半導體材料與工程
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-05
半導體材料與工程的視頻教程
ABAQUS-復合材料工程應用案例三-復合材料彈簧壓縮變形損傷失效模擬
本案例詳細講解了工程上常用的玻璃纖維增強樹脂基復合材料彈簧壓縮變形損傷失效模擬，重點講解了模型部件的建模處理方法，玻璃纖維樹脂基復合材料的本構參數設置、網格劃分技巧以及如何去調試模型的收斂性，在結果后處理中講解了模型的載荷、速度以及能量的轉化如何去分析，附件里提供模型源文件。
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ABAQUS-復合材料工程應用案例二-玻璃纖維復合材料泡沫夾層板彎曲變形損傷失效模擬
本案例詳細講解了工程上常用的玻璃纖維增強樹脂基復合材料泡沫夾層板彎曲變形損傷失效模擬，重點講解了模型部件的建模處理方法，玻璃纖維樹脂基復合材料表層的材料本構參數設置、泡沫材料的彈塑性可壓縮本構模型和板材的網格劃分技巧以及如何去調試模型的收斂性，在結果后處理中講解了模型的載荷、速度以及能量的轉化如何去分析，附件里提供模型源文件。
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ABAQUS-復合材料工程應用案例一-碳纖維復合材料泡沫夾層板落錘沖擊損傷失效模擬
本案例詳細講解了工程上常用的碳纖維增強樹脂基復合材料泡沫夾層板落錘沖擊損傷失效模擬，重點講解了模型部件的建模處理方法，碳纖維樹脂基復合材料表層的材料本構參數設置、泡沫材料的彈塑性可壓縮本構模型、沖擊體和板材的網格劃分技巧以及如何去調試模型的收斂性，在結果后處理中講解了模型的載荷、速度和加速度以及能量的轉化如何去分析，附件里提供模型源文件。
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半導體材料與工程的實例教程
因此，半導體材料應具有很高的純度，這就不僅要求用來生產半導體材料的原材料應具有相當高的純度，而且還要求超凈的生產環境，以期將生產過程的雜質污染減至最小。半導體材料大部分都是晶體，半導體器件對于材料的晶體完整性有較高的要求。此外，對于材料的各種電學參數的均勻性也有嚴格的要求。
1、元素半導體材料
硅在當前的應用相當廣泛，他不僅是半導體集成電路，半導體器件和硅太陽能電池的基礎材料，而且用半導體制作的電子器件和產品已經大范圍的進入到人們的生活，人們的家用電器中所用到的電子器件80%以上與案件都離不開硅材料。鍺是稀有元素，地殼中的含量較少，由于鍺的特有性質，使得它的應用主要集中與制作各種二極管，三極管等。而以鍺制作的其他錢江如探測器，也具有著許多的優點，廣泛的應用于多個領域。
2、有機半導體材料
有機半導體材料具有熱激活電導率，如萘蒽，聚丙烯和聚二乙烯苯以及堿金屬和蒽的絡合物，有機半導體材料可分為有機物，聚合物和給體受體絡合物三類。有機半導體芯片等產品的生產能力差，但是擁有加工處理方便，結實耐用，成本低廉，耐磨耐用等特性。
3、非晶半導體材料
非晶半導體按鍵合力的性質分為共價鍵非晶半導體和離子鍵非晶半導體兩類，可用液相快冷方法和真空蒸汽或濺射的方法制備。在工業上，非晶半導體材料主要用于制備像傳感器，太陽能鋰電池薄膜晶體管等非晶體半導體器件。
4、化合物半導體材料
化合物半導體材料種類繁多，按元素在周期表族來分類，分為三五族，二六族，四四族等。如今化合物半導體材料已經在太陽能電池，光電器件，超高速器件，微波等領域占據重要位置，且不同種類具有不同的應用。
展開 CINNO Research產業資訊，LG化學以供應給全球半導體企業為目標，著手開發半導體后工藝中使用的光刻膠(PR)。在半導體全過程刻上超細微電路圖案，然后開發可強化芯片性能的后工程用光刻膠。
根據韓媒ETNews報道，據了解，LG化學近期與全球半導體企業合作，投入后工程光刻膠開發。材料業界相關人士表示：“LG化學在尖端材料事業本部投入了半導體后工程用光刻膠技術的開發”，并稱“基于半導體后工藝薄膜材料技術經驗，加快了光刻膠的開發速度”。
LG化學開發的PR是半導體后工程用感光液。用于在半導體前工程繪制細微電路后，加強半導體芯片性能。在后工程中，用光刻膠材料進一步刻出圖案。
在韓國，成功實現半導體全工程的核心材料極紫外線(EUV)光刻膠的韓國國產化，為對應后工程需求擴大，正在進行光刻膠的開發。在日本主導的光刻膠市場，韓國企業積極進入。
LG化學計劃以自身技術為基礎，開發后工藝光刻膠，供應給半導體企業。考慮還處于開發的初期階段，預計還需要一段時間。以現有的材料開發業績為基礎，預計將能加快開發和供應。
自2019年日本對韓半導體出口管制事件以來，LG化學一直在加強半導體材料的開發。在半導體后工藝中，創建了連接芯片與電路基板的粘合膜(DAF)，成功應用于韓國半導體廠商的量產線。
展開 ※ 展示范圍
IC 設計、芯片：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等;
晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
第三代半導體：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導體設備：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等;
半導體材料：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.
