PCB封裝的案例
【知識(shí)分享】26. orcad中單個(gè)器件的PCB封裝應(yīng)該怎么處理呢？
orcad中單個(gè)器件的PCB封裝應(yīng)該怎么處理呢？
答：第一步，雙擊需要匹配的元器件，編輯改元器件的屬性；
第二步，在彈出的元器件的屬性中，點(diǎn)擊Pivot菜單，可以對(duì)屬性框進(jìn)行橫向的或者是豎向的顯示；
第三步，找到PCB Footprint那一欄，填入該元器件需要匹配的PCB封裝名稱，即可完成對(duì)改器件的PCB封裝匹配，如圖3-46所示；
圖3-46元器件單個(gè)PCB封裝匹配示意圖
第四步，對(duì)于IC類的器件，由于它的封裝是固定的，我們?cè)賱?chuàng)建原理圖庫(kù)封裝的時(shí)候，就把該元器件PCB封裝名稱填上，這樣后期就不用再匹配PCB封裝了， 如圖3-47所示。
圖3-47元器件封裝庫(kù)封裝名稱匹配示意圖
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展開(kāi) 仿真案例｜三維電磁仿真的整合封裝和PCB電路板仿真
翻譯：上海安世亞太
前言
多年來(lái)，設(shè)計(jì)人員一直在仿真中考慮封裝寄生效應(yīng)package parasitics 的影響，從使用簡(jiǎn)單的一階模型（如理想電感+電阻）到更復(fù)雜的spice梯形網(wǎng)絡(luò)，最后到使用三維電磁仿真器充分提取封裝的s參數(shù)。對(duì)于封裝加PCB通道，目前最常用的方法是將封裝和電路板作為s參數(shù)或?qū)拵PICE模型獨(dú)立地提取出來(lái)，并在電路仿真器中結(jié)合這兩種模型。但由于工作頻率高、信號(hào)速度快、集成器件復(fù)雜等因素，這種方法的局限性越來(lái)越大。
封裝與PCB（或封裝與電路）之間的耦合對(duì)性能有著不可忽視的影響。實(shí)現(xiàn)復(fù)雜封裝和PCB，或封裝和電路的仿真有幾個(gè)挑戰(zhàn):電磁求解器的容量和精度，自動(dòng)化，易用性，可接受的仿真時(shí)間。
PCB和封裝設(shè)計(jì)人員深知在更高層次的系統(tǒng)仿真中，提取其精確的設(shè)計(jì)模型是多么重要。采用三維全波電磁仿真和自動(dòng)自適應(yīng)網(wǎng)格劃分方案，可提供提取全波s參數(shù)模型所需的精度水平。然而，設(shè)計(jì)人員在嘗試使用三維電磁仿真來(lái)解決復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí)面臨著一些挑戰(zhàn)，如圖1所示。電路板和封裝器件通常采用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具進(jìn)行設(shè)計(jì)，需要引入到三維電磁仿真工具中。這些設(shè)計(jì)包括多個(gè)介質(zhì)層、電源和接地層、信號(hào)層、大量過(guò)孔（與焊盤定義相關(guān)）和鍵合線。
第一個(gè)挑戰(zhàn)是從EDA工具中導(dǎo)入數(shù)據(jù)庫(kù)，但不包括應(yīng)用于設(shè)計(jì)的手動(dòng)修改，但要保留跟蹤、焊盤、焊線、網(wǎng)絡(luò)和引腳的數(shù)據(jù)庫(kù)信息。導(dǎo)入幾何體后，其他仿真模擬設(shè)置（例如，端口定義）需要易于使用，避免耗時(shí)的工程工作，并為非專業(yè)用戶提供可訪問(wèn)性。最后，三維電磁仿真工具需要強(qiáng)大的網(wǎng)格、求解器和高性能計(jì)算功能，以將仿真時(shí)間縮短到可接受的水平，同時(shí)提供準(zhǔn)確度。本文詳細(xì)介紹了一種用ANSYS?HFSS?3D Layout進(jìn)行整合了封裝和PCB電路板的三維電磁仿真的新流程。
圖1.
