封裝建模的案例
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。
Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。
而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。
【ANSYS官方】HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模，報名抽MATE 30
本期研討會
《HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模》
日期/時間
2019年10月29日20:00 – 21:00
課程受眾
芯片、封裝、PCB等關心電源完整性的所有的電子產品相關公司
講師簡介
張百玲
SI&PI仿真軟件專家，對信號完整性和電源完整性仿真分析有系統性了解和研究現任ANSYS中國高級應用工程，負責ANSYS平臺信號完整性和電源完整性相關產品的整體解決方案。
課程簡介
隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來越小，供電系統要求更加嚴格的設計，芯片、封裝、系統的電源完整性仿真分析已經成為評估供電系統好壞的必要手段.
HFSS軟件一直致力于高頻電磁場方面的研發和應用，基于其全方面的底層求解器能力，得到了廣泛的應用和認可。在其今年發布的2019R3版本中，新增了電源完整性仿真求解器（HFSS-PI solver），可以精準快速的對芯片封裝進行3D全波的電源完整性仿真分析。
本直播將以講解結合實際操作的方式，介紹HFSS的新功能——HFSS-PI求解器 如何對芯片封裝電源進行仿真分析的整體解決方案。
主要內容綱要如下：
電源網絡整體仿真分析的必要性
HFSS-PI求解器的優勢
HFSS-PI仿真流程
案例演示
答疑討論
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊進行報名：https://event.3188.la/1728161641?c=jishulink
展開 熱分析與仿真 | Ansys應用類系列網絡研討會
針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統設計提供可量化的優化依據。
通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協同流程，三維降階熱模型可嵌入系統級仿真與控制器聯合驗證，實現近實時熱預測與數字孿生應用。該解決方案兼顧三維物理一致性與計算效率，幫助專業客戶在短周期內完成多工況迭代、液冷方案優化及電-熱聯合驗證，從而降低熱風險并加速產品上市。
免費報名：點擊立即報名
10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹
講師簡介：
徐志敏 | Ansys 應用工程主管
主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大。Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。
免費報名：點擊立即報名
12/1 | Discovery + Icepak無縫銜接：加速電子散熱設計端到端仿真
講師簡介：
劉杰明 | Ansys 高級應用工程師
主題簡介：隨著電子產品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發展，散熱設計正成為影響產品可靠性與性能表現的核心環節。
展開 “我們從未料到在HFSS中能夠簽核如此大型的封裝設計”
例如，一位設計112 Gbps SERDES SoC封裝的用戶一直在縮減設計，以求解四分之一的封裝。他們多年來習慣對電磁求解采用切割的方法，以此提高效率，但是現在這其實已沒有必要。利用更新后的HFSS求解器，他們嘗試為同樣的切割結構建模，發現HFSS 2020版本僅利用四分之一的核心數，就能將求解問題的時間減半。在求解時間縮短到僅一個小時后，他們決定在HFSS中為整個封裝建模。令他們驚訝的是，求解具有184個端口、最高頻率達50GHz的完整封裝，只用了18個小時。
