PCB封裝
關注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2021-12-13
PCB封裝的視頻教程
PCB/封裝建模：增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。 講師簡介： 徐志敏 Ansys結構高級應用工程師。
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SimLab 芯片封裝網格劃分及PCB材料等效網絡研討會
本場研討會將為您介紹： 1.基于模板快速創(chuàng)建BGA焊球網格； 2.PCB板快速網格劃分； 3.PCB板材料等效。
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Sherlock聯合Mechanical進行封裝振動失效分析
在電子行業(yè)尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業(yè)的仿真設計工作。 更多視頻請關注Ansys數字資源中心：https://v.ansys.com.cn
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PCB封裝的實例教程
orcad中單個器件的PCB封裝應該怎么處理呢？
答：第一步，雙擊需要匹配的元器件，編輯改元器件的屬性；
第二步，在彈出的元器件的屬性中，點擊Pivot菜單，可以對屬性框進行橫向的或者是豎向的顯示；
第三步，找到PCB Footprint那一欄，填入該元器件需要匹配的PCB封裝名稱，即可完成對改器件的PCB封裝匹配，如圖3-46所示；
圖3-46元器件單個PCB封裝匹配示意圖
第四步，對于IC類的器件，由于它的封裝是固定的，我們再創(chuàng)建原理圖庫封裝的時候，就把該元器件PCB封裝名稱填上，這樣后期就不用再匹配PCB封裝了， 如圖3-47所示。
圖3-47元器件封裝庫封裝名稱匹配示意圖
文凡億教育原創(chuàng)技術文章，轉載請注明來源
展開 在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。
Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。
而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。
翻譯：上海安世亞太
前言
多年來，設計人員一直在仿真中考慮封裝寄生效應package parasitics 的影響，從使用簡單的一階模型（如理想電感+電阻）到更復雜的spice梯形網絡，最后到使用三維電磁仿真器充分提取封裝的s參數。對于封裝加PCB通道，目前最常用的方法是將封裝和電路板作為s參數或寬帶SPICE模型獨立地提取出來，并在電路仿真器中結合這兩種模型。但由于工作頻率高、信號速度快、集成器件復雜等因素，這種方法的局限性越來越大。
封裝與PCB（或封裝與電路）之間的耦合對性能有著不可忽視的影響。實現復雜封裝和PCB，或封裝和電路的仿真有幾個挑戰(zhàn):電磁求解器的容量和精度，自動化，易用性，可接受的仿真時間。
PCB和封裝設計人員深知在更高層次的系統(tǒng)仿真中，提取其精確的設計模型是多么重要。采用三維全波電磁仿真和自動自適應網格劃分方案，可提供提取全波s參數模型所需的精度水平。然而，設計人員在嘗試使用三維電磁仿真來解決復雜的設計時面臨著一些挑戰(zhàn)，如圖1所示。電路板和封裝器件通常采用電子設計自動化（EDA）工具進行設計，需要引入到三維電磁仿真工具中。這些設計包括多個介質層、電源和接地層、信號層、大量過孔（與焊盤定義相關）和鍵合線。
第一個挑戰(zhàn)是從EDA工具中導入數據庫，但不包括應用于設計的手動修改，但要保留跟蹤、焊盤、焊線、網絡和引腳的數據庫信息。導入幾何體后，其他仿真模擬設置（例如，端口定義）需要易于使用，避免耗時的工程工作，并為非專業(yè)用戶提供可訪問性。最后，三維電磁仿真工具需要強大的網格、求解器和高性能計算功能，以將仿真時間縮短到可接受的水平，同時提供準確度。本文詳細介紹了一種用ANSYS?HFSS?3D Layout進行整合了封裝和PCB電路板的三維電磁仿真的新流程。
圖1.
