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關注創建者:匿名 創建時間:2026-01-04
電子可靠性仿真的視頻教程
PCB/封裝建模:增強單元進一步提高電子產品結構可靠性仿真精度
在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗,負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持;長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。
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基于workbench的焊點熱循環可靠性仿真分析,免費無聲音,操作細致,提供附件(需購買)練習。
基于workbench的焊點熱循環可靠性仿真分析,免費無聲音,操作細致,提供附件(需購買)練習。熱循環是電子學中最常見的失效模式之一,本例使用Anand粘塑性模型對焊點可靠性進行模擬。這項技術有助于工程師加速預測熱試驗期間的失效時間。
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CAE計算加快10倍?教你1分鐘玩轉超算
課程內容: 1.在線CAE助力仿真,easycae平臺介紹 2.極速在線計算案例過程教學 3.風電、電子可靠性的行業仿真云平臺簡介 4.在線答疑? 課后CAE交流群:588601527 課程福利
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電子可靠性仿真的實例教程
在電子產品仿真中,PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。
Ansys 一直致力于該功能研發,例如 Trace mapping 局部材料等效方法,可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。
而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性,從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。
本文來自于安世亞太仿真工程師的演講,分析了電子產品可靠性影響因素和工程問題,ANSYS結構仿真在電子產品設計中的應用,以及電子產品可靠性仿真客戶化程序開發。
確保汽車電子可靠性的最佳方法是故障物理(PoF)方法,該方法通過科學(物理、化學等)解釋故障機制,并評估實際工作條件下的使用壽命。該方法的四個關鍵流程分別是設計捕獲、生命周期特征化、載荷變換和耐久性仿真可靠性分析與風險評估。
Ansys Sherlock自動設計分析軟件是一款可靠性保障工具套件,在虛擬仿真環境下運行該工具,可以確保電子設計的實際使用壽命達到產品的預期使用壽命。
可靠性是衡量產品在預期使用壽命內的客戶環境下執行特定功能的能力。可靠性必須通過設計進行保障。汽車行業傳統的可靠性設計方法,例如MIL-HDBK-2.17F等經驗預測、行業規范和“測試”可靠性,都存在嚴重的局限性。更出色的可靠性設計方法離不開基于故障物理(PoF)算法的可靠性保障軟件。
汽車電子面臨的挑戰在于,需要確保在惡劣環境下超過15萬英里的行駛里程和長達10年的使用壽命,且不能發生過高故障率。惡劣環境條件包括不同區域氣候下熱循環引起的季節性變化、電磁噪聲、振動、沖擊、溫度和濕度。
此外,電子產品現已集成到現代汽車的各個方面如圖1所示,多處有它們的身影。
圖1:現代汽車中的電子產品
傳統的汽車或產品開發流程方法使用了一系列“設計-構建-測試-整改(DBTF)”可靠性增長方法,這是一種發現和解決問題的試錯方法,然而如今,這種方法已經不夠用了。本白皮書通過汽車設計與計算機輔助工程、故障物理方法流程等方面詳細介紹如何利用故障物理建模加速實現汽車電子可靠性。本文為白皮書節選,完整內容可在文末下載。
汽車設計與計算機輔助工程
汽車行業已從虛擬計算機輔助工程(CAE)工具中收獲了顯著效益。這是將車輛評估從道路轉移到實驗室,再到利用計算機實現車輛、子系統和組件級評估的直接結果。
展開 下載地址:電子設備可靠性熱設計指南徐維新
芯片封裝設計是電子行業的重點之一,相關研究院所和企業面臨著日趨復雜的封裝產品可靠性問題。針對電子封裝中焊點、引線等結構受振動、沖擊、溫度變化、濕度變化等條件容易發生翹曲、開裂、疲勞失效,最終導致整器件失效的問題,開發電子封裝可靠性分析軟件。該軟件可以實現電子封裝模型快速參數化建模、溫度和隨機振動環境仿真、可靠性分析,能夠降低電子封裝仿真分析門檻,提高工程師仿真分析效率,縮短研發周期。
一、功能特色
1.總體功能
? 提供電子產品可靠性分析仿真流程;
? 實現仿真全過程的向導化;
? 封裝可靠性分析全流程,使用向導式界面,無仿真經驗的設計人員,也可快速完成參數設置;
? 基于ANSYS APDL封裝Darveaux疲勞壽命模型和Manson高周疲勞經驗公式,通過自動抽取分析結果數據,實現熱溫循和隨機振動疲勞壽命預測;
? 封裝電子產品遵循的Weibull失效分布模型,給出電子產品循環次數與失效率分布曲線,快速評估不同循環次數下產品的可靠性。
2.設計參數、仿真數據文件管理
? 對模型庫文件和產生的過程數據文件進行統一管理;
? 對可靠性分析過程中定義的參數進行有效管理,并能夠基于參數對仿真過程進行驅動。
3.插件式擴展接口
針對于高級用戶,可對模型庫中模型進行擴展,同時,前處理模塊、仿真分析模塊及后處理模塊均支持插件式擴展。