硅谷一家專業從事高速網絡和通信業務的定制ASIC公司的封裝設計主管稱：“我們從未預料到在HFSS中能夠簽核這樣一個大型封裝設計。我們曾經嘗試過在另一款近期發布的FEM求解器中求解這個大型結構，但一直沒能完成分析。”
多年來，Ansys HFSS的不斷更新，正在從規模和仿真時間兩個方面重新定義全波電磁簽核在當今芯片、封裝和PCB設計挑戰中的可能性。
關于Ansys CPS 解決方案
Ansys CPS（Chip+Package+System）多物理場仿真方案，包含了Redhawk/HFSS等業界黃金工具，基于CPM/CSM/CTM等獨有的芯片模型，通過協同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響，通過電、熱、結構之間的多物理場耦合仿真使得仿真精度更高，幫助設計者優化從芯片至系統的SIPI/熱/結構可靠性等設計指標，此流程已經支持多家客戶在先進工藝節點和大規模的2.5D/3D IC設計上成功流片。
展開 
“我們從未料到在HFSS中能夠簽核如此大型的封裝設計”
例如，一位設計112 Gbps SERDES SoC封裝的用戶一直在縮減設計，以求解四分之一的封裝。他們多年來習慣對電磁求解采用切割的方法，以此提高效率，但是現在這其實已沒有必要。利用更新后的HFSS求解器，他們嘗試為同樣的切割結構建模，發現HFSS 2020版本僅利用四分之一的核心數，就能將求解問題的時間減半。在求解時間縮短到僅一個小時后，他們決定在HFSS中為整個封裝建模。令他們驚訝的是，求解具有184個端口、最高頻率達50GHz的完整封裝，只用了18個小時。
硅谷一家專業從事高速網絡和通信業務的定制ASIC公司的封裝設計主管稱：“我們從未預料到在HFSS中能夠簽核這樣一個大型封裝設計。我們曾經嘗試過在另一款近期發布的FEM求解器中求解這個大型結構，但一直沒能完成分析。”
多年來，Ansys HFSS的不斷更新，正在從規模和仿真時間兩個方面重新定義全波電磁簽核在當今芯片、封裝和PCB設計挑戰中的可能性。
關于Ansys CPS 解決方案
Ansys CPS（Chip+Package+System）多物理場仿真方案，包含了Redhawk/HFSS等業界黃金工具，基于CPM/CSM/CTM等獨有的芯片模型，通過協同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響，通過電、熱、結構之間的多物理場耦合仿真使得仿真精度更高，幫助設計者優化從芯片至系統的SIPI/熱/結構可靠性等設計指標，此流程已經支持多家客戶在先進工藝節點和大規模的2.5D/3D IC設計上成功流片。
展開 HFSS 3D Layout：輕松實現從系統級求解芯片設計
通過幫助工程師為包括集成電路（IC）封裝、連接器和電路板在內的完整信號路徑建模，Ansys HFSS 3D Layout不僅揭示了組件級的設計缺陷，也揭示了組件間信號損耗等任何系統級集成問題或耦合問題。半導體研發商不必采用分而治之的方法，讓不同的工程團隊使用不同的工具順序地設計從IC到IC信號路徑的不同部分，而是可以借助統一的、行業標準的解決方案，一次性裝配完整的信號路徑。
這種方法由于省去了人工操作，不僅能讓生產力和效率更高，還能幫助設計團隊在設計非常早期階段發現系統級的問題，而此時解決問題的成本也較低。此外，HFSS 3D Layout支持設計自動化，便于充分利用現有的PCB產品設計，最大限度地減少返工和迭代。
HFSS 3D Layout能顯著節省時間與成本。如今，工程師僅需34個小時就能為PCB設計進行建模，該設計包含一個安裝在SODIMM板上的8個兩層倒裝芯片的BGA封裝，且該SODIMM板插入安裝在主板上的連接器上，總計64個網絡和128個端口。而如果使用組件級的順序化方法，這個模型則需要數周的時間才能生成。
