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而Ansys 增強(qiáng)單元?jiǎng)t進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。

挑戰(zhàn)/需求 基于遺傳算法，利用響應(yīng)面優(yōu)化方法對(duì)Pin針結(jié)構(gòu)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，尋優(yōu)時(shí)間縮短至24h以內(nèi)，優(yōu)化方案相比于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)最高改善幅度達(dá)76%PIN針作為連接IGBT模塊與PCB板的電流導(dǎo)通關(guān)鍵部件，其在溫度循環(huán)工況下的結(jié)構(gòu)可靠性直接決定光伏逆變器的性能安全與運(yùn)行穩(wěn)定性。

時(shí)間：5月29日（星期四）16：00講師：徐志敏 | Ansys應(yīng)用工程師主管在PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)Ansys CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案；長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)等仿真工作。2015年加入Ansys，負(fù)責(zé)Mechanical、Sherlock方向的技術(shù)支持工作。

力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產(chǎn)品封裝設(shè)計(jì)，并使熱可靠性翻倍。

有效散熱對(duì)于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行和長(zhǎng)期可靠性而言至關(guān)重要，傳統(tǒng)上熱設(shè)計(jì)通常需要具備熱傳遞知識(shí)背景的熱專家團(tuán)隊(duì)，在概念設(shè)計(jì)甚至結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)完成以后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行熱仿真分析或者熱測(cè)試來(lái)了解產(chǎn)品性能，對(duì)產(chǎn)品認(rèn)知的滯后會(huì)帶來(lái)多次的設(shè)計(jì)迭代和時(shí)間成本，因此從設(shè)計(jì)源頭就提升電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)可靠性勢(shì)在必行。

總結(jié) -終端產(chǎn)品復(fù)雜度越來(lái)越高，需要考慮多物理場(chǎng)耦合的分析方案； -Ansys電熱力耦合方案可以有效解決終端產(chǎn)品的電磁熱力可靠性問題；如終端產(chǎn)品散熱、熱應(yīng)力及結(jié)構(gòu)失效等結(jié)構(gòu)可靠性問題。

這些應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致各種元件之間的連接發(fā)生斷裂或錯(cuò)位，并降低3D-IC裝配體的可靠壽命。而隨著半導(dǎo)體系統(tǒng)的規(guī)模和復(fù)雜性的增加，會(huì)更難以有效地對(duì)其進(jìn)行分析。Ansys Mechanical 基于Azure的專用HPC基礎(chǔ)架構(gòu)運(yùn)行，有助于在保持預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性的同時(shí)，擴(kuò)展計(jì)算要求嚴(yán)苛的應(yīng)力仿真。

在光伏逆變器與儲(chǔ)能系統(tǒng)向著更高功率密度、更高可靠性飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)的仿真技術(shù)已成為產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。Ansys與陽(yáng)光電源等行業(yè)領(lǐng)袖的深度合作，正不斷突破技術(shù)邊界，解決工程實(shí)踐中的棘手難題。

確保汽車電子可靠性的最佳方法是故障物理(PoF)方法，該方法通過科學(xué)（物理、化學(xué)等）解釋故障機(jī)制，并評(píng)估實(shí)際工作條件下的使用壽命。該方法的四個(gè)關(guān)鍵流程分別是設(shè)計(jì)捕獲、生命周期特征化、載荷變換和耐久性仿真可靠性分析與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。

柔性O(shè)LED屏卷曲仿真8. 面板顯示器拓?fù)鋬?yōu)化9. 其它優(yōu)勢(shì)· 電熱力可靠性耦合· 電磁、結(jié)構(gòu)耦合· 基于同一平臺(tái)優(yōu)化· 數(shù)據(jù)標(biāo)定10. 總結(jié)二、本期資料如何獲取？關(guān)注“上海安世亞太”微^信^公^眾^號(hào)后臺(tái)回復(fù)“JSL”即可獲得完整版資料冊(cè) 資料將在1-3個(gè)工作日內(nèi)發(fā)送至您的郵箱

當(dāng)前，汽車電子設(shè)備正向高功率、高密度的方向發(fā)展，散熱已成為影響汽車電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性及可靠度的重要因素。高功耗元器件的熱量如不能及時(shí)有效地散發(fā)出去，會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備的可靠性和實(shí)用性降低。研究表明，超過 55%的電子設(shè)備損壞是因?yàn)闇囟瘸^其額定值而發(fā)生的[1]。隨著溫度的增加，電子設(shè)備的失效率呈指數(shù)增長(zhǎng)，甚至對(duì)于一些器件，環(huán)境溫度每升高 10 ℃，失效率就會(huì)增大一倍以上[2]。

Ansys Mechanical：該軟件與Sherlock工具結(jié)合使用，提供了可靠的解決方案，可用于分析柔性PCB的可靠性和熱機(jī)械方面。眾多最具挑戰(zhàn)性的柔性PCB設(shè)計(jì)都采用了Ansys仿真，其原因在于：這些工具易于使用，協(xié)同高效，并能提供更具實(shí)用價(jià)值的信息。歡迎聯(lián)系我們，以進(jìn)一步了解Ansys軟件如何幫助企業(yè)利用仿真的預(yù)測(cè)功能來(lái)突破設(shè)計(jì)極限。

然后，目標(biāo)是評(píng)估設(shè)計(jì)的概率響應(yīng)，將其與規(guī)范進(jìn)行比較，并得出設(shè)計(jì)的可靠性是否符合項(xiàng)目參與者定義的一些基線閾值的結(jié)論。可靠設(shè)計(jì)也可以在文獻(xiàn)中以其他術(shù)語(yǔ)的形式找到，如基于不確定性量化（UQ）設(shè)計(jì)、概率設(shè)計(jì)、隨機(jī)設(shè)計(jì)或貝葉斯設(shè)計(jì)等。任何旨在解釋差異性傳遞的設(shè)計(jì)。04 可靠性設(shè)計(jì)的解決方法 可靠性設(shè)計(jì)在科學(xué)和工程領(lǐng)域都不是一門新學(xué)科。

由于已經(jīng)過Ansys電磁工具的驗(yàn)證，工程團(tuán)隊(duì)可以確信PCB走線部分的設(shè)計(jì)是可靠的。 該嵌入式集成基于Fusion 360的Ansys電子數(shù)據(jù)庫(kù)（EDB）導(dǎo)出功能，可輕松連接Ansys Electronics Desktop，并讓信號(hào)完整性/電磁（SI/EMI）分析人員能夠繼續(xù)對(duì)產(chǎn)品的電磁性能進(jìn)行詳細(xì)的仿真以及生成報(bào)告。

</li><li><strong style="color: rgb(61, 170, 214);">能源：</strong>PCB對(duì)于電力的產(chǎn)生、收集和分配至關(guān)重要。其可靠性不僅可保持能源的正常運(yùn)行，而且還可促進(jìn)電源網(wǎng)格與控制器、儲(chǔ)能和系統(tǒng)監(jiān)控之間的通信。

概述PCB 組件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)直接影響其電性能與長(zhǎng)期可靠性。過高的溫度或頻繁的溫度波動(dòng)會(huì)引發(fā)材料老化、信號(hào)失真，并因材料間熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生熱應(yīng)力，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂、器件失效等故障。因此，評(píng)估 PCB 可靠性必須進(jìn)行瞬態(tài)熱力耦合分析，即先分析動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)，再計(jì)算由此產(chǎn)生的熱應(yīng)力。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結(jié)構(gòu)可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發(fā)，介紹客戶相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)。