封裝建模
關注創建者：匿名 創建時間：2021-12-13
封裝建模的視頻教程
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。 講師簡介： 徐志敏 Ansys結構高級應用工程師。
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HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模
適用人群：芯片、封裝、PCB等關心電源完整性的所有的電子產品相關公司 HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模 【已結束】 直播時間：2019-10-29 20:00 隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來越小，供電系統要求更加嚴格的設計，芯片、封裝、系統的電源完整性仿真分析已經成為評估供電系統好壞的必要手段
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MeshWorks六面體網格劃分教程
4.Meshworks獨有的特征映射六面體建模方法特別適合于復雜輪胎花紋的建模?？梢跃_捕捉細小溝整及花紋特征，為后續多種輪胎仿真分析提供高精度網格模型。 5.MeshWorks將多種六面體建模方法封裝為專業面板，用戶可以簡單的操作面板實現半自動的六面體建模流程。 6.提供全自動的六面體建模方法，對于特定的一些模型可以實現一鍵劃分六面體并取得非常好的效果，大大提高了效率。
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封裝建模的實例教程
在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。
Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。
而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。
本期研討會
《HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模》
日期/時間
2019年10月29日20:00 – 21:00
課程受眾
芯片、封裝、PCB等關心電源完整性的所有的電子產品相關公司
講師簡介
張百玲
SI&PI仿真軟件專家，對信號完整性和電源完整性仿真分析有系統性了解和研究現任ANSYS中國高級應用工程，負責ANSYS平臺信號完整性和電源完整性相關產品的整體解決方案。
課程簡介
隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來越小，供電系統要求更加嚴格的設計，芯片、封裝、系統的電源完整性仿真分析已經成為評估供電系統好壞的必要手段.
HFSS軟件一直致力于高頻電磁場方面的研發和應用，基于其全方面的底層求解器能力，得到了廣泛的應用和認可。在其今年發布的2019R3版本中，新增了電源完整性仿真求解器（HFSS-PI solver），可以精準快速的對芯片封裝進行3D全波的電源完整性仿真分析。
本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹HFSS的新功能——HFSS-PI求解器 如何對芯片封裝電源進行仿真分析的整體解決方案。
主要內容綱要如下：
電源網絡整體仿真分析的必要性
HFSS-PI求解器的優勢
HFSS-PI仿真流程
案例演示
答疑討論
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊進行報名：https://event.3188.la/1728161641?c=jishulink
展開 針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統設計提供可量化的優化依據。
通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協同流程，三維降階熱模型可嵌入系統級仿真與控制器聯合驗證，實現近實時熱預測與數字孿生應用。該解決方案兼顧三維物理一致性與計算效率，幫助專業客戶在短周期內完成多工況迭代、液冷方案優化及電-熱聯合驗證，從而降低熱風險并加速產品上市。
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10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹
講師簡介：
徐志敏 | Ansys 應用工程主管
主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大。Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。
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12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接：加速電子散熱設計端到端仿真
講師簡介：
劉杰明 | Ansys 高級應用工程師
主題簡介：隨著電子產品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發展，散熱設計正成為影響產品可靠性與性能表現的核心環節。
展開 例如，一位設計112 Gbps SERDES SoC封裝的用戶一直在縮減設計，以求解四分之一的封裝。他們多年來習慣對電磁求解采用切割的方法，以此提高效率，但是現在這其實已沒有必要。利用更新后的HFSS求解器，他們嘗試為同樣的切割結構建模，發現HFSS 2020版本僅利用四分之一的核心數，就能將求解問題的時間減半。在求解時間縮短到僅一個小時后，他們決定在HFSS中為整個封裝建模。令他們驚訝的是，求解具有184個端口、最高頻率達50GHz的完整封裝，只用了18個小時。