這種顛覆性的速度與性能，是如何實現的呢？首先，在作為業內標準的網格劃分功能的基礎上，Ansys大幅改進了網格劃分能力，能快速輕松地為幾何模型最復雜的封裝建模。其次，Ansys求解器經過了改進，即便是處理最復雜的電磁問題，用時也僅為過去所需用時的幾分之一。最后，Ansys解決方案現在能訪問云計算資源，包括運行在Microsoft Azure上的Ansys Cloud，增加了求解芯片設計等數值規模巨大的問題可用的RAM和計算節點。
展開 “我們從未料到在HFSS中能夠簽核如此大型的封裝設計”
例如，一位設計112 Gbps SERDES SoC封裝的用戶一直在縮減設計，以求解四分之一的封裝。他們多年來習慣對電磁求解采用切割的方法，以此提高效率，但是現在這其實已沒有必要。利用更新后的HFSS求解器，他們嘗試為同樣的切割結構建模，發現HFSS 2020版本僅利用四分之一的核心數，就能將求解問題的時間減半。在求解時間縮短到僅一個小時后，他們決定在HFSS中為整個封裝建模。令他們驚訝的是，求解具有184個端口、最高頻率達50GHz的完整封裝，只用了18個小時。
硅谷一家專業從事高速網絡和通信業務的定制ASIC公司的封裝設計主管稱：“我們從未預料到在HFSS中能夠簽核這樣一個大型封裝設計。我們曾經嘗試過在另一款近期發布的FEM求解器中求解這個大型結構，但一直沒能完成分析。”
多年來，Ansys HFSS的不斷更新，正在從規模和仿真時間兩個方面重新定義全波電磁簽核在當今芯片、封裝和PCB設計挑戰中的可能性。
展開 AMCC使用Flotherm和Flopack減少集成電路封裝開發成本
AMCC利用Flotherm和Flopack對倒裝芯片/線債券
熱性能比較減少集成電路封裝開發成本
應用微電路公司（納斯達克：AMCC）的封裝工程組使用Flotherm熱仿真軟件極大的降低了一個IC新產品的封裝成本和項目資源成本。AMCC通過在設計前期對倒裝芯片/線債券熱性能比較而取得這些突出成果。
“仿真模擬幫助我們在成本預算之內提高主流雙端口10Gps 以太網PHY家族QT2225和QT2235性能，這使得我們在設計前期就優化了熱性能與封裝成本之間的平衡。”AMCC封裝工程師Mark Patterson說：“一小時之內建立芯片熱模型的仿真能力解決了我們設計前期仿真復雜的瓶頸問題和時間與資源的限制。我們使用Flotherm做熱仿真因為它簡化與方便不同封裝樣式和類型的模擬。”
Flomerics帶給顧客的一個重要便利在于通過極大地縮短了封裝設計建模時間和能夠對Flopack站點的利用。僅需要簡單定義芯片的關鍵參數包括包裝尺寸、裸片尺寸、球數量、封裝金屬層數和功率消耗，數分鐘Flopack網站就能生成原本需要通過封裝材料或其他方案建模的各種封裝類型的詳細熱阻模型。
幾乎每個新產品，AMCC都使用熱仿真作為設計指導，為顧客提供特定環境下詳細的熱性能信息。一個典型的設計指導相當于一份詳細的工程文件，能使客戶們清楚在多種條件下需要保證芯片散熱的是什么。AMCC還為其大多數產品制作簡潔模型。這些簡潔模型能提供部件對于氣流、溫度、壓力變化的快速和簡單的預測。AMCC還將這些模型提供給能夠導入到Flotherm模型庫的客戶，以方便客戶預測整個系統的熱性能。
展開 HFSS 3D Layout：輕松實現從系統級求解芯片設計
通過幫助工程師為包括集成電路（IC）封裝、連接器和電路板在內的完整信號路徑建模，Ansys HFSS 3D Layout不僅揭示了組件級的設計缺陷，也揭示了組件間信號損耗等任何系統級集成問題或耦合問題。半導體研發商不必采用分而治之的方法，讓不同的工程團隊使用不同的工具順序地設計從IC到IC信號路徑的不同部分，而是可以借助統一的、行業標準的解決方案，一次性裝配完整的信號路徑。
這種方法由于省去了人工操作，不僅能讓生產力和效率更高，還能幫助設計團隊在設計非常早期階段發現系統級的問題，而此時解決問題的成本也較低。此外，HFSS 3D Layout支持設計自動化，便于充分利用現有的PCB產品設計，最大限度地減少返工和迭代。
HFSS 3D Layout能顯著節省時間與成本。如今，工程師僅需34個小時就能為PCB設計進行建模，該設計包含一個安裝在SODIMM板上的8個兩層倒裝芯片的BGA封裝，且該SODIMM板插入安裝在主板上的連接器上，總計64個網絡和128個端口。而如果使用組件級的順序化方法，這個模型則需要數周的時間才能生成。
