隨著系統(tǒng)復(fù)雜度和性能需求的提升，傳統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)已無(wú)法滿足高帶寬、低功耗要求。Multi-Die設(shè)計(jì)成為行業(yè)趨勢(shì)，推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展。在新思科技芯課程系列中，1月30日「加速創(chuàng)新：異構(gòu)多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)」主題即將上線。

本課程深入解析Multi-Die的核心方法，包括架構(gòu)探索、封裝選擇、互連規(guī)劃及多物理場(chǎng)分析。依托新思科技Multi-die解決方案，實(shí)現(xiàn)從可行性分析到簽核的統(tǒng)一流程，涵蓋3D堆疊、自動(dòng)化 TSV 與微凸點(diǎn)規(guī)劃、互連路由及熱、功率、信號(hào)完整性驗(yàn)證，助力打造高性能、低功耗的下一代系統(tǒng)。

時(shí)間：1 月30日（星期五），14:00–15:00

地點(diǎn)：線上直播

講師簡(jiǎn)介：

樊恩辰 | 新思科技資深應(yīng)用工程師

畢業(yè)于南京大學(xué)，擁有10年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，深耕芯片設(shè)計(jì)技術(shù)支持，在Multi-die架構(gòu)探索與實(shí)現(xiàn)方面具備豐富實(shí)踐。

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