半導(dǎo)體材料工程
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2026-01-04
半導(dǎo)體材料工程的視頻教程
ABAQUS-復(fù)合材料工程應(yīng)用案例三-復(fù)合材料彈簧壓縮變形損傷失效模擬
本案例詳細(xì)講解了工程上常用的玻璃纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料彈簧壓縮變形損傷失效模擬，重點(diǎn)講解了模型部件的建模處理方法，玻璃纖維樹脂基復(fù)合材料的本構(gòu)參數(shù)設(shè)置、網(wǎng)格劃分技巧以及如何去調(diào)試模型的收斂性，在結(jié)果后處理中講解了模型的載荷、速度以及能量的轉(zhuǎn)化如何去分析，附件里提供模型源文件。
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ABAQUS-復(fù)合材料工程應(yīng)用案例二-玻璃纖維復(fù)合材料泡沫夾層板彎曲變形損傷失效模擬
本案例詳細(xì)講解了工程上常用的玻璃纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料泡沫夾層板彎曲變形損傷失效模擬，重點(diǎn)講解了模型部件的建模處理方法，玻璃纖維樹脂基復(fù)合材料表層的材料本構(gòu)參數(shù)設(shè)置、泡沫材料的彈塑性可壓縮本構(gòu)模型和板材的網(wǎng)格劃分技巧以及如何去調(diào)試模型的收斂性，在結(jié)果后處理中講解了模型的載荷、速度以及能量的轉(zhuǎn)化如何去分析，附件里提供模型源文件。
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ABAQUS-復(fù)合材料工程應(yīng)用案例五-芳綸纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料鉆削損傷失效模擬
本案例詳細(xì)講解了工程上常用的芳綸纖維增強(qiáng)樹脂基復(fù)合材料鉆削損傷失效模擬，重點(diǎn)講解了模型部件的建模處理方法，芳綸纖維樹脂基復(fù)合材料的材料本構(gòu)參數(shù)設(shè)置、網(wǎng)格劃分技巧以及如何去調(diào)試模型的收斂性，在結(jié)果后處理中講解了模型的載荷、速度和加速度以及能量的轉(zhuǎn)化如何去分析，附件里提供模型源文件。
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半導(dǎo)體材料工程的實(shí)例教程
因此，半導(dǎo)體材料應(yīng)具有很高的純度，這就不僅要求用來生產(chǎn)半導(dǎo)體材料的原材料應(yīng)具有相當(dāng)高的純度，而且還要求超凈的生產(chǎn)環(huán)境，以期將生產(chǎn)過程的雜質(zhì)污染減至最小。半導(dǎo)體材料大部分都是晶體，半導(dǎo)體器件對于材料的晶體完整性有較高的要求。此外，對于材料的各種電學(xué)參數(shù)的均勻性也有嚴(yán)格的要求。
1、元素半導(dǎo)體材料
硅在當(dāng)前的應(yīng)用相當(dāng)廣泛，他不僅是半導(dǎo)體集成電路，半導(dǎo)體器件和硅太陽能電池的基礎(chǔ)材料，而且用半導(dǎo)體制作的電子器件和產(chǎn)品已經(jīng)大范圍的進(jìn)入到人們的生活，人們的家用電器中所用到的電子器件80%以上與案件都離不開硅材料。鍺是稀有元素，地殼中的含量較少，由于鍺的特有性質(zhì)，使得它的應(yīng)用主要集中與制作各種二極管，三極管等。而以鍺制作的其他錢江如探測器，也具有著許多的優(yōu)點(diǎn)，廣泛的應(yīng)用于多個領(lǐng)域。
2、有機(jī)半導(dǎo)體材料
有機(jī)半導(dǎo)體材料具有熱激活電導(dǎo)率，如萘蒽，聚丙烯和聚二乙烯苯以及堿金屬和蒽的絡(luò)合物，有機(jī)半導(dǎo)體材料可分為有機(jī)物，聚合物和給體受體絡(luò)合物三類。有機(jī)半導(dǎo)體芯片等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力差，但是擁有加工處理方便，結(jié)實(shí)耐用，成本低廉，耐磨耐用等特性。
3、非晶半導(dǎo)體材料
非晶半導(dǎo)體按鍵合力的性質(zhì)分為共價鍵非晶半導(dǎo)體和離子鍵非晶半導(dǎo)體兩類，可用液相快冷方法和真空蒸汽或?yàn)R射的方法制備。在工業(yè)上，非晶半導(dǎo)體材料主要用于制備像傳感器，太陽能鋰電池薄膜晶體管等非晶體半導(dǎo)體器件。
4、化合物半導(dǎo)體材料
化合物半導(dǎo)體材料種類繁多，按元素在周期表族來分類，分為三五族，二六族，四四族等。如今化合物半導(dǎo)體材料已經(jīng)在太陽能電池，光電器件，超高速器件，微波等領(lǐng)域占據(jù)重要位置，且不同種類具有不同的應(yīng)用。
展開 CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，LG化學(xué)以供應(yīng)給全球半導(dǎo)體企業(yè)為目標(biāo)，著手開發(fā)半導(dǎo)體后工藝中使用的光刻膠(PR)。在半導(dǎo)體全過程刻上超細(xì)微電路圖案，然后開發(fā)可強(qiáng)化芯片性能的后工程用光刻膠。
根據(jù)韓媒ETNews報道，據(jù)了解，LG化學(xué)近期與全球半導(dǎo)體企業(yè)合作，投入后工程光刻膠開發(fā)。材料業(yè)界相關(guān)人士表示：“LG化學(xué)在尖端材料事業(yè)本部投入了半導(dǎo)體后工程用光刻膠技術(shù)的開發(fā)”，并稱“基于半導(dǎo)體后工藝薄膜材料技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，加快了光刻膠的開發(fā)速度”。