展開 orcad中怎么批量對元器件的PCB封裝進行匹配？
答：第一步，切換到原理圖目錄頁，選中原理圖根目錄或者是其中某一頁的原理圖，點擊右鍵，編輯器件屬性，如圖3-48所示；
圖3-48 編輯元器件屬性示意圖
第二步，打開器件的屬性框，找到PCB Footprint這一欄，批量填入元器件的封裝即可，這樣原理圖中所有的器件封裝都匹配了，如圖3-49所示：
圖3-49 編輯元器件屬性示意圖
第三步，對于所有的封裝，我們可以在原理圖繪制頁面進行顯示，操作如下：任意打開一頁原理圖頁面，框選所有的元器件，點擊右鍵 ，選擇編輯屬性Edit-Properties，如圖3-50所示，選擇PCB Footprint這一欄，點擊右鍵，選擇Display選項，在彈出的界面中選擇Value Only，如圖3-51所示，即可將封裝名稱顯示在原理圖頁面上。
圖3-50 編輯整頁元器件屬性示意圖
圖3-51 顯示原理圖封裝示意圖
文凡億教育原創(chuàng)技術文章，轉載請注明來源
展開 PCB及封裝結構熱應力協(xié)同仿真新功能及應用實例，時間：2017年6月21日，晚上8:00： http://event.31huiyi.com/615702442
PCB封裝的最新內容
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關使用經驗。
Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關使用經驗。
研討會深入解析Ansys SIwave、Icepak、Mechanical、Sherlock與HFSS等工具的協(xié)同工作流，幫助工程師在生產加工早期完成電、熱、力及可靠性風險評估，還將結合行業(yè)前沿議題與企業(yè)實踐案例，在高速電子創(chuàng)新浪潮中實現從PCB、封裝到系統(tǒng)級的全流程優(yōu)化。歡迎了解更多詳情報名參會。
電子制造領域
PCB 與芯片封裝檢測
分析 BGA 焊接的虛焊、連錫、冷焊等缺陷，評估 PCB 通孔鍍銅均勻性、印制線斷裂與鉆孔深度合規(guī)性，為 SMT 工藝優(yōu)化提供精準數據支撐。
它可以預測IC封裝、PCB、電子裝配體/外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和傳熱。
Ansys Mechanical是業(yè)界領先的有限元求解器，具有結構、熱學、聲學、瞬態(tài)和非線性功能，可幫助改進建模。
一期一會 | 什么是電源完整性？3個月前
這就是為什么PCB和IC封裝設計中，必須確保電源層、電源過孔以及回流路徑具有低阻。
克服各種電源完整性問題，是當今高速設計的關鍵，而這些設計支撐著現代社會中高性能電子系統(tǒng)的運行。如果沒有適當的電源完整性，產品可能過熱或出現信號完整性問題，從而導致性能不佳、甚至組件故障。
電源完整性的關鍵因素是什么？
電子系統(tǒng)中的PDN，主要是由PCB或IC封裝中的導電路徑和電源器件組成。
半導體封裝、PCB或電子產品外殼的幾何結構和材料可將熱能從熱點散出。在封裝和電路板層面使用球柵陣列、導線、過孔和接地層。在外殼中，來自電路板和電力電子產品的熱可通過緊固件和楔鎖直接傳遞至外殼或其它熱管理器件。
自由對流：最常見且最具成本效益的散熱機制是高溫物體周圍的空氣自然對流。
一期一會 | 什么是柔性PCB？4個月前
實現這些發(fā)展，將需要負責開發(fā)柔性和剛柔結合PCB封裝的工程師在通常相互沖突的特性中取得平衡。部署Ansys仿真工具套件，以探索各種設計選項并推動實現最佳設計。一部分支持柔性PCB設計的最常用的Ansys工具包括：
Ansys Maxwell?：低頻電磁仿真的黃金標準。
一期一會 | 什么是信號完整性？4個月前
信號速度的增加以及PCB和封裝的尺寸縮小，將進一步增加處理信號完整性問題的挑戰(zhàn)。高速數字信號和更小的幾何結構可使信號噪聲和失真更明顯。不過，隨著挑戰(zhàn)的不斷增加，行業(yè)對如何應對這些挑戰(zhàn)的理解以及工程師用于定義、仿真和調整其電子系統(tǒng)的工具功能也會隨之增加。
二、展出內容
印刷線路板：SMT 設備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結合板、半導體封裝 PCB、嵌入式被動元件（EPD）、PCB 材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護板、銅箔、絕緣材料；
IC 封裝：組裝設備（鍵合機、成型機、樹脂涂布機、切割機、鉛加工設備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝；
電子組件
