-Q101認證包含了分立半導體元
功率器件AEC-Q101如何選擇測試項目?認證準備及流程有哪些?
圖元TOPBRAIN 6137 4 3
超越摩爾定律 Chiplet的概念源于Marvell創始人周秀文博士在ISSCC 2015上提出的Mochi(Modular Chip,模塊化芯片)架構,伴隨著AMD第一個將小芯片架構引入其最初的Epyc處理器Naples,Chiplet技術快速發展。2022年3月,Chiplet的高速互聯標準——UCIe(Universal ChipletInterconnectExpr
2.5D3D封裝
CINNO 3826
“CIM泛半導體系統解決方案可以為行業帶來什么優勢?如何助力我國半導體產業智能制造?” 上海鎧鉑云信息科技有限公司(以下稱為“鎧鉑”)CTO 張智超Jones接受CINNO采訪時娓娓而談,他有著30年制造業經驗,嫻熟于泛半導體產業的生產自動化流程,對MES生產系統、EAP、EDA工程分析、質量管理系統(SPC)等經驗豐富,曾在YDI、MKS、IBM、SAS等知名企業擔任過顧問。 半導體制造數字化轉
專訪鎧鉑CTO張智超: 推動國內工業軟件市場發展,助力中國半導體產業智能制造
CINNO 4035
CINNO Research 產業資訊,日本富士膠片株式會社5月10日官網顯示,富士膠片將收購美國半導體材料廠家一一Entegris, Inc.旗下的半導體制程方向化學材料業務。 根據富士膠片官網顯示,CMC Materials KMG Corporation為Entegris集團下屬子公司,在全球范圍內開展半導體制程方向化學品(Process Chemical)業務。5月10日,富士膠片與該司簽
富士膠片7億美元收購美國半導體材料廠商Entegris旗下KMG公司

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