硅谷一家專業從事高速網絡和通信業務的定制ASIC公司的封裝設計主管稱：“我們從未預料到在HFSS中能夠簽核這樣一個大型封裝設計。我們曾經嘗試過在另一款近期發布的FEM求解器中求解這個大型結構，但一直沒能完成分析?！?多年來，Ansys HFSS的不斷更新，正在從規模和仿真時間兩個方面重新定義全波電磁簽核在當今芯片、封裝和PCB設計挑戰中的可能性。
關于Ansys CPS 解決方案
Ansys CPS（Chip+Package+System）多物理場仿真方案，包含了Redhawk/HFSS等業界黃金工具，基于CPM/CSM/CTM等獨有的芯片模型，通過協同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響，通過電、熱、結構之間的多物理場耦合仿真使得仿真精度更高，幫助設計者優化從芯片至系統的SIPI/熱/結構可靠性等設計指標，此流程已經支持多家客戶在先進工藝節點和大規模的2.5D/3D IC設計上成功流片。
展開 例如，一位設計112 Gbps SERDES SoC封裝的用戶一直在縮減設計，以求解四分之一的封裝。他們多年來習慣對電磁求解采用切割的方法，以此提高效率，但是現在這其實已沒有必要。利用更新后的HFSS求解器，他們嘗試為同樣的切割結構建模，發現HFSS 2020版本僅利用四分之一的核心數，就能將求解問題的時間減半。在求解時間縮短到僅一個小時后，他們決定在HFSS中為整個封裝建模。令他們驚訝的是，求解具有184個端口、最高頻率達50GHz的完整封裝，只用了18個小時。
硅谷一家專業從事高速網絡和通信業務的定制ASIC公司的封裝設計主管稱：“我們從未預料到在HFSS中能夠簽核這樣一個大型封裝設計。我們曾經嘗試過在另一款近期發布的FEM求解器中求解這個大型結構，但一直沒能完成分析。”
多年來，Ansys HFSS的不斷更新，正在從規模和仿真時間兩個方面重新定義全波電磁簽核在當今芯片、封裝和PCB設計挑戰中的可能性。
關于Ansys CPS 解決方案
Ansys CPS（Chip+Package+System）多物理場仿真方案，包含了Redhawk/HFSS等業界黃金工具，基于CPM/CSM/CTM等獨有的芯片模型，通過協同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響，通過電、熱、結構之間的多物理場耦合仿真使得仿真精度更高，幫助設計者優化從芯片至系統的SIPI/熱/結構可靠性等設計指標，此流程已經支持多家客戶在先進工藝節點和大規模的2.5D/3D IC設計上成功流片。
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封裝建模的最新內容
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。
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上海交通大學 羅婧博士
以《SLM成形Al-Mg-Si合金的微觀組織形成機理：FLOW-3D 溫度場模擬與熱力學分析》為題作報告
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富士康（昆山）電腦接插件有限公司 邵貝佳女士
以《基于FLOW-3D 的微型連接器封裝多物理場建模與氣泡及流動控制研究
演講主題
演講人及公司
歡迎致辭
郭臻
Ansys技術經理
Ansys Mechanical/MAPDL求解器最新進展和展望
王進
Ansys 結構產品高級研發總監
PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和客戶最佳實踐
演講主題
演講人及公司
歡迎致辭
郭臻
Ansys技術經理
Ansys Mechanical/MAPDL求解器最新進展和展望
王進
Ansys 結構產品高級研發總監
PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和客戶最佳實踐
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歡迎致辭
郭臻
Ansys技術經理
08:30 - 09:00
Ansys Mechanical/MAPDL求解器最新進展和展望
王進
Ansys 結構產品高級研發總監
09:00 - 09:20
PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和客戶最佳實踐
08:30
歡迎致辭
郭臻
Ansys技術經理
08:30 - 09:00
Ansys Mechanical/MAPDL求解器最新進展和展望
王進
Ansys 結構產品高級研發總監
09:00 - 09:20
PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和客戶最佳實踐
技術分會場嘉賓陣容
技術分會場一：結構仿真
郭臻 | Ansys技術經理
演講主題：歡迎致辭
王進 | Ansys 結構產品高級研發總監
演講主題：Ansys Mechanical/MAPDL求解器最新進展和展望
徐志敏 | Ansys應用工程主管
演講主題：PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和客戶最佳實踐
style="border-width: 1px; box-sizing: border-box;"><p class="ql-table-cell-inner" data-table-id="wulrbna4atj" data-row-id="hmm09qzg0ga" data-col-id="awyhm4qx6dh" data-rowspan="1" data-colspan="1"><p> PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和客戶最佳實踐
