芯片設(shè)計制造的案例
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指尖大小的芯片，內(nèi)含153億個晶體管。
如此復(fù)雜的工藝是如何實現(xiàn)的？
漫解芯片的內(nèi)“芯”世界！
本期的問題是：
1、芯片的設(shè)計與制造過程可以分為哪三步？
2、VeriLog HDL是什么？
ANSYS和TSMC攜手助力芯片制造商設(shè)計尖端多晶片芯片-封裝系統(tǒng)
TSMC幫助實現(xiàn)ANSYS面向InFO參考流程的解決方案，以打造可靠的電子產(chǎn)品
2016年9月22日，匹茲堡訊——隨著智能互聯(lián)電子產(chǎn)品如雨后春筍般涌現(xiàn)，移動設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)、汽車、工業(yè)自動化和醫(yī)療應(yīng)用的制造商需要以更低成本設(shè)計高性能的可靠產(chǎn)品。為滿足這些日益增長的需求，ANSYS和TSMC正通力合作，以改進并交付支持TSMC晶圓級集成型InFO封裝技術(shù)的、最綜合全面的設(shè)計解決方案套件。
通過ANSYS和TSMC的合作，ANSYS解決方案現(xiàn)在能夠?qū)崿F(xiàn)各種多晶片分析，包括抽取、功率和可靠性、信號和電源完整性、熱以及電磁干擾等。該設(shè)計實現(xiàn)方案讓移動和物聯(lián)網(wǎng)制造商能夠充分利用ANSYS經(jīng)過全面驗證的集成型電路和封裝級解決方案，從而打造更纖薄、更低成本、更高可靠性的尖端移動和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
ANSYS總經(jīng)理John Lee指出：“我們與TSMC的合作，有助于在市場上推出面向InFO封裝技術(shù)的、經(jīng)過驗證的綜合電源信號完整性和可靠性解決方案。ANSYS的同類最佳工程仿真解決方案幫助我們的共同客戶積極創(chuàng)新，在移動和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域超越芯片向封裝和系統(tǒng)級設(shè)計發(fā)展。”
TSMC基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計市場營銷部門高級總監(jiān)Suk Lee指出：“通過雙方的緊密合作，我們能夠充分滿足InFO技術(shù)領(lǐng)域的可靠性和電源完整性設(shè)計要求。此次實現(xiàn)的ANSYS解決方案能夠幫助客戶在整個芯片、封裝和系統(tǒng)上分析并設(shè)計可靠的供電網(wǎng)絡(luò)。”
關(guān)于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ANSYS在眾多產(chǎn)品的創(chuàng)造過程中都扮演著至關(guān)重要的角色。無論是火箭發(fā)射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設(shè)備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產(chǎn)品的貼心使用，ANSYS技術(shù)都盡顯卓越。
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【漫畫科普】芯片設(shè)計制造全流程
新造車潮起，6場汽車電子設(shè)計精彩講解帶你快人一步：芯片設(shè)計/功能驗證/制造測試/PCB板設(shè)計...
在與Siemens強強聯(lián)手并系統(tǒng)整合后，Siemens EDA已是業(yè)界擁有從設(shè)計到生產(chǎn)制造管理能力的公司。Siemens EDA可實現(xiàn)從小型器件到整體系統(tǒng)的全面管理，以及研發(fā)全流程的可查性與追溯性。任何擁有權(quán)限的研發(fā)參與人員，均可通過系統(tǒng)查詢到想要了解的信息，例如：物料成本、器件庫存信息、器件優(yōu)選件、采購周期等。
