分享：電磁仿真的3種主要技術和4種典型應用 
電磁仿真使設計人員能夠精確地建立系統大部分或整個系統的模型。此外，將 3D 電磁建模與傳統電路仿真整合在一起，是從根本上簡化設計流程的一種方法。很多設計人員將電路仿真與電磁仿真分開執行。不過，您可以選擇恰當的工具同時完成這些任務。電磁分析正快速成為元器件設計人員的“首選工具”。本電子書詳細分析了四個應用，告訴您如何使用電磁仿真來加速和簡化設計流程，從而創造更好的設計。
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仿真客 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型(二) 
對于Auto Hybrid模式的建模，點擊匯入幾何來匯入IC組件的2D配置(曲線)，再點擊封裝組件來呼叫精靈創建3D IC組件。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
ABAQUS二次開發參數化建模
我想對abaqus進行二次開發，實現不打開abaqus就可以在自己創建 的一個GUI頁面里輸入模型參數等然后完成參數化建模。目前已完成下面功能：我目前寫了寫一個py,這個py文件的功能是可以進行參數化建模；然后還寫了一個py文件，它使用tkinter創建GUI并調用參數化建模的py文件，最后把這個創建GUI的代碼封裝為exe文件，封裝好的exe程序和參數化建模的Python文件放在同一文件夾下。
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小程序用戶_8ho4fOMu ??? 2年前
MBSE開源軟件推薦：Capella對SysML做了哪些封裝？ 
例如，如果系統工程師同時用“Block”來定義“分系統”和“物理組件”，就會使得整個系統模型表意含糊、令人困惑。因此，對SysML模型元素與視圖的工程化封裝勢在必行。Capella對SysML中的大量模型元素進行了封裝。
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一起學MBSE ??? 2年前
半導體封裝整體解決方案 
這就是為什么西門子支持從Xpedition到MCAD NX環境的無縫PCB模型導入，在這里建模的芯片及其所有內部細節被添加。參見下面的圖2。 圖2: PCB模型導入和添加改進的封裝定義下一步是根據研究目標，利用整個PCB或封裝下方的一個狹窄部分進行仿真。在熱仿真開始之前，應定義材料，并直接從包創建者導入或手動添加。該模型可以用于傳導、對流流和輻射仿真。
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上海庭田信息科技有限公司 ??? 3年前
先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真 
高級多芯片2.5D和3D封裝技術引入新的拓撲結構來建模 當前的封裝技術包含： ? 穿過堆疊芯片，從Bump到芯片用于供電和信號連接的硅通孔（TSV） ? 芯片之間的短距離（并行、時鐘轉發）接口 ? Interposer中的局部重分布互聯層 上圖所示的是一種帶有兩個芯片的簡單
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Ansys中國 ??? 4年前
案例 | 利用 Ansys Mechanical 進行封裝翹曲的分析和設計優化 
隨著封測技術的發展，尺寸更小、速率更快、厚度更薄、集成度更高的封裝形式不斷出現，甬矽電子致力于中高端半導體芯片封裝和測試領域，需要仿真軟件的支持，來提升新技術的研發效率。他們評估軟件時發現，Ansys 提供的強大實體建模及劃分網格工具，能夠高效地創建有限元模型。
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陽普科技 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之晶片封裝成型功能導覽(一) 
生產模擬準備模型步驟1：建模?匯入模型 & 屬性設定 & 邊界設定：基于不同模塊，所需的邊界和屬性設定也不同。將各自介紹于在各模塊章節中。o導線架 (Leadframe)o金線 (Wire)?流道系統建立?冷卻/加熱系統建立?實體網格建立?確認網格準備分析步驟2：建立新項目。步驟3：建立新組別。步驟4：成型條件設定。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
基于PERA SIM 的電子封裝翹曲仿真分析 
一方面，通過在設計階段進行仿真，工程師只需要在計算機對不同封裝模型進行建模模擬，不僅可以節省實驗原料成本，還可以快速識別關鍵問題所在；另一方面，工程師可以結合DOE分析，通過考慮多組參數對翹曲的實際影響，優化芯片的結構和布局，獲取最佳設計。
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安世亞太 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之覆晶封裝底部填膠模塊 
進澆點設定5.輸出實體封裝模型。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
MBSE建模學習之十：包圖及模型擴展 
