賽寶（電子五所）招聘可靠性仿真工程師

招聘需求: 本科及以上

微電子封裝與組裝技術，或機械/材料工程方向。熟練掌握Pro/E等三維建模、hypermersh前處理和ANSYS/Abaqus仿真等軟件，具有熱/結構/電磁等仿真經(jīng)驗，具備高頻高速電路、微波組件或SiP等可靠性研究基礎者優(yōu)先。

有關本公司更詳細信息請閱（https://www.ceprei.com/into.html）。有意者可進一步發(fā)簡歷至郵箱pealth@163.com，小盧，多謝支持。