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確保汽車電子可靠性的最佳方法是故障物理(PoF)方法，該方法通過科學（物理、化學等）解釋故障機制，并評估實際工作條件下的使用壽命。該方法的四個關鍵流程分別是設計捕獲、生命周期特征化、載荷變換和耐久性仿真可靠性分析與風險評估。

</p><p>圍繞結構仿真與工程可靠性，Ansys 應用類系列網絡研討會也已陸續上線，涵蓋結構輕量化設計、機器人整機運動仿真、汽車碰撞與翻滾分析、隨機振動、電子封裝熱力可靠性、NVH、電控系統耐久性分析，以及 PyMechanical 驅動的結構分析自動化等，覆蓋汽車、電子、機器人及高端裝備等關鍵行業應用場景。歡迎大家報名參會。

力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產品封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性，從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。

然后，目標是評估設計的概率響應，將其與規范進行比較，并得出設計的可靠性是否符合項目參與者定義的一些基線閾值的結論。可靠設計也可以在文獻中以其他術語的形式找到，如基于不確定性量化（UQ）設計、概率設計、隨機設計或貝葉斯設計等。任何旨在解釋差異性傳遞的設計。04 可靠性設計的解決方法 可靠性設計在科學和工程領域都不是一門新學科。

然而，在進行系統設計時，可靠性安全性分析與系統設計通常由不同的工程人員開展，對于可靠性和安全性需求籠統的捕獲和定義方式不利于后續相關分析的展開，難以通過需求驗證指導系統的設計。結合可靠性安全性分析在載人航天中的重要性及目前方法的缺陷，有必要進行可靠性、安全性需求分析與驗證全閉環流程的研究，以明確的、完整的可靠性安全性需求為牽引，通過仿真驗證，完善系統設計。

挑戰/需求 基于遺傳算法，利用響應面優化方法對Pin針結構參數進行優化，尋優時間縮短至24h以內，優化方案相比于傳統結構最高改善幅度達76%PIN針作為連接IGBT模塊與PCB板的電流導通關鍵部件，其在溫度循環工況下的結構可靠性直接決定光伏逆變器的性能安全與運行穩定性。

、分布計算方式進行可靠性分析結果計算；3) 單元可靠性計算 不確定性概率量化（支持10余種概率分布）； 支持給定失效閾值下可靠度計算和給定可靠度下的特征值預計； 提供蒙特卡羅、一次二階矩、重要度采樣講堂等多種概率可靠性仿真算法； 支持考慮設計變量相關性下的可靠性仿真計算； 支持考慮設計參數時間變性的可靠性仿真計算；4) 故障樹分析

聆聽西門子飛機可靠性專家見解 Siemens Digital Industries Software 仿真和測試解決方案基于模型的 RAMS 產品經理斯蒂芬·迪特雷 (Stefan Dutré) 將在本次點播式網絡研討會中發表演講。斯蒂芬將和大家分享相關策略和解決方案，助力加快實現飛機 RAMS 目標。

采用綜合全面的多物理場仿真被證實是確保和預測電子產品可靠性的最佳實踐。Ansys電子可靠性解決方案及工作流程能夠助力應對諸多電氣、熱和結構可靠性等仿真和設計挑戰，從而提高信號完整性、防止沖擊和振動故障、消除電磁干擾。

經有限元仿真計算后，可得出優化模型值與仿真分析值的誤差均小于5%，優化結果基本吻合。通過確定性優化結果與原鋼制發動機罩進行比較，見表5，約束一階模態提高了48.57%，質量減輕了18.22%。 3.3可靠性優化 與傳統的確定性優化相比，6Sigma可靠性優化增加了目標函數中目標的均方誤差，以尋求最優解。

在汽車電子芯片高可靠性要求下，Ansys 結構方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標準：芯片級通過溫度循環仿真焊球 / 引線疲勞，模組級模擬振動沖擊下焊點及連接器風險等。借助Ansys多維度結構可靠性方案，精準對齊標準測試工況，定位失效原因及快速預測壽命。Ansys可以助力客戶設計階段完成可靠性驗證，加速車規級別可靠性認證，為自動駕駛、動力控制模塊提供車規級結構保障。

在設計模型時同步實現可靠性設計 (DfR)。規劃正確的維修方法。富有效率地生成診斷規則以執行基于條件的監測。聆聽西門子飛機可靠性專家見解Siemens Digital Industries Software 仿真和測試解決方案基于模型的 RAMS 產品經理斯蒂芬·迪特雷 (Stefan Dutré) 將在本次點播式網絡研討會中發表演講。

解決方案 2014年，丹佛斯可靠性工程師團隊開始采用Ansys Sherlock自動設計分析軟件來評估其新款變頻器設計的可靠性及魯棒性。Sherlock可為工程師提供組件圖，明確顯示每個組件的使用壽命，并能快速加載場景，大部分仿真僅需3-4個小時即可完成。

這些應力會導致各種元件之間的連接發生斷裂或錯位，并降低3D-IC裝配體的可靠壽命。而隨著半導體系統的規模和復雜性的增加，會更難以有效地對其進行分析。Ansys Mechanical 基于Azure的專用HPC基礎架構運行，有助于在保持預測準確性的同時，擴展計算要求嚴苛的應力仿真。

新加坡的 Lee 等在有限元仿真分析的基礎上，考慮蠕變、彈性、塑性應變等多種失效機理，應用Cofin-Manson 疲勞壽命定律，成功預測各種封裝焊點的疲勞強度; Kimiko Mishiro 等預測了 BGA /CSP 跌落試驗的可靠性，并與仿真結果進行比較，對焊球跌落過程中受到的形變做詳細的分析。

有效散熱對于電子產品的穩定運行和長期可靠性而言至關重要，傳統上熱設計通常需要具備熱傳遞知識背景的熱專家團隊，在概念設計甚至結構設計完成以后對產品進行熱仿真分析或者熱測試來了解產品性能，對產品認知的滯后會帶來多次的設計迭代和時間成本，因此從設計源頭就提升電子產品熱設計可靠性勢在必行。

，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。

Ansys電子可靠性方案及仿真工具可以幫助電子制造商確定產品還有多久會失效，以及因為什么導致的失效。Ansys Sherlock即可用于預測產品壽命，在早期設計階段為電子硬件的組件、電路板和系統層面提供快速而準確的壽命預測。一家大型汽車制造商擔心作為PCBA一部分的半導體組件的可靠性，PCBA位于引擎蓋下變速箱控制器內。