LG化學(xué)開發(fā)的PR是半導(dǎo)體后工程用感光液。用于在半導(dǎo)體前工程繪制細(xì)微電路后，加強(qiáng)半導(dǎo)體芯片性能。在后工程中，用光刻膠材料進(jìn)一步刻出圖案。
在韓國，成功實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體全工程的核心材料極紫外線(EUV)光刻膠的韓國國產(chǎn)化，為對應(yīng)后工程需求擴(kuò)大，正在進(jìn)行光刻膠的開發(fā)。在日本主導(dǎo)的光刻膠市場，韓國企業(yè)積極進(jìn)入。
LG化學(xué)計(jì)劃以自身技術(shù)為基礎(chǔ)，開發(fā)后工藝光刻膠，供應(yīng)給半導(dǎo)體企業(yè)。考慮還處于開發(fā)的初期階段，預(yù)計(jì)還需要一段時間。以現(xiàn)有的材料開發(fā)業(yè)績?yōu)榛A(chǔ)，預(yù)計(jì)將能加快開發(fā)和供應(yīng)。
自2019年日本對韓半導(dǎo)體出口管制事件以來，LG化學(xué)一直在加強(qiáng)半導(dǎo)體材料的開發(fā)。在半導(dǎo)體后工藝中，創(chuàng)建了連接芯片與電路基板的粘合膜(DAF)，成功應(yīng)用于韓國半導(dǎo)體廠商的量產(chǎn)線。
展開 ※ 展示范圍
IC 設(shè)計(jì)、芯片：
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等;
晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
第三代半導(dǎo)體：
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導(dǎo)體設(shè)備：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等;
半導(dǎo)體材料：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.
※ 主辦方將舉辦豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術(shù)論壇，以配合各個展區(qū)展示產(chǎn)品。
展開 CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊，日本材料廠商正在韓國和中國臺灣增產(chǎn)半導(dǎo)體材料。東京應(yīng)化將韓國分公司的感光材料（Photo Resist，用于形成線路）產(chǎn)能擴(kuò)大一倍，大金將在韓國建設(shè)新工廠，生產(chǎn)用于半導(dǎo)體制造工序使用的氣體。雖然迄今為止一直從日本進(jìn)口，但現(xiàn)在希望通過提高尖端半導(dǎo)體匯集地的產(chǎn)能，來擴(kuò)大供應(yīng)鏈。
東京應(yīng)化在韓國仁川的現(xiàn)有工廠投資數(shù)十億日元，以擴(kuò)充設(shè)備，將產(chǎn)能提高至2018年的兩倍。感光材料用于硅晶圓上電路繪制。東京應(yīng)化的感光材料占全球市場份額的25%，居首位。
東京應(yīng)化將首先從日本進(jìn)口生產(chǎn)感光材料（可用于尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)—EUV極紫外光刻）的原料樹脂，然后在韓國本地采購溶劑，最后進(jìn)行組合生產(chǎn)。
（圖片來源：日本經(jīng)濟(jì)新聞）
大金決定與韓國的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備廠商設(shè)立合資公司，投資40億日元（約2.36億元）在韓國當(dāng)?shù)爻闪⑿鹿S。新工廠自2022年開始生產(chǎn)蝕刻工序中使用的氣體。此前大金一直供應(yīng)由日本和中國大陸生產(chǎn)的產(chǎn)品，今后將通過本土化生產(chǎn)提高競爭力。
東京應(yīng)化和大金將分別為韓國三星電子和SK海力士等半導(dǎo)體巨頭企業(yè)提供半導(dǎo)體材料。
信越化學(xué)在臺灣地區(qū)的感光材料新工廠已開始運(yùn)營。
展開 2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會，以“聚焦前沿技術(shù)突破，賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合”為主題。將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開！
APSME 2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。
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半導(dǎo)體材料工程的最新內(nèi)容
材料卡片是仿真分析的"基因"，決定了有限元計(jì)算結(jié)果的精度上限。
在碰撞仿真、NVH分析、產(chǎn)品可靠性評估等場景中，材料參數(shù)設(shè)置的準(zhǔn)確性直接影響仿真的可信度。然而，實(shí)驗(yàn)室提供的原始材料曲線與仿真軟件所需的有效應(yīng)力應(yīng)變曲線之間，存在一道需要跨越的轉(zhuǎn)化鴻溝。本文基于實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)梳理從材料曲線獲取到仿真材料卡片生成的完整流程，供從事CAE工作的工程師參考。
會議簡介