展開(kāi) PCB/封裝建模：增強(qiáng)單元進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度
在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。
Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對(duì)PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。
而Ansys 增強(qiáng)單元?jiǎng)t進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。
【知識(shí)分享】27. orcad中怎么批量對(duì)元器件的PCB封裝進(jìn)行匹配？
orcad中怎么批量對(duì)元器件的PCB封裝進(jìn)行匹配？
答：第一步，切換到原理圖目錄頁(yè)，選中原理圖根目錄或者是其中某一頁(yè)的原理圖，點(diǎn)擊右鍵，編輯器件屬性，如圖3-48所示；
圖3-48 編輯元器件屬性示意圖
第二步，打開(kāi)器件的屬性框，找到PCB Footprint這一欄，批量填入元器件的封裝即可，這樣原理圖中所有的器件封裝都匹配了，如圖3-49所示：
圖3-49 編輯元器件屬性示意圖
第三步，對(duì)于所有的封裝，我們可以在原理圖繪制頁(yè)面進(jìn)行顯示，操作如下：任意打開(kāi)一頁(yè)原理圖頁(yè)面，框選所有的元器件，點(diǎn)擊右鍵 ，選擇編輯屬性Edit-Properties，如圖3-50所示，選擇PCB Footprint這一欄，點(diǎn)擊右鍵，選擇Display選項(xiàng)，在彈出的界面中選擇Value Only，如圖3-51所示，即可將封裝名稱顯示在原理圖頁(yè)面上。
圖3-50 編輯整頁(yè)元器件屬性示意圖
圖3-51 顯示原理圖封裝示意圖
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展開(kāi) 
PCB及封裝結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力協(xié)同仿真新功能及應(yīng)用實(shí)例培訓(xùn)
PCB及封裝結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力協(xié)同仿真新功能及應(yīng)用實(shí)例，時(shí)間：2017年6月21日，晚上8:00： http://event.31huiyi.com/615702442
pads_logic中CAE封裝建立
（三）PADS元件類型
元件類型（Part Type）是指整個(gè)添加到原理圖中的元件符號(hào)，它是由一個(gè)或多個(gè)CAE封裝（CAE Decal）組成，PCB封裝（PCB Decal）和電氣參數(shù)（管腳號(hào)碼和門的分配）組成。在PADS Logic中只可以建立CAE封裝（CAE Decal），在PADS Layout中只能建立PCB封裝（PCB Decal），Part Type在兩種軟件都可以建立。
例如7404的PADS元件類型(Part Type)：
元件類型（Part type）名字： 7404
CAE封裝（CAE Decal）： INV
PCB封裝（PCB Decal）： DIP14
（四）CAE封裝建立
CAE封裝（CAE Decal）是一個(gè)二維線（2D line）符號(hào)，它代表了元件的邏輯功能。使用CAE封裝向?qū)В–AE Decal Wizard）步驟如下：
1、 選擇Tools/Part Editor進(jìn)入PADS Logic的元件編輯器（Part Editor）。
2、 在元件編輯器（Part Editor）中新建CAE封裝（CAE Decal）。CAE封裝編輯器的原點(diǎn)處會(huì)出現(xiàn)字符標(biāo)記，用來(lái)顯示元件屬性。REF是一個(gè)參考編號(hào)（如U1），PART_TYPE是一個(gè)元件的類型（如74LS74）。
3、 在工具條（Toolbar）中選擇封裝編輯（Decal Editing）圖標(biāo)，打開(kāi)封裝編輯（Decal Editing）工具盒。
4、 從裝編輯（Decal Editing）工具盒選擇CAE封裝向?qū)Чぞ撸–AE Decal Wizard）。
