封裝建模的搜索結果

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。

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CAE聯盟新聞 ??? 4年前

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。講師簡介：徐志敏Ansys結構高級應用工程師。

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Ansys中國 ??? 4年前

視頻 HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模

適用人群：芯片、封裝、PCB等關心電源完整性的所有的電子產品相關公司HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模【已結束】直播時間：2019-10-29 20:00隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來越小，供電系統要求更加嚴格的設計，芯片、封裝、系統的電源完整性仿真分析已經成為評估供電系統好壞的必要手段

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Ansys中國 ??? 6年前

問答 ABAQUS二次開發參數化建模

我想對abaqus進行二次開發，實現不打開abaqus就可以在自己創建的一個GUI頁面里輸入模型參數等然后完成參數化建模。目前已完成下面功能：我目前寫了寫一個py,這個py文件的功能是可以進行參數化建模；然后還寫了一個py文件，它使用tkinter創建GUI并調用參數化建模的py文件，最后把這個創建GUI的代碼封裝為exe文件，封裝好的exe程序和參數化建模的Python文件放在同一文件夾下。

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小程序用戶_8ho4fOMu ??? 2年前

帖子 MBSE開源軟件推薦：Capella對SysML做了哪些封裝？

—前言— 我們知道，SysML是一種高度通用的系統建模語言，其9種視圖雖然具備高度的靈活性，但是往往也意味著無法在工程實踐中直接應用，必須進行一系列封裝。源自Thales多年工程經驗的MBSE建模工具Capella，就在SysML基礎上進行了一系列工程化封裝，是當前市面上最實用的MBSE技術路線之一。

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一起學MBSE ??? 2年前

帖子 2024電子封裝測試展|2024shanghai電子封裝測試展

;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable=

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用戶_42378 ??? 2年前

帖子 2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術_材料_展

;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable=

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用戶_42378 ??? 2年前

帖子 2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術_材料

;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable=

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用戶_42378 ??? 2年前

帖子 2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展|基板|元件

、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料; </div><div contenteditable="false" width="100%"> 以及各種各樣的封裝與組裝工藝等； </div><div contenteditable="false" width="100%"> 四、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模

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用戶_42378 ??? 2年前

帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝成型準備模型(二)

對于Auto Hybrid模式的建模，點擊匯入幾何來匯入IC組件的2D配置(曲線)，再點擊封裝組件來呼叫精靈創建3D IC組件。

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Moldex3D 中國 ??? 2年前

帖子半導體封裝整體解決方案

“單位功率階躍響應”是熱系統的特征，因此封裝的傳遞函數很容易計算。圖6: T3Ster熱瞬態測試方法因此，封裝可以用由數百個元件組成的等效熱R-C網絡來建模。對于一維散熱情況，這些R-C元件與封裝各結構層的真實熱特性密切相關。

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上海庭田信息科技有限公司 ??? 3年前

帖子 Moldex3D模流分析之晶片封裝成型功能導覽(一)

生產模擬準備模型步驟1：建模?匯入模型 & 屬性設定 & 邊界設定：基于不同模塊，所需的邊界和屬性設定也不同。將各自介紹于在各模塊章節中。o導線架 (Leadframe)o金線 (Wire)?流道系統建立?冷卻/加熱系統建立?實體網格建立?確認網格準備分析步驟2：建立新項目。步驟3：建立新組別。步驟4：成型條件設定。

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Moldex3D 中國 ??? 2年前

帖子案例 | 利用 Ansys Mechanical 進行封裝翹曲的分析和設計優化

隨著封測技術的發展，尺寸更小、速率更快、厚度更薄、集成度更高的封裝形式不斷出現，甬矽電子致力于中高端半導體芯片封裝和測試領域，需要仿真軟件的支持，來提升新技術的研發效率。他們評估軟件時發現，Ansys 提供的強大實體建模及劃分網格工具，能夠高效地創建有限元模型。

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陽普科技 ??? 3年前

帖子先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真

高級多芯片2.5D和3D封裝技術引入新的拓撲結構來建模當前的封裝技術包含： ? 穿過堆疊芯片，從Bump到芯片用于供電和信號連接的硅通孔（TSV） ? 芯片之間的短距離（并行、時鐘轉發）接口 ? Interposer中的局部重分布互聯層上圖所示的是一種帶有兩個芯片的簡單

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Ansys中國 ??? 4年前

帖子 Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性

? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定灌膠? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象，如爬膠? 方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計

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Moldex3D 中國 ??? 3月前

帖子一期一會 | 詳解Ansys方案支持超透鏡和共封裝光學的技術發展

在OpticStudio軟件中使用Lumerical超透鏡插件進行的超透鏡仿真共封裝光學仿真Lumerical套件的共封裝光學仿真，可以對光如何通過波導傳播進行建模，并展示波導形狀在光波分束與引導中的重要作用。這些數字模型展示了共封裝光學如何支持PIC的開發。此外，光學仿真還可以幫助設計人員評估衍射光柵將光耦合到波導的效率，并展示了如何調控光的傳播方式，以適應后續波導的形狀和尺寸。

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Ansys中國 ??? 3天前