在系統(tǒng)層面，Siemens EDA同時也是擁有系統(tǒng)設(shè)計管理能力的公司。傳統(tǒng)的系統(tǒng)構(gòu)架方案，需要人工進行信息傳遞，效率低下且容易出錯。Siemens EDA的數(shù)字化管理平臺，能夠自動同步整個系統(tǒng)信息，無論是線路變化或是電子模塊的變化等，均可進行捕捉并完成系統(tǒng)同步。
與此同時，面對瞬息萬變的市場情況與日新月異的技術(shù)更新，新型且跨領(lǐng)域的技術(shù)挑戰(zhàn)通常是設(shè)計工程師無法跨越的困難點。Siemens EDA的數(shù)字化管理平臺，為設(shè)計工程師提供快速向?qū)Ъ白詣踊抡嬖O(shè)定的流程，幫助用戶即刻上手使用工具，讓用戶不用做很多設(shè)定便可直接進行仿真。仿真結(jié)束后，Siemens EDA的數(shù)字化管理平臺可將用戶的仿真結(jié)果和對應(yīng)的協(xié)議標準作對比，無論通過與否，用戶均可獲得完整報告。在Siemens EDA的不懈努力下，工程師即使經(jīng)驗欠缺也可快速了解設(shè)計隱患，針對問題迅速反應(yīng)。Siemens EDA助力設(shè)計工程師直面挑戰(zhàn)。
想要詳細了解Siemens EDA汽車主題系列解決方案嗎？2021年6月25日，Siemens EDA將為您精彩呈現(xiàn)。本次汽車主題系列研討會涵蓋6場精彩講解，話題從芯片設(shè)計、功能驗證、制造測試到PCB板設(shè)計，深度覆蓋汽車電子設(shè)計全系列。
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華為科普：芯片設(shè)計制造全流程
指尖大小的芯片，內(nèi)含153億個晶體管。
如此復(fù)雜的工藝是如何實現(xiàn)的？
一起來看看芯片的內(nèi)“芯”世界！
來源：華為麒麟
IC芯片生產(chǎn)流程：從設(shè)計到制造與封裝
01 復(fù)雜繁瑣的芯片設(shè)計流程
芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒有設(shè)計圖，擁有再強的制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC設(shè)計中的建筑師究竟是誰呢？本文接下來要針對IC設(shè)計做介紹。
在IC生產(chǎn)流程中，IC多由專業(yè)IC設(shè)計公司進行規(guī)劃、設(shè)計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等知名大廠，都自行設(shè)計各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設(shè)計，所以IC設(shè)計十分仰賴工程師的技術(shù)，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價值。然而，工程師們在設(shè)計一顆IC芯片時，究竟有那些步驟？設(shè)計流程可以簡單分成如下。
設(shè)計第一步，訂定目標
在IC設(shè)計中，最重要的步驟就是規(guī)格制定。這個步驟就像是在設(shè)計建筑前，先決定要幾間房間、浴室，有什么建筑法規(guī)需要遵守，在確定好所有的功能之后在進行設(shè)計，這樣才不用再花額外的時間進行后續(xù)修改。IC設(shè)計也需要經(jīng)過類似的步驟，才能確保設(shè)計出來的芯片不會有任何差錯。
規(guī)格制定的第一步便是確定IC的目的、效能為何，對大方向做設(shè)定。接著是察看有哪些協(xié)定要符合，像無線網(wǎng)卡的芯片就需要符合IEEE 802.11等規(guī)范，不然，這芯片將無法和市面上的產(chǎn)品相容，使它無法和其他設(shè)備連線。最后則是確立這顆IC的實作方法，將不同功能分配成不同的單元，并確立不同單元間連接的方法，如此便完成規(guī)格的制定。
設(shè)計完規(guī)格后，接著就是設(shè)計芯片的細節(jié)了。這個步驟就像初步記下建筑的規(guī)劃，將整體輪廓描繪出來，方便后續(xù)制圖。在IC芯片中，便是使用硬件描述語言（HDL）將電路描寫出來。
展開 設(shè)計自有芯片將成為新常態(tài)？