5、 使用Wizard可以快速定義一個(gè)方形的邏輯符號(hào)，根據(jù)提示輸入對(duì)應(yīng)參數(shù)。
6、 選擇OK后，一個(gè)CAE封裝已經(jīng)建立了，這個(gè)過(guò)程包括了邏輯符號(hào)的建立和端點(diǎn)的添加。
展開(kāi) ANSYS網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn) — PCB和封裝的翹曲、熱快速仿真方法
2017年2月9日
20:00 - 21:00 (CST)
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電路的集成規(guī)模越來(lái)越大，I/O數(shù)越來(lái)越多，PCB互連密度不斷加大，隨之帶來(lái)許多PCB及集成電路封裝可靠性問(wèn)題。ANSYS專門針對(duì)PCB設(shè)計(jì)分析解決方案，結(jié)合最佳仿真前處理工具SpaceClaim，在Mechanical使用TraceImport功能，可以快速?gòu)腅CAD中直接導(dǎo)入PCB熱物參數(shù)，從而能在Mechanical中快速進(jìn)行準(zhǔn)確的PCB板熱分析、熱應(yīng)力分析、翹曲分析。
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展開(kāi) 熱分析與仿真 | Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)
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10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹
講師簡(jiǎn)介：
徐志敏 | Ansys 應(yīng)用工程主管
主題簡(jiǎn)介：隨著電子智能化與 AI 技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，新能源汽車、5G 通信、數(shù)據(jù)中心及 AI 芯片等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏?em>封裝及PCB系統(tǒng)的需求激增，同時(shí)由于其結(jié)構(gòu)、材料、使用環(huán)境復(fù)雜度高，使得PCB封裝結(jié)構(gòu)可靠性仿真難度極大。Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。
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12/1 | Discovery + Icepak無(wú)縫銜接：加速電子散熱設(shè)計(jì)端到端仿真
講師簡(jiǎn)介：
劉杰明 | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師
主題簡(jiǎn)介：隨著電子產(chǎn)品不斷向高功率密度、小型化和高集成方向發(fā)展，散熱設(shè)計(jì)正成為影響產(chǎn)品可靠性與性能表現(xiàn)的核心環(huán)節(jié)。本次直播將聚焦 Ansys Discovery 與 Icepak 的無(wú)縫銜接流程，介紹如何從設(shè)計(jì)早期的快速熱評(píng)估，到后續(xù)更高精度的電子散熱分析，實(shí)現(xiàn)端到端仿真協(xié)同。通過(guò)前期快速探索與后期深入驗(yàn)證的結(jié)合，工程師能夠更高效地定位熱瓶頸、優(yōu)化散熱路徑，并提升設(shè)計(jì)決策效率?；顒?dòng)將幫助參會(huì)者深入了解如何借助 Discovery + Icepak 構(gòu)建更順暢的電子熱管理仿真流程，加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)落地。
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展開(kāi) 5G仿真解決方案 | 電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)及案例詳解
02
PCB/封裝的結(jié)構(gòu)可靠性
