會議簡介:
半導體集成電路越來越復雜，航空、航天、無人駕駛等高可靠性行業對PCB\封裝的可靠性提出更高的需求。在本次研討會上，您會看到如何聯合mechanical和sherlock軟件對系統級電子產品進行振動可靠性分析，從而在設計早期就能預測電子產品的失效，提高電子產品穩定性和可靠性。
講師簡介:
徐志敏，Ansys結構高級應用工程師。在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
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