這種顛覆性的速度與性能，是如何實現的呢？首先，在作為業內標準的網格劃分功能的基礎上，Ansys大幅改進了網格劃分能力，能快速輕松地為幾何模型最復雜的封裝建模。其次，Ansys求解器經過了改進，即便是處理最復雜的電磁問題，用時也僅為過去所需用時的幾分之一。最后，Ansys解決方案現在能訪問云計算資源，包括運行在Microsoft Azure上的Ansys Cloud，增加了求解芯片設計等數值規模巨大的問題可用的RAM和計算節點。
展開 2026 R1 | Ansys結構仿真與可靠性專題全面上線（共13場）
</p><p><strong style="color: rgb(25, 25, 25);">免費報名：</strong><a href="https://s.jishulink.com/jrwVck" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><strong>點擊立即報名</strong></a></p><div contenteditable="false" width="100%">
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</div><p><strong>10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/2d08d96fa189485b8ea6bbc8a91d99e8"></p><p><strong>講師簡介：</strong></p><p class="ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/1d3e88a535c74174862cd441ba7cb315" width="200"></p><p class="ql-align-center"><strong>徐志敏 | Ansys 應用工程主管</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大。Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。
展開 3/8 Ansys Mechanical 2022 R1 功能更新——求解器(MAPDL)
主要亮點包括接觸魯棒性的繼續改善，增強單元在封裝/PCB建模方面的提升，疲勞裂紋封閉功能，混合并行算法提升求解效率等。
面向受眾
Ansys Mechanical用戶，特別是對接觸、MAPDL單元、疲勞裂紋分析、高性能計算感興趣的用戶。
時間
2022年3月8日（周二）16:00-17:00
費用
免費
講師簡介
徐志敏|Ansys
Ansys中國結構應用工程師，在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys CHINA的CPS結構可靠性方案；長期支持國內大型半導體、封裝企業的仿真設計工作。2015年加入Ansys，負責MBU方向的技術支持工作。
展開 
現場公開課 | Icepak器件級建模與仿真專題
部分簡單封裝的MOSFET/IGBT/LED都可以通過雙熱阻模型進行描述，但隨著多疊層和多核的封裝技術的出現，封裝的熱模型變的越來越復雜，簡單的雙熱阻模型已經不能準確的描述該類芯片了。如何通過JEDEC測試環境得到雙熱阻模型，以及通過詳細模型提取Delphi和降階模型變的尤為重要。
通過該課程你可掌握LED器件光功率和熱功率的計算；常規封裝芯片的Icepak參數化建模和SpaceClaim建模過程；封裝熱測試標準JEDEC JESD 51以及封裝熱模型Delphi和降階模型的提取。
展開 MeshWorks強大的六面體網格建模技術！
MeshWorks擁有與其他軟件不同的專利六面體建模技術，與市場上的其他工具相比，建模效率提升50%以上。
2. MeshWorks提供了多種六面體建模方法，對于不同特點的模型，采用不同的建模方法，給用戶帶來更大的靈活性及效率提升。
3. MW具有最廣泛的六面體網格劃分功能，如自動笛卡爾六面體網格劃分、參數化拉伸六面體網格劃分，殼網格—體網格方法等。