如前所述，先進(jìn)封裝是5G芯片設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)，而日益增長(zhǎng)的性能要求和嚴(yán)苛的使用環(huán)境，對(duì)先進(jìn)封裝的結(jié)構(gòu)可靠性也提出了很大的挑戰(zhàn)。典型的問(wèn)題有如下幾個(gè)方面，后面的分析也將在這幾個(gè)方面展開(kāi)。
PCB/封裝在循環(huán)溫度作用下的翹曲分層
PCB/封裝在潮濕環(huán)境下吸濕膨脹（爆米花效應(yīng)）
封裝器件在振動(dòng)沖擊作用下失效等
封裝焊球在溫度循環(huán)下產(chǎn)生疲勞裂紋和失效
2.1
PCB/封裝在Flip Chip工藝+循環(huán)溫度作用下的翹曲變形
在半導(dǎo)體行業(yè)，F(xiàn)lip Chip工藝廣泛用于PCB/封裝等器件連接，在此工藝下，封裝就會(huì)有殘余變形和應(yīng)力的產(chǎn)生，也有塑性應(yīng)變的存在。當(dāng)PCB/封裝連接后，還會(huì)對(duì)其進(jìn)行相應(yīng)的溫度循環(huán)測(cè)試。使用Ansys Mechanical工具對(duì)整個(gè)流程進(jìn)行仿真，可以了解Flip Chip工藝產(chǎn)生的塑性狀態(tài)對(duì)后續(xù)溫循仿真的影響。
對(duì)于PCB/封裝仿真而言，想要得到準(zhǔn)確仿真結(jié)果，PCB和封裝的材料屬性是關(guān)鍵。但對(duì)于PCB和封裝的結(jié)構(gòu)過(guò)于復(fù)雜，且特征尺寸小，如果按傳統(tǒng)分網(wǎng)格的方法，網(wǎng)格量會(huì)巨大，操作起來(lái)也不現(xiàn)實(shí)；如果考慮計(jì)算效率，對(duì)每層PCB板賦予相同材料屬性，那計(jì)算精度就會(huì)大打折扣。
那有沒(méi)有一種既考慮精度又能兼顧效率的方法？
答案是肯定的！
展開(kāi) 如何提高電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠性？
一、芯片、封裝、PCB結(jié)構(gòu)分析
主要針對(duì)半導(dǎo)體、封裝、電子控制行業(yè)中芯片、封裝PCB結(jié)構(gòu)受力變形分析
芯片、基板翹曲變形（聯(lián)合電磁-熱-力耦合）
基板結(jié)構(gòu)顯式動(dòng)力學(xué)可靠性（跌落碰撞）
封裝PCB結(jié)構(gòu)制造工藝設(shè)計(jì)（FC工藝、熱壓焊接等）
封裝PCB結(jié)構(gòu)熱力可靠性（溫循）
封裝PCB結(jié)構(gòu)中焊球蠕變和壽命分析
封裝PCB結(jié)構(gòu)濕度擴(kuò)散和濕應(yīng)力分析
封裝PCB的結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)可靠性（模態(tài)、隨機(jī)振動(dòng)）
封裝結(jié)構(gòu)顯式動(dòng)力學(xué)可靠性（跌落碰撞）
二、5G電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性
主要針對(duì)手機(jī)、濾波器等整機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性
手機(jī)揚(yáng)聲器性能優(yōu)化（優(yōu)化頻響曲線，減少雜音，優(yōu)化音腔結(jié)構(gòu)）
手機(jī)整機(jī)多點(diǎn)彎曲試驗(yàn)
手機(jī)整機(jī)扭轉(zhuǎn)彎曲試驗(yàn)
手機(jī)整機(jī)跌落測(cè)試
體聲波濾波器（BAW）可靠性
聲表面波濾波器（SAW）可靠性
三、Ansys Sherlock在電子產(chǎn)品失效性分析中的應(yīng)用
Sherlock是唯一使用失效物理進(jìn)行電子產(chǎn)品壽命和失效分析的產(chǎn)品，兼顧精度和效率，在電子行業(yè)失效分析中有很強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力
Sherlock分析封裝PCB諧響應(yīng)、隨機(jī)振動(dòng)壽命和失效概率
Sherlock分析封裝PCB瞬態(tài)沖擊壽命和失效概率
Sherlock分析封裝PCB溫循壽命和失效概率
Sherlock分析封裝PCB中焊球壽命和失效概率
