微電子與半導體工程
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
微電子與半導體工程的視頻教程
航空航天與微電子領域關鍵材料加工技術新突破
以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。
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世界半導體大會--華潤微電子演講PPT
武漢電子展 | 2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC），5月引領半導體行業新變革
隨著全球數字化轉型的加速，半導體行業正迎來前所未有的發展機遇。據市場分析，預計2025年中國半導體設備市場整體預計回落17%，但企業收入占比有望大幅上升，國產化率有望大幅提升。政策支持下，本土產業發展迅速，加強自身半導體能力建設。同時，產業鏈協同發展，人工智能加速落地，邊緣算力成為發展重點。盡管面臨供應鏈風險和技術封鎖等挑戰，中國半導體行業正通過技術創新和產業升級，在全球市場中占據越來越重要的地位。
2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC），將于5月15日至17日在武漢·中國光谷科技會展中心舉行。本屆展會規劃展出面積高達30000平方米，預計將吸引400家領先展商和30000名專業觀眾。展會將集中展示半導體、集成電路、電子元器件等前沿技術和產品，為參展企業提供技術交流、產品展示和貿易洽談的平臺。2025武漢國際半導體產業與電子技術博覽會（OVC）的展品范圍廣泛，包括但不限于半導體材料、半導體設備、半導體分立器件產品與應用技術、半導體光電器件等。此外，還將涵蓋集成電路的新突破、傳感器與物聯網、智能硬件與解決方案等多個領域，全面展現半導體產業鏈。
預計有來自國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業的數萬名專業工程師和采購商參觀。這些觀眾不僅包括行業從業者，還有學術界的研究者，他們都能在展會期間接觸到最新的技術成果和產品信息。
展會期間將舉辦多場高規格的主題論壇和技術交流會，圍繞芯片創新、智能制造、綠色發展等熱點話題展開討論。預計有10+技術論壇，為行業人士提供深入交流和學習的機會。
展開 公告顯示，比亞迪半導體成立于2004年10月，比亞迪直接持有該公司72.30%股權，為公司的控股股東。2019年，比亞迪半導體凈利潤為8511.49萬元，同比下降18%；2020年，比亞迪半導體凈利潤為5863.24萬元，同比下降31.1%。
比亞迪方在公告中表示，盡管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導體的發展與創新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助于提升比亞迪整體盈利水平。
對于分拆對上市公司業務的影響，比亞迪稱，比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業務板塊的持續經營運作造成實質性影響。
本次分拆上市后，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
關于拆分的風險方面，比亞迪提示稱本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限于取得公司股東大會對本次分拆方案及比亞迪半導體股東大會對本次發行上市方案的正式批準、履行深交所及中國證監會的相應程序等。本次分拆能否獲得上述批準或核準以及最終獲得相關批準或核準的時間，均存在不確定性，如以上審議或審批未通過，則本次分拆存在被暫停、中止或取消的風險。
實際上，早在2020年4月，比亞迪半導體已欲拆分上市。當時，比亞迪發布公告稱，比亞迪微電子完成內部重組，更名為“比亞迪半導體”，計劃引入戰略投資者，并積極尋求在適當的時機獨立上市。
據悉，比亞迪半導體在2020年上半年完成了合計27億元的兩輪融資。
展開 來源 ：南方都市網
TCL科技對外投資新增一家企業TCL微芯科技(廣東)有限公司——5月11日，TCL微芯科技(廣東)有限公司成立，法定代表人為閆曉林，注冊資本10億元人民幣。閆曉林為TCL科技集團股份有限公司的高級副總裁兼首席技術官。
根據天眼查信息顯示，TCL
微芯科技
(廣東)有限公司
高管
共有7人，除了上述的閆曉林外，其他高管也大多為TCL集團高管——監事胡殿謙為
TCL電子
執行董事兼首席財務官，董事王成為TCL實業兼
TCL電子
CEO，董事趙軍為TCL華星高級副總裁，董事徐犖犖為TCL集團董事長助理，董事兼總經理馬毅為TCL創投總經理。
這也意味著此前
TCL科技
發布
公告
將進軍半導體行業一事已經開始落地。
根據天眼查信息顯示，TCL微芯科技經營范圍包含：集成電路芯片設計及服務、集成電路制造、電子產品銷售、人工智能應用軟件開發等。
而根據此前TCL科技公告，該公司擬定公司注冊地及主要辦公地點為廣州，擬定法定代表人為TCL集團首席技術官、高級副總裁閆曉林，合資公司設董事會，其中董事會由6人組成，其中TCL科技提名3人，TCL實業提名3人，董事長由TCL科技提名的董事擔任。TCL半導體擬定注冊資本為人民幣10億元，公司與TCL實業分別出資人民幣5億元，各自占比50%。
