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系統級仿真

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創建者：匿名 創建時間：2025-12-02

系統級仿真的視頻教程

應用VI-grade系統級仿真解決方案——搭建汽車測試與數值仿真的橋梁
應用VI-grade系統級仿真解決方案——搭建汽車測試與數值仿真的橋梁

VI-grade是全球領先的系統級仿真解決方案供應商，具有超過16年的高精度實時車輛動力學仿真軟件開發經驗和超過10年的工業級駕駛模擬器領域的耕耘。

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機電設備多學科及系統級聯合仿真
機電設備多學科及系統級聯合仿真

機電設備多學科及系統級聯合仿真（免費）【已結束】 直播時間：2023-04-18 19:30 主要內容大綱： （一）Altair機電設備物理場仿真方案 1.機電設備多體動力學及結構力學仿真 2.電機多物理場耦合分析 （二）Altair系統級建模仿真方案與應用 1.電機驅動系統建模與仿真 2.包含系統控制的機構動力學系統建模 3.1D-3D機電系統聯合仿真應用

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系統級剛柔耦合仿真-RecurDyn 在工程實例中的應用
系統級剛柔耦合仿真-RecurDyn 在工程實例中的應用

申請軟件試用：https://www.yqgqt.org.cn/software/49 適用人員 CAE仿真分析從業人員，機械設計研發人員，想要學習多體動力學仿真的學生，工程師等 系統級剛柔耦合仿真-RecurDyn 在工程實例中的應用直播（已結束） 直播時間：2021-8-25 19:30 課程背景 從工程應用的角度，介紹多體動力學與傳統有限元分析的區別