Sherlock電路板插拔和彎曲測(cè)試
Sherlock對(duì)芯片損耗壽命和失效分析（介質(zhì)擊穿、BTI、熱載流子注入、電遷移）
Sherlock結(jié)合Workbench進(jìn)行系統(tǒng)電子產(chǎn)品壽命和失效分析（諧響應(yīng)、隨機(jī)振動(dòng)、瞬態(tài)沖擊、熱力、焊球失效等工況）
時(shí)下先進(jìn)的2.5D/3D IC封裝技術(shù)，包括通過(guò)硅通孔（TSV）、管芯和晶片堆疊、系統(tǒng)封裝SiP等，將成為5G芯片封裝設(shè)計(jì)的主流選擇
展開(kāi) 【Altium知識(shí)小課04】 如何創(chuàng)建集成庫(kù)？
想學(xué)習(xí)更多PCB知識(shí)，關(guān)注上方公眾號(hào)助力你的技能更進(jìn)一層！
如何創(chuàng)建集成庫(kù)？
集成庫(kù)的創(chuàng)建是在元件庫(kù)和PCB庫(kù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行的。它可以讓原理圖的元件關(guān)聯(lián)好PCB封裝、電路仿真模塊、信號(hào)完整性模塊、3D模型等文件，方便設(shè)計(jì)者直接調(diào)用存儲(chǔ)。集成庫(kù)具有很好的共享性，特別適合于公司集中管理。
下面介紹集成庫(kù)的創(chuàng)建方法。
（1）執(zhí)行菜單命令“文件-新的-項(xiàng)目-集成庫(kù)”，新建一個(gè)集成庫(kù)工程文件。
（2）執(zhí)行菜單命令“文件-新的-庫(kù)-原理圖庫(kù)”，新建一個(gè)元件庫(kù)文件。
（3）執(zhí)行菜單命令“文件-新的-庫(kù)-PCB庫(kù)”，新建一個(gè)PCB庫(kù)文件。
第一步：如圖2-7所示保存以上3個(gè)新建的文件：右鍵單擊新建的文件，選擇保存。
圖2-7保存3個(gè)新建的文件
第二步：自行創(chuàng)建元件和創(chuàng)建PCB封裝，創(chuàng)建電阻元件，分別在元件庫(kù)和PCB庫(kù)中添加庫(kù)元素，如圖2-8所示。
圖2-8所示為元件庫(kù)添加相對(duì)應(yīng)的PCB庫(kù)
第三步：添加好之后，元件庫(kù)中的元件和PCB庫(kù)中的PCB封裝其實(shí)還是沒(méi)有關(guān)聯(lián)的，需要對(duì)這個(gè)庫(kù)工程文件進(jìn)行編譯才行。在庫(kù)工程文件上單擊鼠標(biāo)右鍵，執(zhí)行“Compile Integrated Library Integrated-Library1.LibPkg”命令，對(duì)其進(jìn)行編譯操作，如圖2-9所示。
展開(kāi) 
Sherlock：基于多物理場(chǎng)耦合PCB封裝系統(tǒng)失效分析平臺(tái)
? 基于電子產(chǎn)品失效物理分析(POF)的有力工具；
? ECAD to FEA ，這個(gè)流程可以在幾分鐘完成，仿真在幾小時(shí)內(nèi)完成；
? 內(nèi)置豐富數(shù)據(jù)庫(kù)（器件/封裝/PCB疊層/材料/焊球），仿真精度在±20%以內(nèi)；
? 解決電子產(chǎn)品溫循疲勞、焊球疲勞、振動(dòng)疲勞、熱力疲勞、鍍通孔疲勞、半導(dǎo)體損耗、電容失效等
關(guān)鍵差異點(diǎn)
Sherlock功能（完全匹配SAE J3
168要求）
Sherlock和Mechanical的區(qū)別、聯(lián)系
? Mechanical 側(cè)重于再現(xiàn)單次工況下，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、應(yīng)力、變形等問(wèn)題；
? Sherlock和nCode類似，側(cè)重于多次循環(huán)工況條件下，結(jié)構(gòu)的使用壽命、失效概率等可靠性問(wèn)題。
Ansys+Sherlock解決方案
參考案例
深圳市優(yōu)飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)解決方案與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
展開(kāi) PCB封裝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)之插裝焊盤，這才是封裝設(shè)計(jì)應(yīng)有的姿態(tài)！