這些元素通常用“模型庫”元素作為它們的命名空間。“模型庫”就是這樣一種專門存放模型庫元素的“包”。在實施MBSE的過程中，需要將那些通用的、或者以后會重復使用的模型作為模型庫管理起來。在新產品研制、建模的時候，引用這些通用的或已有的模型，會使建模工作起到事半功倍的效果。當然，萬事開頭難，剛開始應用MBSE技術需要打基礎的過程。打好基礎了才能見到成效。
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一起學MBSE ??? 2年前
行業熱點丨SimLab解決方案如何高效應對3D IC多物理場與ECAD建模挑戰？ 
3.混合建模體系采用差異化建模方法： 信號層處理為殼單元 過孔簡化為梁單元 絕緣層建模為實體單元 這種分層表示方式支持靈活的網格劃分策略04SimLab 的進階仿真能力SimLab 通過創新的子模型技術進一步完善仿真流程，為設計人員提供高效精準的分析方案：1.智能子模型分析 支持快速全局仿真結合跡線映射技術，精準定位需要詳細分析的關鍵區域
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ALTAIR ??? 10月前
Moldex3D模流分析之Studio如何將自動網格建模功能應用在CoWos 
而在使用自動混和網格功能前，用戶應先準備包含尺寸與位置的2D草圖，藉由Studio的封裝組件精靈定義圖面屬性、高度等等相關信息，從而將2D圖面轉為3D的IC組件，接著在網格生成的步驟中，針對一系列的參數設定，使用封裝實體網格精靈以生成各組件細小的實體網格，以下說明自動網格建模流程：1.以曲線繪制2D草圖在Studio建立新項目，選擇Solid網格與封裝制程以開啟后續對應的功能，接著建立2D
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析 
第2章 靜力學仿真分析2.1 模型建立基于DSP實物模型進行有限元建模，建立429個焊點模型，按照實際安裝布局建立PCB模型，并按照DSP四角實際點膠情況建立環氧樹脂模型進行模擬，具體材料屬性見下表。
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力學AI有限元 ??? 1年前
【Flotherm系列】優化PCB熱設計的十大技巧 
對于小型、大功率、低引腳數的封裝，電路板上走線的長度尺度在數量級方面與封裝類似，因此在電子設計自動化 (EDA) 系統提供這些信息之前，有必要在與封裝類似的幾何細節級別上對這些特性進行建模。例如，在對封裝進行詳細建模時，代表TO封裝上所焊接的銅墊，以及封裝上的局部走線。
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寶怡 ??? 2年前
SiC 雙面散熱封裝結構傳熱性能分析 
對模型進行假設和簡化：功率模塊中的各層材料和結構均為各向同性的均勻層狀結構；忽略外殼模型的建立；仿真建模時只建立了包含單個 SiC 芯片和單個二極管的有限元模型；對芯片與二極管之間的鋁鍵合線等進行了省略，只對整個模型的 一半進行構建，對模型進行切分并賦予材料。
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寶怡 ??? 2年前
技術分享丨淺談SiP系列-常用軟件工具篇（上） 
Cadence針對封裝SIP的仿真分析工具主要分為三大類：一是封裝模型的提取、建模工具，二是信號完整性工具，第三類為電源完整性工具，具體如下： 模型提取? XtractIMXtractIM 是一款專門針對IC封裝的寬帶模型提取及封裝性能評估工具。XtractIM能夠生成標準的IBIS格式和SPICE子電路格式的封裝模型。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
Moldex3D模流分析之BLM精靈建模 
金線精靈 (Wire Wizard)進行封裝模擬時如果要進一步考慮金線行為的影響，則需要精確的 3D 金線建模。 當模型中已有 2D 布局時，金線精靈允許快速建置 3D 金線模型。在Studio中建立或匯入 2D 金線布局（基板平面上的無屬性曲線），然后單擊模型頁簽中的圖標以啟動金線精靈。在金線精靈中，可以在 2D 布局中選擇曲線，而所選曲線的總數將在目標數量中計算。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
智芯文庫|封裝行業正在采用新技術應對芯片散熱問題 
這些封裝模型是參數化的，包括在引入 EDA 信息之前的襯底層堆疊和 BGA，并支持早期材料評估和芯片放置選擇。接下來，導入 EDA 數據，對于每個模型，材料圖可以對所有層中的銅分布進行詳細的熱描述。量化熱阻如何通過硅芯片、電路板、膠水、TIM 或封裝蓋傳遞是眾所周知的。存在標準方法來跟蹤每個界面處的溫度和電阻值，它們是溫差和功率的函數。
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第三代半導體聯合創新孵化中心 ??? 3年前
五分鐘看完SiP設計EDA流程 
（裸芯疊構示意） （Wire Bond 設置） （3D檢查） 在SiP設計完成后，我們通常需要對SiP封裝的電性能及熱性能進行電熱協同仿真，以保證封裝產品的可靠性。針對封裝SIP的仿真分析工具主要分為四大類：一是封裝模型的提取、建模工具，二是電源完整性及信號完整性分析工具，第三類為電熱協同仿真工具，最后則為熱力結合仿真工具。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
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