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系統級仿真圖1

系統級仿真的實例教程

然而，隨著數據速率持續呈指數級增長，設計尺寸不斷變小、輸出越來越大，不連續性和多余信號耦合導致信號性能下降的概率增加。因此，盡管面臨重重市場壓力，但設計驗證絕不可松懈。 采用Ansys HFSS，只需34小時就能生成并求解這個復雜PCB封裝的3D模型 通常驗證端到端的系統級性能會涉及一系列組件級電磁（EM）仿真。例如，工程師開展仿真以確認單個球柵陣列（BGA）封裝（從焊接凸點到焊球）的信號完整性，或確認從集成電路（IC）封裝到走線，再到連接器封裝的信號完整性。 在完成系統各個部分的仿真和驗證后，再將其裝配成一個物理原型。但是這種級連方法存在一些問題。首先，該方法非常耗時，通常會拖延產品發布日期；其次，由部件集成和其他系統級問題引起的信號不連續性，只有在原型階段才能發現，從而導致由于返工所造成的高昂成本和不必要的延時。 在過去，這種順序方法對半導體制造商而言，是產品研發的一個重大障礙。然而，過時的仿真方法、計算資源、處理速度和工程方法使工程師只能使用這種級連的組件級方法。 利用現有工具充分發揮快速系統級 電磁仿真的作用 好消息是，Ansys HFSS仿真軟件已能夠支持PCB和芯片封裝的快速系統級虛擬原型設計。與當今彈性云計算資源、更快的處理核心、快速數據傳輸速度等創新技術相結合，HFSS正在加快電磁（EM）仿真的速度。 然而一些客戶暫時還不了解HFSS中的系統級仿真功能，但半導體行業的領導者已利用HFSS將復雜產品的電磁仿真運行速度提高10-12倍。
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Ansys仿真工具在實現這一目標的過程中發揮了至關重要的作用，它采用基于物理的方法生成場景，提供了我們所需的準確性。”</p><p>— Shaheen Amanullah，onsemi智能傳感團隊成像系統總監</p><p><br></p><p><br></p><p><strong>仿真能夠準確預測和驗證各種駕駛環境中的傳感器功能性</strong></p><p><br></p><p>我們可能很難想象這樣一個世界：人類放棄駕駛控制權，讓車輛來自行駕駛。但事實上，我們現在就能瞥見這樣的未來。如今，道路上的許多車輛已經受益于高級駕駛輔助系統（ADAS），這些系統使用攝像頭、雷達和激光雷達等傳感器技術來避免與障礙物發生碰撞，幫助我們保持在車道內、進行平行泊車等。</p><p><br></p><p>所有這些系統都由人工智能（AI）傳感進行指導，例如計算機視覺，它是自動駕駛汽車（AV）感知堆棧的核心功能。AV技術堆棧由多個功能層組成，包含特定的功能模塊，負責自動駕駛所需的感知、連接、處理、分析和決策。與人類駕駛員非常相似，車輛的感知堆棧也會“環顧四周”，從車輛傳感器收集數據，然后對數據進行處理，以了解目前的駕駛環境并對其做出響應。</p><p><br></p><p>作為自動駕駛領域的兩大關鍵參與者，Ansys與onsemi合作提供獨特的解決方案，以推進感知領域的發展，該解決方案包含了雙方互補的技術，為原始設備制造商（OEM）和一級供應商提供了一個生態系統，以推動其開發和感知驗證目標。</p><p><br></p><p>作為電源和傳感技術領域的領導者，onsemi的目標是促進創新和開發智能技術，以解決復雜的客戶挑戰——包括車輛感知方面的挑戰，從而支持AV的開發。與Ansys的合作使onsemi能夠創建系統級仿真，以分析其開發決策的影響，并推動其技術進步。
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然而，隨著數據速率持續呈指數級增長，設計尺寸不斷變小、輸出越來越大，不連續性和多余信號耦合導致信號性能下降的概率增加。因此，盡管面臨重重市場壓力，但設計驗證絕不可松懈。 采用Ansys HFSS，只需34小時就能生成并求解這個復雜PCB封裝的3D模型 通常驗證端到端的系統級性能會涉及一系列組件級電磁（EM）仿真。例如，工程師開展仿真以確認單個球柵陣列（BGA）封裝（從焊接凸點到焊球）的信號完整性，或確認從集成電路（IC）封裝到走線，再到連接器封裝的信號完整性。 在完成系統各個部分的仿真和驗證后，再將其裝配成一個物理原型。但是這種級連方法存在一些問題。首先，該方法非常耗時，通常會拖延產品發布日期；其次，由部件集成和其他系統級問題引起的信號不連續性，只有在原型階段才能發現，從而導致由于返工所造成的高昂成本和不必要的延時。 在過去，這種順序方法對半導體制造商而言，是產品研發的一個重大障礙。然而，過時的仿真方法、計算資源、處理速度和工程方法使工程師只能使用這種級連的組件級方法。 利用現有工具充分發揮快速系統級 電磁仿真的作用 好消息是，Ansys HFSS仿真軟件已能夠支持PCB和芯片封裝的快速系統級虛擬原型設計。與當今彈性云計算資源、更快的處理核心、快速數據傳輸速度等創新技術相結合，HFSS正在加快電磁（EM）仿真的速度。 然而一些客戶暫時還不了解HFSS中的系統級仿真功能，但半導體行業的領導者已利用HFSS將復雜產品的電磁仿真運行速度提高10-12倍。
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今天給大家帶來的是系統級疲勞仿真分析，希望對大家有幫助。 視頻下載地址：http://www.kuaipan.cn/file/id_75510756333846575.htm
直播簡介 隨著電子系統的發展日益復雜化，搭載在同一設備平臺上的通信系統數量持續增加，這導致在平臺上共址的各個射頻系統分布越來越密集，各系統間勢必會產生相互的電磁干擾，敏感的接收設備和系統鏈路受到干擾的幾率也隨之加大。特別是當多個射頻系統同時工作時，原本單一工作狀態下性能卓越的射頻接收系統很可能完全失效，如何保證復雜射頻系統的抗干擾能力成為通信設備射頻工程師面臨的一大挑戰。 ANSYS專業的多射頻系統抗干擾仿真軟件EMIT能夠幫助工程師快速解決系統級抗干擾難題，軟件自帶豐富的收發信機和射頻部件庫，支持多保真度的天線和射頻器件模型，極大地簡化了復雜射頻系統的建模難度，能夠計算高達上百萬信道的干擾情況，充分考慮所有潛在的干擾因素，自動診斷干擾路徑和產生機理，全面直觀的后處理界面為工程師提供詳盡的仿真結果，是業界功能強大的系統級射頻抗干擾仿真工具。 本直播將以功能講解結合案例演示的方式，介紹如何使用EMIT實現多射頻系統的抗干擾仿真。 主要內容如下： 1. 多射頻系統抗干擾仿真的必要性和難點 2. ANSYS EMIT核心功能和系統級射頻干擾仿真流程 3. 案例演示 4.
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系統級仿真的相關專題、標簽、搜索