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●【干貨資料
】104條PCB設(shè)計(jì)技巧問(wèn)答|畫板無(wú)憂！
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【技術(shù)干貨】PADS學(xué)這個(gè)就夠？無(wú)模命令整理大全
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覺(jué)得內(nèi)容不錯(cuò)的話，點(diǎn)個(gè)在看唄
行業(yè)應(yīng)用方案 | 電子行業(yè)中的結(jié)構(gòu)可靠性
一、芯片、封裝、PCB結(jié)構(gòu)分析
主要針對(duì)半導(dǎo)體、封裝、電子控制行業(yè)中芯片、封裝PCB結(jié)構(gòu)受力變形分析
芯片、基板翹曲變形（聯(lián)合電磁-熱-力耦合）
基板結(jié)構(gòu)顯式動(dòng)力學(xué)可靠性（跌落碰撞）
封裝PCB結(jié)構(gòu)制造工藝設(shè)計(jì)（FC工藝、熱壓焊接等）
封裝PCB結(jié)構(gòu)熱力可靠性（溫循）
封裝PCB結(jié)構(gòu)中焊球蠕變和壽命分析
封裝PCB結(jié)構(gòu)濕度擴(kuò)散和濕應(yīng)力分析
封裝PCB的結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)可靠性（模態(tài)、隨機(jī)振動(dòng)）
封裝結(jié)構(gòu)顯式動(dòng)力學(xué)可靠性（跌落碰撞）
二、5G電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性
主要針對(duì)手機(jī)、濾波器等整機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性
手機(jī)揚(yáng)聲器性能優(yōu)化（優(yōu)化頻響曲線，減少雜音，優(yōu)化音腔結(jié)構(gòu)）
手機(jī)整機(jī)多點(diǎn)彎曲試驗(yàn)
手機(jī)整機(jī)扭轉(zhuǎn)彎曲試驗(yàn)
手機(jī)整機(jī)跌落測(cè)試
體聲波濾波器（BAW）可靠性
聲表面波濾波器（SAW）可靠性
三、Ansys Sherlock在電子產(chǎn)品失效性分析中的應(yīng)用
Sherlock是唯一使用失效物理進(jìn)行電子產(chǎn)品壽命和失效分析的產(chǎn)品，兼顧精度和效率，在電子行業(yè)失效分析中有很強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力
Sherlock分析封裝PCB諧響應(yīng)、隨機(jī)振動(dòng)壽命和失效概率
Sherlock分析封裝PCB瞬態(tài)沖擊壽命和失效概率
Sherlock分析封裝PCB溫循壽命和失效概率
展開(kāi) 【Altium知識(shí)小課05】 集成庫(kù)如何進(jìn)行離散？
想學(xué)習(xí)更多PCB知識(shí)，關(guān)注上方公眾號(hào)助力你的技能更進(jìn)一層！
集成庫(kù)如何進(jìn)行離散？
答：集成庫(kù)是一個(gè)原理圖庫(kù)和PCB封裝庫(kù)對(duì)應(yīng)好封裝的一個(gè)集合庫(kù)，集成庫(kù)的方便就是可以直接調(diào)用，但是往往我們需要對(duì)封裝庫(kù)添加或者修改，集成庫(kù)是已經(jīng)封裝好了不能進(jìn)行編輯，如果需要編輯我們需要先離散。
1）找到集成庫(kù)文件，雙擊打開(kāi)需要離散的PCB集成庫(kù)文件，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)提示一個(gè)如圖2-11所示的對(duì)話框，選擇“解壓源文件”。
2）“解壓源文件”可以把集成庫(kù)分成原理圖庫(kù)和PCB封裝庫(kù)，如圖2-12所示。
圖2-11 離散集成庫(kù)
圖2-12 離散之后的元件庫(kù)文件及PCB庫(kù)文件
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