這樣的話，他們就可以退回到前一代甚至兩代的工藝上進行硅片制造。這樣也能夠獲得更小，更冷，更實惠的芯片。從現(xiàn)狀看來，架構(gòu)是硅設(shè)計的新“高地”，很多廠商早已投入其中以獲取領(lǐng)先競爭。
例如，英特爾在其14nm工藝上，將其高端的28核服務(wù)器處理器“SKYLAKE”至強可伸縮服務(wù)器處理器的面積做到了690 mm2。雖然英特爾不再披露其晶體管數(shù)量，但作為對比，Nvida采用臺積電12nm工藝制造的Volta GPU芯片在815 mm 2的硅面積上集成了210億個晶體管。
AMD則在其Epyc服務(wù)器產(chǎn)品線上采用了不同的方法。Epyc是基于AMD的八核Zeppelin die設(shè)計的。每個EPYC處理器中都封裝了四個由AMD proprietary 連接的四個Zeppelin die。
AMD創(chuàng)新的Epyc架構(gòu)是不同架構(gòu)和設(shè)計權(quán)衡的結(jié)果。與其他處理器設(shè)計相比，它使用了不同的互連、邏輯和存儲組合。這就使得EPYC的總晶體管數(shù)量和芯片面積與英特爾和Nvidia的產(chǎn)品處于相同的范圍，但制造成本卻要低得多。AMD暗示，在大芯片里，它們的架構(gòu)還有可能在在單個封裝中繼續(xù)實現(xiàn)微縮。
不同廠商在架構(gòu)上的嘗試，讓云服務(wù)供應(yīng)商看到了新的可能。
芯片設(shè)計工具日趨成熟
集成電路EDA產(chǎn)業(yè)到現(xiàn)在，eSilicon，Cadence，Mentor，Synopsys等供應(yīng)商能夠為擁有不同預(yù)算的開發(fā)者提供云托管設(shè)計平臺，虛擬原型設(shè)計和驗證服務(wù)，降低開發(fā)者的預(yù)算。雖然設(shè)計芯片還做不到像設(shè)計網(wǎng)頁那樣簡單，但如果能夠從這些廠商獲得EDA和IP方面的更多支持，對于芯片新入者來說，是一個巨大的利好。尤其是如果能從他們身上獲得可重復(fù)結(jié)構(gòu)（repeatable structure）的支持，這更是成功的關(guān)鍵。
展開 先進制程缺位，大陸封測“四巨頭”能否“曲線救國”？
雷鋒網(wǎng)此前文章《5nm芯片集體“翻車”，先進制程的尷尬》指出：無論是芯片設(shè)計廠商還是制造廠商，遵循摩爾定律發(fā)展到5nm及以下的先進制程，除了需要打破技術(shù)上的瓶頸，還需要有巨大的資本作為支撐，熬過研發(fā)周期和測試周期，為市場提供功耗和性能均有改善的芯片最終進入回報期。
單純依靠芯片設(shè)計制造工藝提升來推進先進制程可能無法延續(xù)摩爾定律，或許可以嘗試用先進封裝技術(shù)解決芯片設(shè)計與制造所面臨的瓶頸。
如果依然用演員、編劇打比方，也就意味著雙方最終的目的都是為創(chuàng)作一部精彩的電影，演員雖然無法改變整體劇情，但可以在具體的場景中設(shè)計一些細節(jié)為電影加分。
在Semicon China 2021上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明在演講中提到，芯片制造與芯片封裝相結(jié)合，也可以做到用65nm工藝制程實現(xiàn)40nm的工藝制程的性能功耗要求。
近兩年比較熱門的Chiplet（也叫小芯片或芯粒）就是依靠芯片封裝的優(yōu)勢來彌補芯片設(shè)計與制造方面不足的經(jīng)典案例，“Chiplet技術(shù)可以將一個復(fù)雜系統(tǒng)芯片轉(zhuǎn)變成好幾個小芯片進行組合對接，形成系統(tǒng)功能，可以通過芯片集成來實現(xiàn)高性能。”于大全說道。
Chiplet因占據(jù)面積較小且通常選擇成熟工藝進行制造和集成，能夠有效提高良率并降低開發(fā)和驗證成本，滿足現(xiàn)今高效能運算處理器需求，且已經(jīng)應(yīng)用在多個領(lǐng)域。
“但Chiplet實現(xiàn)起來也并不簡單，需要芯片設(shè)計和制造一起協(xié)同工作才行。”于大全補充道。
展開 生產(chǎn)制造 | 模具設(shè)計與制造-VISI料帶設(shè)計
這樣不需要單獨處理每個沖壓件，節(jié)省大量的時間和人力成本，提高生產(chǎn)率，產(chǎn)品外觀也更加美觀并符合產(chǎn)品的設(shè)計要求。但不同的產(chǎn)品需要使用不同的料帶進行送料，此過程需要考慮模具的材料使用率及料帶穩(wěn)定性。將沖壓制品連結(jié)在料帶上有許多種方式，連結(jié)方式也需要依據(jù)沖壓制品特征與沖壓方向來決定。