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系統級仿真的最新內容

其中Ansys Speos作為系統級仿真核心工具，可實現多軟件數據無縫對接、三維環境光學仿真、人眼視覺感知評估，為車載AR HUD光學性能優化、成像質量校驗、雜散光抑制提供專業仿真支撐。本文基于Ansys官方衍射波導AR風擋HUD仿真案例，全面解析Speos在AR HUD研發中的應用價值、仿真流程、核心參數及結果分析，為車載光學行業研發人員提供參考。
通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協同流程，三維降階熱模型可嵌入系統級仿真與控制器聯合驗證，實現近實時熱預測與數字孿生應用。該解決方案兼顧三維物理一致性與計算效率，幫助專業客戶在短周期內完成多工況迭代、液冷方案優化及電-熱聯合驗證，從而降低熱風險并加速產品上市。
img.jishulink.com/202605/imgs/e8cc2d6c4fda40e78791bfb79f9ea208" width="201"></p><p class="ql-align-center"><strong>何其恢 | ZTE 信號完整性工程師</strong></p><p>電子科技大學碩士，信號完整性工程師，目前主要從事高速鏈路建模及通道仿真工作，主要研究方向包括高速電-光通道系統級仿真與表征
核心驅動因素 · 高端制造升級：新能源汽車（電動化、輕量化、智能化）、航空航天（大飛機、商業航天）、風電（大型化、海上風電）、機器人（工業 / 人形）等領域，對系統級動力學仿真需求激增，Adams 作為核心工具深度綁定行業增長。
通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協同流程，三維降階熱模型可嵌入系統級仿真與控制器聯合驗證，實現近實時熱預測與數字孿生應用。該解決方案兼顧三維物理一致性與計算效率，幫助專業客戶在短周期內完成多工況迭代、液冷方案優化及電-熱聯合驗證，從而降低熱風險并加速產品上市。
在工程仿真領域，一個長期困擾科研人員的悖論是：模型越精確，計算越昂貴；計算越昂貴，交互越遲鈍；交互越遲鈍，設計迭代越緩慢。 當COMSOL Multiphysics將深度神經網絡（DNN）、高斯過程（GP）和多項式混沌展開（PCE）三種代理模型深度集成到平臺中時，這一悖論被徹底打破——完整有限元模型（FEM）的"小時級求解"被壓縮為代理模型的"毫秒級響應"，而精度損失被控制在工程可接受范圍內。
用于光學表面測量的菲索干涉儀 切爾尼-特納光譜儀的仿真 Mirau干涉儀系統分析-顯微干涉檢測 3 高端精密成像系統（半導體 / 工業檢測方向） 半導體晶圓微結構缺陷檢測光學系統 晶圓兩側光柵圖案的成像 激光共聚焦掃描顯微鏡成像分析 大數值孔徑聚焦中的粒子散射與反射 晶圓多層膜厚非接觸式光學測量仿真 4 先進顯微鏡系統的物理光學級仿真
工程系統動力學、建模、仿真與設計：拉格朗日圖與鍵圖方法 工程系統動力學、建模、仿真與設計.epub 保存到收藏 英文 |EPUB（真實）|2021年 |217頁 |ISBN ：無 |20.4 MB 本書介紹了有效的系統建模方法，包括拉格朗日圖和鍵圖，以及相關工程軟件工具20-sim的應用。內容面向工程學生和該領域的專業人士，支持他們理解和應用這些建模
工程系統動力學、建模、仿真與設計：拉格朗日圖與鍵圖方法 工程系統動力學、建模、仿真與設計.epub 保存到收藏 英文 |EPUB（真實）|2021年 |217頁 |ISBN ：無 |20.4 MB 本書介紹了有效的系統建模方法，包括拉格朗日圖和鍵圖，以及相關工程軟件工具20-sim的應用。內容面向工程學生和該領域的專業人士，支持他們理解和應用這些建模
近日，天洑自主研發的智能熱流體仿真軟件AICFD與智能結構仿真軟件AIFEM（V2026.1）成功完成與統信桌面版、服務器版操作系統的適配工作。經測試，雙方產品完全兼容，運行穩定、安全可靠、性能優異。 統信UOS是國內廣泛使用的自主操作系統，已通過多項國家級安全測評，在政府、金融、能源等關鍵行業擁有大規模部署。此次適配意味著天洑仿真軟件可在統信UOS環境下合規、穩定運行