在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。 講師簡介： 徐志敏 Ansys結構高級應用工程師。

適用人群：芯片、封裝、PCB等關心電源完整性的所有的電子產品相關公司 HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模 【已結束】 直播時間：2019-10-29 20:00 隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來越小，供電系統要求更加嚴格的設計，芯片、封裝、系統的電源完整性仿真分析已經成為評估供電系統好壞的必要手段

4.Meshworks獨有的特征映射六面體建模方法特別適合于復雜輪胎花紋的建模。可以精確捕捉細小溝整及花紋特征，為后續多種輪胎仿真分析提供高精度網格模型。 5.MeshWorks將多種六面體建模方法封裝為專業面板，用戶可以簡單的操作面板實現半自動的六面體建模流程。 6.提供全自動的六面體建模方法，對于特定的一些模型可以實現一鍵劃分六面體并取得非常好的效果，大大提高了效率。