4. MeshWorks獨有的特征映射六面體建模方法特別適合于復雜輪胎花紋的建模。可以精確捕捉細小溝壑及花紋特征，為后續多種輪胎仿真分析提供高精度網格模型。
5. MeshWorks將多種六面體建模方法封裝為專業面板，用戶可以簡單的操作面板實現半自動的六面體建模流程。
6. 提供全自動的六面體建模方法，對于特定的一些模型可以實現一鍵劃分六面體并取得非常好的效果，大大提高了效率。
7. MeshWorks提供了多種六面體網格編輯工具，如六面體網格質量改進、切割六面體、六面體共節點、六面體打孔等工具。
展開 Ansoft創始人：如何通過電磁場仿真由內而外顛覆SI？
這是一個重大突破，使工程師能夠快速、高效地對信號、電源完整性和EMI進行建模。Ansys HFSS和Ansys SIwave同時存在于設計工程師的工具箱中，能夠分別對要求如此嚴格的結構進行非常詳細的全波分析，并對基于PCB的大型系統進行全系統分析。HFSS和SIwave通常用于提取電子和微波電路中的無源結構，并將結果連接到電路和系統級仿真以處理非線性和系統行為效應。
新的建模和算法
快進到今天。如果現代電磁仿真技術和大規模、高性能計算(HPC)能夠用HFSS全波精度處理整個PCB的仿真，情況會怎樣？如果您能在合理的時間內完成，那何樂而不為呢？沒有理由嘗試使用傳輸線模型或帶有行為模型的過孔來建模網絡。您只需將整個系統呈現給EM求解器并運行仿真即可。不需要考慮包含哪個耦合；不用擔心電路板的切割會給仿真模型設置人為的邊界條件，從而改變結果。今天，新的算法、自動化和高性能計算HPC技術在使之成為可能。
例如，幾年前Ansys在HFSS中引入了一種新的幾何建模范式。自成立以來，HFSS一直基于3-D機械CAD（MCAD）接口。模型是使用三維圖元（如矩形棱柱、圓柱體和球體）以及平面的薄板曲面創建的。這種模型適用于波導管、外殼、天線和車輛。
任何PCB都必須按照3-D圖元重新創建，從而創建一個非常大的MCAD模型，以支持數千個網絡。為了解決這一問題，Ansys創建了一個基于PCB或封裝的建模器，該建模器建立在電氣CAD(ECAD)結構上，如層堆疊、網、通孔和焊盤。實際上，系統中內置了一個底層電子數據庫(EDB)，以支持ECAD數據的高效和參數化建模。使用這個數據模型和設計范例，與Cadence、Mentor、Zuken和其他EDA布局工具的鏈接變得很自然。因此HFSS固有地有兩個幾何建模器：MCAD和ECAD。
展開 關于高功率LED封裝的高效散熱技術
本文分別比較了有散熱器和無散熱器時在星型金屬芯印刷電路板（MCPCB）上使用高功率LED封裝的實驗結果。比較討論之后，就帶散熱器時LED封裝的散熱建模技術案例做了闡述。 CFD建模結果充滿了希望，并說明這種技術可用于LED系統級的評估。本文還討論了在LED封裝中使用散熱介面材料的影響。
預測LED熱性能正成為幫助縮短上市時間所不可或缺的一種能力。然而，隨著熱通量和封裝密度日益增加，LED封裝模塊的散熱正變得越來越具挑戰性，熱分析和LED模塊設計也變得越來越重要。因此，在設計早期CFD仿真已成為一種廣泛使用的電子產品熱分析方法。CFD與流體流動的數值分析，熱傳導和其他相關過程如輻射一同受到關注。
本文介紹了生成帶有散熱器的高功率LED星型封裝所需完成的工序。首先，生成詳細的LED封裝星型襯底模型，然后在LED星型封裝底部生成散熱器。最后，將模擬數據同實驗數據相比較。另外我們所關注的方面是LED封裝上散熱介面材（TIM）產生的影響。目的是顯示不同焊線厚度(BLT)下TIM的特點和陷入TIM內的空隙的百分比。
熱建模技術
使用Flotherm——來自Flomerics公司的CFD工具，模擬LED封裝即星型襯底(MCPCB)。建立詳細模型，以比較與實際測量值的錯誤百分率。圖1所示為LED封裝配置。焊料填補在封裝和襯底間。當封裝達到最大功率1.3瓦時，標準自然和強迫對流空氣冷卻都無法將結溫保持在可接受范圍之內，即125℃及以下。
附加的散熱器作用在于幫助達到溫度要求。為了在LED上安裝散熱器，需將熱粘合帶連接到散熱器背面，并將該散熱器安放在LED襯底底部。
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