二、應用案例
案例1:封裝結構溫度沖擊疲勞壽命分析
某BGA封裝設計,需要快速評估各設計參數對封裝結構溫度沖擊疲勞壽命的影響。
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電子可靠性仿真的最新內容
<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰,加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中,結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強:Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力,LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析,Motion 提升系統級動力學性能,而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級
一期一會 | 什么是柔性PCB?4個月前
合理使用電子可靠性仿真可以識別設計中的問題區域,并有助于優化PCB設計,以避免因過度彎曲而導致故障。
柔性PCB制造挑戰
剛性PCB的構建和填充非常容易實現自動化。較薄的柔性電路更難保持在制造公差范圍內,而要想實現器件的布局和焊接自動化將更加困難。
信號完整性問題
信號完整性是指電信號在電路中傳輸而不會發生性能劣化或失真的能力。
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品,分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽,他們以前沿思維與創新實踐,充分展現了仿真技術的無限潛能。從本期起,我們將陸續為大家分享獲獎佳作,帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量
引言:
UniVista EDMPro是一款融合電子系統研制流程、技術與管理實踐的差異化一站式電子設計數據管理平臺及應用解決方案。
多層次復合性管理、設計研發協同、可靠性與質量保障、知識管理是保證研發管理的關鍵需求;提升產品差異化能力、縮短上市周期、降低產品成本,是保持企業競爭力的基礎和核心。
EDMPro包含四款核心產品RMS(資源庫管理系統)、EDMS(電子設計過程管理與質量評審系統
在光伏逆變器與儲能系統向著更高功率密度、更高可靠性飛速發展的今天,先進的仿真技術已成為產品研發與創新的核心驅動力。Ansys與陽光電源等行業領袖的深度合作,正不斷突破技術邊界,解決工程實踐中的棘手難題。
在Ansys2025全球仿真大會中國站現場,技術鄰有幸邀請到陽光電源中央研究院仿真主管(結構仿真資深工程師)武文杰博士,請他分享在結構及熱力學仿真領域的寶貴經驗,并深入探討Ansys技術平臺如何助力陽光電源應對多物理場耦合挑戰
在電子制造領域,灌封、點膠、底部填充等工藝是保障電子元件性能與壽命的關鍵環節。然而,傳統工藝常面臨材料用量難把控、空氣滯留影響質量、溫度適應性差等難題。如今,Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能,全方位破解行業痛點,為電子制造注入新活力。
灌封工藝新升級,防護更全面、仿真更精準
灌封工藝作為電子元件的“防護盾”,能將電子元件封裝在可固化的保護性液體中
<p><br></p><p>在電子制造領域,灌封、點膠、底部填充等工藝是保障電子元件性能與壽命的關鍵環節。然而,傳統工藝常面臨材料用量難把控、空氣滯留影響質量、溫度適應性差等難題。如今,Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能,全方位破解行業痛點,為電子制造注入新活力。</p><p><br></p><p><strong>灌封工藝新升級,防護更全面、仿真更精準</strong
在汽車電子芯片高可靠性要求下,Ansys 結構方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標準:芯片級通過溫度循環仿真焊球 / 引線疲勞,模組級模擬振動沖擊下焊點及連接器風險等。
借助Ansys多維度結構可靠性方案,精準對齊標準測試工況,定位失效原因及快速預測壽命。Ansys可以助力客戶設計階段完成可靠性驗證,加速車規級別可靠性認證,為自動駕駛、動力控制模塊提供車規級結構保障。
5月29
在電子信息技術飛速發展的今天,從日常使用的智能終端到關乎國計民生的關鍵設備,電子元器件的可靠性直接決定著整個系統的穩定性與安全性。北京沃華慧通測控技術有限公司深耕電子測試測量領域多年,憑借深厚的技術沉淀和豐富的實踐經驗,在其專業團隊看來,嚴格且全面的可靠性檢測項目是保障電子元器件質量的核心所在。那么,究竟有哪些檢測項目能讓電子元器件在復雜環境中穩定運行、可靠工作呢?
電子元器件可靠性檢測項目主要包括以下
環境試驗與可靠性試驗雖然關系緊密,但它們在試驗目的、所用環境應力數量、環境力量值選用準則、試驗類型、試驗時間、試驗終止判據方面存在截然的不同之處。
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試驗目的
環境適應性測試旨在評估產品能否適應特定的環境條件,確保其設計滿足合同規定的要求,并為產品的接受或拒絕提供依據。
另一方面,可靠性測試的目的是量化產品的可靠性水平,即產品在既定的環境條件下,于一定時間內成功執行其功能的可能性