海克斯康工業(yè)軟件VISI擁有強大的料帶設(shè)計模塊，可以完美的完成上述3D建模對料帶具體設(shè)計的要求，并且料帶設(shè)計階段，步距、工站等均可隨時修改，并可以快捷的創(chuàng)建內(nèi)部沖頭，添加工件，以及接刀的創(chuàng)建。部分客戶的接刀類型復(fù)雜，VISI軟件完全支持通過基礎(chǔ)建模方式，創(chuàng)建好接刀，然后加載到料帶設(shè)計中。
01
料帶定義-參數(shù)設(shè)置
料帶定義設(shè)置，制品數(shù)量排布（一個產(chǎn)品，兩個產(chǎn)品等）、試做工位數(shù)、工件步距、料帶寬度（可以設(shè)置上端廢料余量和下端廢料余量）、工件擺放角度、不同方案料帶的廢料率。在這里將料帶參數(shù)設(shè)置完成后，如若后期發(fā)現(xiàn)工位數(shù)需要增加，料帶寬度需要增加，可以隨時進行編輯。
02
料帶階段-沖頭設(shè)計
料帶階段沖頭設(shè)計，可以通過下圖標注3中的方式快捷生成沖頭。
（1）增加內(nèi)部沖頭模式，直接增加沖頭。注意這里要求產(chǎn)品內(nèi)部為封閉的孔、異形形狀從而生成沖頭；
（2）封閉的輪廓線、2D線圍成的封閉區(qū)域，生成自定義沖頭；
（3）建模3D實體，生成自定義沖頭。
（4）視頻演示。
03
沖頭接刀部位設(shè)計
沖頭接刀部位設(shè)計，VISI軟件默認的接刀有三種類型，分別為矩形、圓柱形、傾斜，其余方式也可以實現(xiàn)，通過建模方式創(chuàng)建即可。
04
料帶的模擬方式
（1）預(yù)覽查看接刀情況
（2）料帶成型模式
展開 創(chuàng)成式設(shè)計與增材制造，顛覆傳統(tǒng)設(shè)計制造模式
通過優(yōu)化過程可確定理想的材料布局，而通過增材制造技術(shù)則可構(gòu)造出更接近這一理想設(shè)計的形狀。
圖：天線支架的最終設(shè)計 天線支架的設(shè)計流程
創(chuàng)成式設(shè)計和增材制造的巧妙結(jié)合使輕量化設(shè)計上升到一個全新的高度，這種制造流程能夠?qū)崿F(xiàn)結(jié)構(gòu)高效的部件。最終設(shè)計非常接近于優(yōu)化結(jié)果給出的理想設(shè)計方案。剛度更高、質(zhì)量更輕的部件極大程度地幫助減少了發(fā)射航天器和衛(wèi)星的成本。
總之，隨著增材制造技術(shù)的日益成熟，個性化、輕量化設(shè)計將越來越受到設(shè)計師的青睞，創(chuàng)成式設(shè)計與增材制造的融合技術(shù)正在幫助各行業(yè)的設(shè)計師實現(xiàn)更多的突破。
展開 生產(chǎn)制造 | 數(shù)字化設(shè)計與制造賽項-VISI模具設(shè)計分模篇
海克斯康工業(yè)軟件VISI是一套集設(shè)計、分析和加工于一體，為用戶提供了一套獨特的集成工具，實現(xiàn)了線架構(gòu)、曲面和實體的混合建模，擁有適用于高速加工的豐富的 2D、3D 和五軸加工策略。此外，VISI為模具行業(yè)提供了許多專用的功能，例如：模流分析可以協(xié)助塑膠模具設(shè)計，分步展開為沖壓模具設(shè)計提供了高效率的應(yīng)用工具。
VISI軟件為2023年和2024年省賽提供數(shù)字化設(shè)計與制造賽項技術(shù)支持，一直在大力支持教育行業(yè)，為模具企業(yè)培養(yǎng)輸送模具設(shè)計開發(fā)與制造人才。本期內(nèi)容為大家展開分析講解VISI軟件在國賽中的模具設(shè)計常規(guī)流程，由于模具設(shè)計包含的內(nèi)容很多，我們將分為多期篇幅更新，敬請關(guān)注。
01
分析數(shù)據(jù)
國賽中提供的圖檔為XT格式（此為中間轉(zhuǎn)換格式），VISI軟件可直接讀取XT格式圖檔，無需進行中間格式的轉(zhuǎn)換，并且在VISI軟件中我們通過解散實體-縫合命令，來檢查圖檔是否為實體、以及實體中是否存在爛面的情況。
02
產(chǎn)品開模定位
