PCB拼板
關注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2021-09-13
PCB拼板的實例教程
寫在前面
PCB拼板就是把PCB按照一定的排列多片拼接在一起，方便SMT，提高焊接效率。
1. 為什么要拼板
為了滿足生產的需求。有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產。
提高SMT貼片的焊接效率。只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。
提高成本利用率。有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減少浪費，提高成本的利用率。
2.
圖2.3
V形槽
V 形槽適合于分離邊為一直線的PCB，如外形為矩形的PCB。V 形槽的設計要求如圖2.4。
圖2.4
所示，開V 型槽后，剩余的厚度X 應為（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。V 型槽上下兩側切口的錯位S 應小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V 槽拼板方式,如需加工V型槽,必須在加工單上說明V型槽加工要求。
郵票孔
郵票孔設置要求：郵票孔與工藝邊連接，中間不穿導線時設置要求如圖2.5-a；郵票孔與工藝邊連接，中間穿導線時設置要求如圖2.5-b，要求過孔兩邊的導線不在同一層布線,線寬要求0.3mm；當兩拼板連接時，如不采用V型槽時，設置如圖2.5-c；以上三種連接方式兩個相鄰連接鍵之間的距離要求為6mm～40mm之間。
a
b
C
圖2.5
三、拼板說明
外形尺寸
a.為方便加工，單板板角或工藝邊應為R型倒角，一般圓角直徑為Φ5，小板可適當調整。
b.當單板尺寸小于100mm×70mm的PCB應進行拼板(見圖3.1)。
拼板尺寸要求：
長度L：100mm ~ 400mm 寬度W：70mm ~ 400mm
圖3.1
不規(guī)則的PCB
不規(guī)則形狀且沒拼板的PCB 應加工藝邊。
展開 答：V-CUT是一種拼板的方式，指的是將幾類外形規(guī)則的PCB板或者相同類型的PCB板拼在一起加工，然后加工完成后在板子間用V-CUT機割開一條V型槽，可以在使用時掰開。開槽指的是在版與板之間或者板子內部按需要用銑床銑空，相當于挖掉。V-CUT時需要保持PCB板的剛性和可分離性，板分離后需要保證單元板的完整性。
V-CUT刀，又名PCB板V-CUT微刻刀、V-CUT刀、微刻刀，也有把它叫V坑刀或V槽刀等名稱的，不同地域使用者的叫法也不盡相同，主要用于V-CUT機上面對印制線路板(PCB板)上切削加工出V形槽的刀具，以方便單個電路板的加工成型。
1.42 什么叫做PCB郵票孔？
答:PCB郵票孔是板邊或拼板時用到的一種方便分板的方法,，在邊線上連續(xù)鉆一排小孔（比如直徑0.5mm間距1mm)，因為看起來就象郵票邊上的孔，所以稱之為郵票孔。因為現(xiàn)在的板都要過SMD機器多,因此做CB時將板連起,就一鎰可以過多塊PCB，那過完SMD后板要分開，這郵票孔就是能使板容易分開而設的。
一般來說，PCB拼板可采用郵票孔技術或雙面對刻V形槽的分割技術，在采用郵票孔時，應注意搭邊應均勻分布在每塊拼板的四周，以避免焊接時由于PCB板受力不均勻而導致變形。郵票孔的位置應靠近PCB板內側,防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。采用雙面V形槽時，V形槽的深度應控制在1/3左右（兩邊槽之和），要求刻槽尺寸精確，深度均勻。
1.43 橋連的分類有哪些?