按照公告，TCL半導體將聚集集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域。在集成電路芯片設計領域，參照行業內的Fabless模式，TCL半導體將對上下游關聯產業需求量較大的芯片類別，如驅動芯片、AI語音芯片進行重點開發，推進專用芯片產品的生產。
展開 好了，既然了解了P型半導體，那么我們就來看一下N型半導體，首先，N型半導體摻雜的元素為5價元素，其常用的五價元素有，磷、砷、銻等。
當然如果根據P型半導體的思路，其本質半導體為四價元素，當摻入一個五價元素后，其會形成一個多余的電子，而這個多余的電子叫做自由電子，所以N型半導體為多數載流子為電子，而少數載流子為空穴，也就是所電流在物理層面是從負極流向正極。如圖所示：
這是關于本質半導體與雜質半導體的摻雜和P型半導體與N型半導體的區別，及利用基本半導體物理學的角度分析。
那么當我們將這兩個半導體進行結合，會出現什么樣的物理現象，或者是一個半導體電子電路的課程研究，也就是在討論這兩個半導體結合后的物理現象及對電壓、電流的一些控制和他本身的控制方法。
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2026年越南國際半導體、光電及智能電子科技展 SEMICON VIETNAM 2026
開展時間：2026年8月26日-28日
展會地址：越南河內VEC國際會展中心
主辦單位：越南科技院技術發展中心、越南河內高新技術開發區管委會
組展公司：廣州勵智穎展覽服務有限公司
隨著科技的不斷發展和人類對電子產品性能要求的提高
本文原刊登于Ansys.com：《Simulation Enables SiC Module Designs at STMicroelectronics》
作者： Christophe Bianchi | Ansys首席技術專家
編輯整理：張偉偉 | Ansys 高級應用工程師
“我們在Mechanical中完成了這一分析，它是一款值得信賴的求解器，對于我們在開發過程中了解SiC MOSFET
2026深圳國際半導體及電子元器件展覽會
2026 Shenzhen International Semiconductor and Electronic Components Exhibition
地點：深圳國際會展中心
時間：2026年10月27-29日
主辦單位：
深圳市電子商會
勵展博覽集團
展會介紹：
深圳國際半導體及電子元器件展覽會由深圳市電子商會及勵展博覽集團聯合打造
深圳國際半導體及電子元器件展覽會由深圳市電子商會主辦，專注于集中展示從元件到系統、從設計到制造的全產業鏈新產品：半導體、分立器件、功率器件和模塊、開關及連接技術、電阻、電容、電感、繼電器、變壓器、電路保護等、顯示、嵌入式系統、汽車電子、PCB領域的前沿技術、新產品和行業應用解決方案。
深圳國際半導體及電子元器件展覽會已連續在深圳國際會展中心（寶安）舉行五屆，展會融合了七個電子領域專業展會
三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片規格書
Product Description
The GSR2406 is a high-performance, fully integrated RF front-end module (FEM) designed for Zigbee technology, Thread, and Bluetooth
全文內容選自Altair 區域技術交流會華東站
Altair技術工程師 楊駿豪《電子行業的高效建模和多物理場仿真技術》演講
各位同仁好！今天很高興與大家分享電子行業的高效建模與多物理場求解技術。在現代工業發展中，電子產品已經遠遠超出了傳統認知的范疇，飛機、汽車等復雜系統都在向電子化方向發展。
作為電子元器件核心的 PCB 板，其可靠性直接決定了產品的使用壽命和穩定性。根據美國航空電子完整性計劃的研究數據
GSR2701 2.4 GHz Front End Module
Product Description
The GSR2701 is an integrated front end module (FEM) designed for 2.4GHz Bluetooth, 802.11b/g/n/ac/ax systems. The device
氮化硼在電子工程，冶金及激光技術中的應用11個月前
氮化硼是由氮原子和硼原子所構成的晶體。化學組成為43.6%的硼和56.4%的氮，具有四種不同的變體：六方氮化硼（HBN)、菱方氮化硼（RBN）、立方氮化硼（CBN）和纖鋅礦氮化硼（WBN）。其中最常見的是立方和六方氮化硼。
1、六方氮化硼（h-BN）：其結構類似于石墨，又被稱為“白色石墨”，層狀結構使其具有優異的潤滑性、電導率和高溫穩定性，因此應用最為廣泛。h-BN主要用于潤滑劑
射頻前端模組芯片（PA）三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247HE
型號GSR2337 ?頻率?: 2.4 GHz
?類型?: FEM (PA+LNA+SW) ?WIFI?: 11n/ac/ax
?功率?: 21dBm@EVM-43dB@5V
?封裝?: 3*3 mm ?電壓?: 3.3V & 5V ?P2P?: SKY85337,
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