2026年第九屆機(jī)械工程與應(yīng)用復(fù)合材料國際會議(MEACM 2026)將于2026年8月21日-23日在伊斯坦布爾，土耳其召開。本次會議將匯聚全球權(quán)威的機(jī)械工程和復(fù)合材料領(lǐng)域的專家學(xué)者，旨在解決工程實(shí)踐中的復(fù)雜問題并展示最新科研成果。
MEACM自2017年以來，已先后在香港、哈爾濱、北京、三亞等多個國家地區(qū)舉行，并在過去8年中取得了成功，成為了真正的國際性的活動。會議通過投稿參與報告
會議簡介
2026年第九屆機(jī)械工程與應(yīng)用復(fù)合材料國際會議(MEACM 2026)將于2026年8月21日-23日在伊斯坦布爾，土耳其召開。本次會議將匯聚全球權(quán)威的機(jī)械工程和復(fù)合材料領(lǐng)域的專家學(xué)者，旨在解決工程實(shí)踐中的復(fù)雜問題并展示最新科研成果。
MEACM自2017年以來，已先后在香港、哈爾濱、北京、三亞等多個國家地區(qū)舉行，并在過去8年中取得了成功
會議信息
【會議日期】2026年3月27-29日
【會議地點(diǎn)】中國上海
【會議網(wǎng)址】https://www.icgee.com/
【會議支持】仁荷大學(xué)、上海交通大學(xué)、中山大學(xué)、薩萊諾大學(xué)、中南大學(xué)
【截稿日期】2026年3月20日
【會議日期】2026年3月27-29日
征稿主題（包括但不限于）：
土工合成材料的應(yīng)用和可持續(xù)性
土木與結(jié)構(gòu)工程
展會時間：2026年5月20日-22日
展會地點(diǎn)：武漢·中國光谷科技會展中心
預(yù)計(jì)30000㎡+展出面積；30000名+專業(yè)觀眾；400家+領(lǐng)先展商
同期舉辦：中國（武漢）數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)博覽會
在國家大力推動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區(qū)、以上海為核心的長三角地區(qū)、以深圳為核心的珠三角地區(qū)、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)
材料也會累？
什么是材料的疲勞？
所謂材料的疲勞，指的是在長期服役情況下，材料持續(xù)經(jīng)受循環(huán)載荷，以致性能下降甚至失效破壞的情況。
工業(yè)界經(jīng)常講疲勞壽命，就是說結(jié)構(gòu)疲勞工況的使用壽命。我們在設(shè)計(jì)汽車、飛機(jī)、艦船時，疲勞壽命的設(shè)計(jì)非常重要的一環(huán)，也是安全設(shè)計(jì)的必要內(nèi)容。通常來說，這種重大裝備的設(shè)計(jì)壽命也就20年左右。愛惜點(diǎn)使用，少經(jīng)歷一些大風(fēng)大浪，可以茍到30年，和原始人類的壽命差不多。自然造物也不過如此了
參考：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzU2NDgzNjQxMw==&mid=2247498347&idx=2&sn=d5aefe7b8637347b9bf907f2cafb3ff2&chksm=fc465b39cb31d22f0f7088986f0d1d504542a8ee2cb5a667f774a70a9cb01a77178148a3042b&scene
2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會，以“聚焦前沿技術(shù)突破，賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合”為主題。將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開！
APSME 2025 亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、
2024越南國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及集成電路展覽會 SEMICON VIETNAM 2024
主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進(jìn)中心、越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會
支持指導(dǎo)：越南工貿(mào)部、越南科技部、越南胡志明市人民委員會
開展時間：2024年10月31-11月2日
展館名稱：越南胡志明SECC國際會展中心
組展公司：廣州勵智穎展覽服務(wù)有限公司
2023年，鼎龍股份以驚人的決心和創(chuàng)新精神，引領(lǐng)國內(nèi)OLED顯示行業(yè)實(shí)現(xiàn)了一個劃時代的里程碑：實(shí)現(xiàn)了PSPI光刻膠年產(chǎn)能達(dá)千噸級規(guī)模產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)。時至今日，鼎龍（仙桃）半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園不僅已經(jīng)穩(wěn)定地生產(chǎn)了多批次的OLED顯示用PSPI光刻膠產(chǎn)品，還成功地輸送至下游客戶端，進(jìn)一步保障了中國新型顯示產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全，更以科技創(chuàng)新和自主供應(yīng)的初心，推動了國內(nèi)新型顯示產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
回溯十年，鼎龍股份從傳統(tǒng)主業(yè)產(chǎn)品
