2025大賽優秀作品 | 2.5D/3D設計中的芯片電源網絡分析方案
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品,分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽,他們以前沿思維與創新實踐,充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作,帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量,希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。
作品名稱:2.5D/3D設計中的芯片電源網絡分析方案
作者: 丁萍 | 深圳市中興微電子技術有限公司 工程師
關鍵詞:2.5DIC, silicon bridge, power integrity
作者說
RedHawk-SC 和 RedHawk-SC Electrothermal 的聯合使用,具備在項目早期快速迭代的功能,提高迭代效率。早期采用RedHawk-SC進行基于die 的floorplan電源規劃 + 封裝互聯的分析,可以看到早期的電源策略問題,提前發現供電問題,從而實現修復/更改,從而以最少的設計努力減少供電風險。
BQM: current assignment inside SoC dies
Interposer PDN early check
帶有多晶硅橋梁的2.5DIC設計,在AI、圖形處理等各個領域具有良好的應用前景,但其開發和應用也面臨一系列挑戰,電源完整性是其中的關鍵挑戰之一。我們使用EDA工具對PDN進行早期分析,以確定硅橋上的DTC配置策略是否合適、多層電源和接地層是否有效以及PDN網絡是否存在風險,從而提前預測設計中的潛在問題并提前調整設計。在設計的中間階段和signoff階段,可以對整個IC系統進行電源完整性分析,以確保PDN設計滿足目標阻抗要求。
挑戰/需求
超大規模2.5DIC設計采用在interposer 中內置多晶硅橋梁,在AI、圖形處理等各個領域具有良好的應用前景,但其開發和應用也面臨一系列挑戰,電源完整性是其中的關鍵挑戰之一,包括:
- 高密度互聯:將多個SoC/芯片模塊和存儲器集成在緊湊的空間中會導致高瞬態電流波動,對電源網絡(PDN)提出了極高的要求
- 噪聲抑制:由于高頻工作需要特別注意控制電源噪聲,特別是交流噪聲和同步開關噪聲
- 動態負載響應:快速變化的工作負載需要PDN快速響應并維持電壓穩定
因此,我們需要考慮多個因素,并采取一系列措施來確保穩定的電源和最小化噪聲。硅橋不僅有助于實現高密度互連,而且在電源完整性方面也具有顯著優勢。
使用工具
RedHawk-SC Electrothermal, RedHawk-SC
最終成果
通過在硅橋上靠近負載點放置更多DTC電容,有助于快速響應瞬態電流變化。硅橋可以縮短PDN傳輸路徑,還允許使用多個電源接地層,并將電源和接地層直接擴展到每個功能模塊附近,降低壓降以增強電源穩定性
與傳統的PDN僅在signoff階段的魯棒性驗證不同,我們使用大數據分析EDA工具對PDN進行早期分析,以確定硅橋上的DTC配置策略是否合適、多層電源和接地層是否有效以及PDN網絡是否存在風險,從而提前預測設計中的潛在問題并提前調整設計。在設計的中間階段和signoff階段,我們可以對整個大的2.5DIC系統進行電源完整性分析,以確保PDN設計滿足目標阻抗要求。
參賽作品一覽
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
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