※ 主辦方將舉辦豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術論壇，以配合各個展區展示產品。
展開 CINNO Research 產業資訊，日本材料廠商正在韓國和中國臺灣增產半導體材料。東京應化將韓國分公司的感光材料（Photo Resist，用于形成線路）產能擴大一倍，大金將在韓國建設新工廠，生產用于半導體制造工序使用的氣體。雖然迄今為止一直從日本進口，但現在希望通過提高尖端半導體匯集地的產能，來擴大供應鏈。
東京應化在韓國仁川的現有工廠投資數十億日元，以擴充設備，將產能提高至2018年的兩倍。感光材料用于硅晶圓上電路繪制。東京應化的感光材料占全球市場份額的25%，居首位。
東京應化將首先從日本進口生產感光材料（可用于尖端半導體生產技術—EUV極紫外光刻）的原料樹脂，然后在韓國本地采購溶劑，最后進行組合生產。
（圖片來源：日本經濟新聞）
大金決定與韓國的半導體生產設備廠商設立合資公司，投資40億日元（約2.36億元）在韓國當地成立新工廠。新工廠自2022年開始生產蝕刻工序中使用的氣體。此前大金一直供應由日本和中國大陸生產的產品，今后將通過本土化生產提高競爭力。
東京應化和大金將分別為韓國三星電子和SK海力士等半導體巨頭企業提供半導體材料。
信越化學在臺灣地區的感光材料新工廠已開始運營。
展開 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會，以“聚焦前沿技術突破，賦能產業創新融合”為主題。將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館盛大召開！
APSME 2025 亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會匯聚全球優質品牌廠商齊聚現場，打造功率半導體全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺，集中展示半導體器件、功率模塊、材料、封裝技術、測試技術、生產設備、散熱管理等熱門產品，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及產業鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。展會期間還將舉辦一系列技術論壇，展示全球產業動態及未來技術趨勢。
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材料卡片是仿真分析的"基因"，決定了有限元計算結果的精度上限。
在碰撞仿真、NVH分析、產品可靠性評估等場景中，材料參數設置的準確性直接影響仿真的可信度。然而，實驗室提供的原始材料曲線與仿真軟件所需的有效應力應變曲線之間，存在一道需要跨越的轉化鴻溝。本文基于實戰經驗，系統梳理從材料曲線獲取到仿真材料卡片生成的完整流程，供從事CAE工作的工程師參考。
會議簡介
2026年第九屆機械工程與應用復合材料國際會議(MEACM 2026)將于2026年8月21日-23日在伊斯坦布爾，土耳其召開。本次會議將匯聚全球權威的機械工程和復合材料領域的專家學者，旨在解決工程實踐中的復雜問題并展示最新科研成果。
MEACM自2017年以來，已先后在香港、哈爾濱、北京、三亞等多個國家地區舉行，并在過去8年中取得了成功，成為了真正的國際性的活動。會議通過投稿參與報告
會議簡介
2026年第九屆機械工程與應用復合材料國際會議(MEACM 2026)將于2026年8月21日-23日在伊斯坦布爾，土耳其召開。本次會議將匯聚全球權威的機械工程和復合材料領域的專家學者，旨在解決工程實踐中的復雜問題并展示最新科研成果。
MEACM自2017年以來，已先后在香港、哈爾濱、北京、三亞等多個國家地區舉行，并在過去8年中取得了成功
會議信息
【會議日期】2026年3月27-29日
【會議地點】中國上海
【會議網址】https://www.icgee.com/
【會議支持】仁荷大學、上海交通大學、中山大學、薩萊諾大學、中南大學
【截稿日期】2026年3月20日
【會議日期】2026年3月27-29日
征稿主題（包括但不限于）：
土工合成材料的應用和可持續性
土木與結構工程
展會時間：2026年5月20日-22日
展會地點：武漢·中國光谷科技會展中心
預計30000㎡+展出面積；30000名+專業觀眾；400家+領先展商
同期舉辦：中國（武漢）數字經濟產業博覽會
在國家大力推動下，國內集成電路產業逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區、以上海為核心的長三角地區、以深圳為核心的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區四大產業聚集區
工程化的復合材料疲勞仿真方法6個月前
材料也會累？
什么是材料的疲勞？
所謂材料的疲勞，指的是在長期服役情況下，材料持續經受循環載荷，以致性能下降甚至失效破壞的情況。
工業界經常講疲勞壽命，就是說結構疲勞工況的使用壽命。我們在設計汽車、飛機、艦船時，疲勞壽命的設計非常重要的一環，也是安全設計的必要內容。通常來說，這種重大裝備的設計壽命也就20年左右。愛惜點使用，少經歷一些大風大浪，可以茍到30年，和原始人類的壽命差不多。自然造物也不過如此了
參考：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU2NDgzNjQxMw==&mid=2247498347&idx=2&sn=d5aefe7b8637347b9bf907f2cafb3ff2&chksm=fc465b39cb31d22f0f7088986f0d1d504542a8ee2cb5a667f774a70a9cb01a77178148a3042b&scene
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2024越南國際半導體產業及集成電路展覽會 SEMICON VIETNAM 2024
主辦單位：越南胡志明市工業配套促進中心、越南胡志明市高新技術開發區管委會
支持指導：越南工貿部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會
開展時間：2024年10月31-11月2日
展館名稱：越南胡志明SECC國際會展中心
組展公司：廣州勵智穎展覽服務有限公司
2023年，鼎龍股份以驚人的決心和創新精神，引領國內OLED顯示行業實現了一個劃時代的里程碑：實現了PSPI光刻膠年產能達千噸級規模產業化目標。時至今日，鼎龍（仙桃）半導體材料產業園不僅已經穩定地生產了多批次的OLED顯示用PSPI光刻膠產品，還成功地輸送至下游客戶端，進一步保障了中國新型顯示產業供應鏈安全，更以科技創新和自主供應的初心，推動了國內新型顯示產業的蓬勃發展。
回溯十年，鼎龍股份從傳統主業產品
