高速PCB
關注創建者：光芯片高頻實驗室 創建時間：2019-08-21
高速PCB的視頻教程
hfss 3d layout中導入SMA轉接頭仿真實例
hfss 3d layout是仿真高速PCB的利器，但是它的建模能力比較弱，像連接器、芯片封裝以及SMA轉接頭這樣的3d 結構，它是畫不了的，因此需要通過外部導入，本例子展示了如何導入一個垂直安裝的SMA轉接頭。
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高速PCB的實例教程
過孔間距對信號傳輸造成的影響
在高速pcb
設計中，當一個區域需要打數目較多的過孔時，過孔之間的間距會造成什么影響，如圖4
對比所示，可以看出，當過孔間距較近時，會造成銅皮割裂，致使信號傳輸的路徑變長，延時增加，反之，增大過孔之間的間距能夠使信號傳輸路徑更短，延時更短。因此在高速pcb
設計中，控制好過孔間距能有效的提高信號傳輸速度及質量。
圖5 過孔間距對信號傳輸造成的影響
結論：
過孔的設計是高速PCB
設計的重要因素，信號完整性分析似乎可以過孔結構和接地過孔不容忽視，對高速PCB
中對于過孔的合理使用，可以改善其信號傳輸性能和傳輸質量，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果，就是對高速穩定的數字系統非常重要設計。
展開 在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。
1、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？
在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。
也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續的發生。
2、當一塊 PCB 板中有多個數/模功能塊時，常規做法是要將數/模地分開，原因何在？
將數/模地分開的原因是因為數字電路在高低電位切換時會在電源和地產生噪聲，噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關。
如果地平面上不分割且由數字區域電路所產生的噪聲較大而模擬區域的電路又非常接近，則即使數模信號不交叉，模擬的信號依然會被地噪聲干擾。
展開 在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。
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在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？
在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系，例如是走在表面層（microstrip）或內層（stripline/double stripline），與參考層（電源層或地層）的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。
也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators（端接）如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續的效應。
展開 在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。
1、在高速PCB設計原理圖設計時，如何考慮阻抗匹配問題？
在設計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有絕對的關系，例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline)，與參考層(電源層或地層)的距離，走線寬度，PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。
也就是說要在布線后才能確定阻抗值。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些terminators(端接)，如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續的發生。
2、當一塊 PCB 板中有多個數/模功能塊時，常規做法是要將數/模地分開，原因何在？
將數/模地分開的原因是因為數字電路在高低電位切換時會在電源和地產生噪聲，噪聲的大小跟信號的速度及電流大小有關。
如果地平面上不分割且由數字區域電路所產生的噪聲較大而模擬區域的電路又非常接近，則即使數模信號不交叉，模擬的信號依然會被地噪聲干擾。
展開 在設計高速PCB板時，由于電源層與地層之間的電場是變化的， 在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊沿效應。解決的辦法是將電源層內縮， 使得電場只在接地層的范圍內傳導。以一個H（電源和地之間的介質厚度）為單位，若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地層邊沿內；內縮100H則可以將98%的電場限制在內。
下面用一塊四層板的PCB作為例子說明一下。這個四層板的疊層結構如下圖所示，
由上面可以知道這個四層板的板芯大根是
下面用一塊四層板的PCB作為例子說明一下。這個四層板的疊層結構如下圖所示，
由上面可以知道這個四層板的板芯大根是
圖一
圖二
上面的圖一是地層，圖二是電源層。電源層的分割平面明顯比地層內縮了。如果知道地層和電源之間的介質具體厚度H,那么只要把電源層的分割平面往里縮20H就可以符合20H規則了。如果不知道具體的厚度H，那么就盡可能往里縮，大于20H總比小于20H好。
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