模具的開模定位狀態(tài)，非常重要，這涉及到脫模角度，和倒扣位置。對于產(chǎn)品開模的定位VISI軟件具有多種方案，最長使用的是建立坐標系-移到至新的工作平面、對齊圖素，來完成產(chǎn)品開模的定位。
03
產(chǎn)品分析-拔模-倒扣結(jié)構(gòu)
分析產(chǎn)品壁厚：過厚的位置成型后會發(fā)生縮水、縮痕；過薄的位置打滿，需要更大的注塑力。檢查產(chǎn)品的脫模角度，適當?shù)恼{(diào)整產(chǎn)品的脫模角度，預(yù)防開模拉上，頂裂產(chǎn)品。對于脫模分析出來的倒扣，VISI軟件的分析處理方式是做成斜頂、滑塊、內(nèi)抽等。如下圖所示，分析出來此產(chǎn)品有兩個倒扣，根據(jù)任務(wù)書指示，一個作為滑塊，一個作為斜頂。
04
產(chǎn)品縮水和嵌件處理
無嵌件的產(chǎn)品，直接按照任務(wù)書要求放縮水就可以了；有嵌件的產(chǎn)品，需要考慮嵌件尺寸是恒定的。對于這種情況VISI是這么處理的。
展開 
細扒“假芯片”如何制造流通、如何分辨真假芯片
圖源：21ic論壇
然而，有部分芯片（大約10%-40%）上電3.3V電源對地低阻，導(dǎo)致待機電流很大，從10mA到300mA不等。IMDX表示，正常的芯片，未刷程序之前，3.3V輸入電流是很小的，低于2mA，這么大的電流肯定是拆機打磨片。查看芯片UID，同批次的UID很混亂，之前從其它供應(yīng)商拿的芯片，同一批次UID后面是非常相似的。
從以上“假芯片”案例可以看出，當前的半導(dǎo)體行業(yè)造假不僅設(shè)計的半導(dǎo)體種類多，涵蓋品牌的范圍也更廣，既有國產(chǎn)半導(dǎo)體大廠也有國際半導(dǎo)體巨頭，即涉及國內(nèi)市場也包括了海外市場。
現(xiàn)在搞電子的都不敢用STM32單片機了，價格真的是貴的離譜！
9.9的C8T6再也看不到了
四、假芯片如何生產(chǎn)？
一個晶圓上有成百上千個芯片，晶圓生產(chǎn)好后要經(jīng)過測試并把不好的標記上；通過測試的晶圓被切割并封裝，封裝好后就是我們看到的帶管腳的芯片了，在封裝階段標記為不好的芯片同樣會被丟棄。未通過測試的晶片由買裸片的廠家回收，自己切割、邦定，但標記為不好的芯片也會被丟棄。
通常正規(guī)的測試流程費時、成本高，所以有些晶圓廠會把未經(jīng)過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測試。但后者通常沒有好的測試設(shè)備，同時為省錢減少測試項目，致使一些本來在半導(dǎo)體廠不能通過的芯片用在了最終的產(chǎn)品中，造成產(chǎn)品質(zhì)量的不穩(wěn)定。
有心人便利用這些空子并發(fā)展出專業(yè)造假公司，賺的盆滿缽滿、害的一些中小公司賠光了利潤。不可否認，假元器件已經(jīng)成為供應(yīng)鏈的毒瘤。
真假芯片外觀、尺寸幾乎一模一樣
最近幾年來，許多承包商一旦確定了授權(quán)供應(yīng)商名單，就不再添加新供應(yīng)商。現(xiàn)在，公司的采購部門有一個共識，就是，生產(chǎn)線不得不停止生產(chǎn)情況確實發(fā)生；但是，當OEM、OCM和授權(quán)經(jīng)銷商無法提供零件時，采購人員面臨的選擇很少。
展開 香港“芯片大劫案”，連劫匪都開始搶芯片了！關(guān)乎中國制造崛起的技術(shù)產(chǎn)品有哪些呢？
目前全行業(yè)都非常焦慮，各大廠商都絞盡腦汁地備貨芯片，導(dǎo)致全球晶圓代工廠商的訂單都爆了，各家代工巨頭已多次上調(diào)了代工價格，且漲價的趨勢大概率仍將繼續(xù)。
最近海外疫情肆虐，外國撤企的傳聞不斷涌現(xiàn)，對中國制造業(yè)、外貿(mào)出口都是一個壓力。其實這些年美國一直鼓勵本國企業(yè)回流，就連曹德旺也表示，雖然就現(xiàn)在來看，全球產(chǎn)業(yè)鏈都離不開中國，但從長遠來看全球產(chǎn)業(yè)鏈會逐漸減少對中國的依賴。
中國制造業(yè)目前已取得了舉世矚目的成就，從落后挨打，到現(xiàn)在巨龍騰飛，中國制造人付出了巨大心血和努力。然而不可否認的是，中國目前許多產(chǎn)品仍然高度依賴進口，中國制造在以下這些領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)中，依然存在難以攻破的技術(shù)難關(guān)......