答：橋連分為兩類，一種是帶有郵票孔的，一種是沒有郵票孔的。
1.44 什么是PCB的工藝邊？
答：PCB的工藝邊，也叫傳送邊,用于貼片的時候傳送PCB板。一般情況下，作為PCB的傳送邊，必須保留至少3MM的寬度，傳送邊正反面在離邊3MM的范圍內不能有人任何貼片器件與貼片焊點。
展開 對于大部分的PCB，超聲波兩片檢測傳感器工作在“厚”模式亦可應對；對于超薄PCB可設置在“標準”模式工作。
4、其它干擾因素及應對措施
（1）水。
兩片PCB中間有均勻水膜，則會漏報警，這是目前發(fā)現(xiàn)的唯一漏報警條件。
實驗還發(fā)現(xiàn)，PCB拼板間的水膜只是存在于部分區(qū)域，難以整片板均勻覆蓋，故兩片板中只要有一小處沒有水膜，傳感器便可檢出兩片。
應對措施：上游工序需杜絕烘不干的問題；板件上機前垂直靜止，可避免水膜均勻覆蓋。
（2）孔。
小孔、大孔、槽孔不會導致誤報警，通常傳感器檢測結果是：零片和一片臨界。
（3）干膜。
單面干膜的小孔、大孔、槽孔不會誤報警，通常傳感器檢測結果是：單片。
貼雙面干膜的大孔、槽孔會誤報警，主要是介質中有空氣，聲波穿越不同介質時衰減較大，此時被測模型接近兩片入料模型，但由于孔的區(qū)域有效，故傳感器只會輸出短暫的“兩片”信號。
應對措施：可通過PLC程序將干擾濾去，故影響不大。
5、應用效果
（1）對無孔板、內層板的檢測效果最好。
（2）極少漏檢，貼兩面干膜的大孔會導致誤報警，但可通過PLC軟件濾波消除。
（3）隨著板厚的增加，檢測效果下降，且對安裝傾角的誤差要求更嚴格。該現(xiàn)象主要受介質（內層線路）影響。
6、結語
兩片檢測功能一直是PCB制造業(yè)的難題，經歷了“接觸式測厚”、“非接觸式測厚”、“非接觸式電渦流兩片檢測”階段，將進入“非接觸式超聲波兩片檢測”時代。
隨著印制板的“更薄、更小、更密”發(fā)展態(tài)勢，要求制造設備的兩片檢知功能的檢測效率、準確性、可靠性的逐步提升，相信隨著科技的發(fā)現(xiàn)將有更先進的檢測方法，為印制板制造業(yè)保駕護航。
展開 招聘詳情
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簡歷投遞：cad@fanypcb.com
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我們使用市面上主流的CAM工具對PCB單板數據進行拼板制作時，通常使用第三方開發(fā)的腳本功能來進行拼板的設置及操作。這些腳本功能往往在實際的制作拼板文件過程中時，需要作出許多調整，如：母板種類單一，合拼過程中需要手動輸入多種參數進行調整，操作步驟繁雜，人力成本較高。
b.當單板尺寸小于100mm×70mm的PCB應進行拼板(見圖3.1)。
拼板尺寸要求：
長度L：100mm ~ 400mm 寬度W：70mm ~ 400mm
圖3.1
不規(guī)則的PCB
不規(guī)則形狀且沒拼板的PCB 應加工藝邊。
拼板的工藝邊上和不需拼板的PCB單板應至少有三個Mark點，呈L形分布，且對角Mark點關于中心點要不對稱。
當我們進行拼板時，必須保證每一個單板上的Mark點的相對位置要一模一樣，不能因為V-Cut，或者任何其他因素挪動其中任一單板的位置，如需修改，整體統(tǒng)一都需要修改。
工藝邊上的Mark點，中心距離板邊要≥3mm。
拼板就是把PCB按照一定的排列多片拼接在一起，方便SMT，提高焊接效率。
pcb應采用拼板方式，從目前pcb翅曲程度考慮，最佳拼接長度約為200mm，（設備加工尺寸：長度最大為330mm；寬度最大為250mm），在寬度方向盡量不拼以防止在生產過程中彎曲。如下圖：
3.MARK點作用及類別
Mark點也叫基準點，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可測量點，保證了裝配使用的每個設備能精確地定位電路圖案。
下圖PCB拼板，受力大小是：A>B、A>B、A>C、A>D
電容也需要遠離螺絲孔、減小應力。
6.2 嘯叫
一般溫度特性為X5R/B，X7R/R的高介電常數陶瓷電容器中，電介質材料使用強介電性的鈦酸鋇系的陶瓷，具有壓電效應。
在施加交流電壓時，獨石陶瓷電容器貼片會發(fā)生疊層方向伸縮。
為了減少焊接的時候PCB板卡的變形，對于不拼板的PCB來說，我們要選擇把長邊做為傳送邊，我們拼板的的PCB板卡，也應該將長邊做為我們的傳送邊，；對于有些板卡，長邊與短邊差不多的時候，建議當短邊與長邊之比大于80%時，可以用短邊做為傳送邊。當PCB板卡比較密的時候，需要手動添加工藝邊，寬度為3mm或者是5mm，以便于后期貼片，加工藝邊如圖1-31所示。
拼板的設計的好處有如下幾點：
l 滿足生產的需求，有些PCB太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產；
l 提高成本利用率，針對于異形的PCB板卡，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減小浪費，提高成本的利用率；
l 提高SMT焊接效率，只需要過一次SMT即可完成多塊PCB的焊接。
負責輸出PCB的拼板、鋼網、Gerber、SMD、DXF等文件；
6. 負責印制板制板跟進、PCB文件歸檔、PCB設計規(guī)范文件的更新；
崗位要求：
1. ?？萍耙陨蠈W歷，電子相關專業(yè)；
2.
負責輸出PCB的拼板、鋼網、Gerber、SMD、DXF等文件；
6. 負責印制板制板跟進、PCB文件歸檔、PCB設計規(guī)范文件的更新；
崗位要求：
1. ?？萍耙陨蠈W歷，電子相關專業(yè)；
2.