01 芯片
小到平時使用的智能手機，大到登月用的超級計算機，芯片可以說是無處不在。2018年中國芯片市場超過4000億美元，然而令人遺憾的是中國核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率多項為0，貿(mào)易逆差高達1657億美元，芯片之痛是中國制造難以抹去的陰影。
盡管我國正在加大攻關(guān)芯片技術(shù)的力度，但中國企業(yè)在全球芯片產(chǎn)業(yè)格局中仍處于中低端領(lǐng)域，目前中國能自主制造類比、分離等低端芯片，但邏輯、存儲等高端芯片目前都無法自給。
展開 我國汽車芯片制造商及車企積極布局芯片研發(fā) 全產(chǎn)業(yè)鏈共同努力補短板
更重要的是，隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度不斷提高，車用芯片的單車價值持續(xù)提升，推動全球車用芯片的需求快于整車銷量增速，這也直接造成了芯片的供需失衡。
作為全球新車產(chǎn)銷量最大的市場，我國雖已具備成熟的汽車產(chǎn)業(yè)鏈。而此次遭遇芯片短缺，國內(nèi)芯片制造商及車企已意識到自研芯片的重要性，發(fā)展高精尖芯片技術(shù)已迫在眉睫。
這款自主品牌汽車自去年6月下旬上市以來，已連續(xù)七個月月銷量突破萬輛，其智能化水平受到不少消費者認可，用于智能座艙方面的核心芯片百分之百來自自主產(chǎn)品。作為供應(yīng)商的這家企業(yè)負責(zé)人告訴記者，他們設(shè)計制造的中國首款車規(guī)級人工智能芯片投放市場后受到行業(yè)認可。從去年6月份量產(chǎn)裝車以來，已超過10萬片的裝車量。
北京地平線公司創(chuàng)始人 余凱：我們因為背靠本土市場，所以我們能夠預(yù)測到整個消費市場對汽車的智能化，對車載智能芯片增長的需求，這樣我們就能更加精準地做產(chǎn)能的排期，這里面凸顯的一點就是說，供應(yīng)鏈要靠近消費者市場，要針對消費者市場的變化趨勢去規(guī)劃自己的供應(yīng)鏈的能力。
這家位于四川成都的企業(yè)是國產(chǎn)集成電路IP設(shè)計企業(yè)，專門為芯片設(shè)計提供核心技術(shù)。他們同樣認為，這次全球芯片短缺事件倒逼產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控。
成都銳成芯微科技公司首席執(zhí)行官 沈莉：中國的疫情控制得還是相當不錯的，我們也收到了來自于很多芯片設(shè)計企業(yè)關(guān)于汽車芯片方面的一些設(shè)計需求。
企業(yè)在積極布局芯片研發(fā)的同時，國家也已發(fā)布措施，加速補齊關(guān)鍵汽車芯片自主供給體系。2020年11月，國務(wù)院辦公廳印發(fā)《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》，《規(guī)劃》明確將著力推動車控操作系統(tǒng)及計算平臺、車規(guī)級芯片等自動駕駛技術(shù)和裝備研制。
展開 30多位Fellow聚焦芯片/軟件/無人駕駛電子設(shè)計、測試和EDA技術(shù)
Pan （ITC-Asia）
美國德州大學(xué)Austin分校教授，IEEE Fellow, SPIE Fellow（ITC-Asia）
人工智能和智能芯片設(shè)計/制造技術(shù)
馬立偉 (IWCR)
比特大陸
深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域定制體系結(jié)構(gòu)
丁力 (IWCR)
京東物流平臺資深架構(gòu)師 (IWCR)
京東物流高可用性系統(tǒng)和實踐
董森華 (IWCR)
華大九天 (IWCR)
PPA驅(qū)動的集成電路設(shè)計方法學(xué)
3.前沿技術(shù)專業(yè)論壇
針對集成電路、軟件、汽車電子系統(tǒng)等可靠可信領(lǐng)域關(guān)鍵問題和最新研究進展，本次大會組織了7個專業(yè)前沿技術(shù)論壇，并邀請了50+學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)專家到會報告。
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