系統(tǒng)級封裝
關注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2021-09-15
系統(tǒng)級封裝的視頻教程
機電設備多學科及系統(tǒng)級聯(lián)合仿真
機電設備多學科及系統(tǒng)級聯(lián)合仿真（免費）【已結束】 直播時間：2023-04-18 19:30 主要內(nèi)容大綱： （一）Altair機電設備物理場仿真方案 1.機電設備多體動力學及結構力學仿真 2.電機多物理場耦合分析 （二）Altair系統(tǒng)級建模仿真方案與應用 1.電機驅動系統(tǒng)建模與仿真 2.包含系統(tǒng)控制的機構動力學系統(tǒng)建模 3.1D-3D機電系統(tǒng)聯(lián)合仿真應用
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創(chuàng)新性的航空/航天系統(tǒng)級的分析工具
創(chuàng)新性的航空/航天系統(tǒng)級的分析工具介紹 適用人群：主要面向航空、航天的等行業(yè)的系統(tǒng)設計工程師或仿真工程師 創(chuàng)新性的航空/航天系統(tǒng)級的分析工具（免費）【已結束】 直播時間：2020-04-28 19:30 當前，航空/航天正朝著多電化和重型化的方向發(fā)展，它們的設計面臨新的問題：一方面是系統(tǒng)本身越來越復雜，尺寸大、有效載荷越來越高，特別是隨著多電飛機的發(fā)展，電氣系統(tǒng)和智能控制系統(tǒng)的采用越來越多
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衛(wèi)生級動態(tài)稱重在先進工業(yè)包裝系統(tǒng)中的應用
衛(wèi)生級動態(tài)稱重在先進工業(yè)包裝系統(tǒng)中的應用【已結束】 直播時間：2021-06-23 14:00 培訓內(nèi)容 動態(tài)稱重技術在現(xiàn)代食品、藥品及其他包裝系統(tǒng)中被廣泛應用。隨著市場和監(jiān)管的日益嚴苛，衛(wèi)生級的稱重產(chǎn)品也越來越受重視。
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系統(tǒng)級封裝的實例教程
隨著市場需求的增加以及技術的發(fā)展，微電子封裝逐漸走向小型化、集成化和低成本，封裝形式不斷從二維封裝向 3D 的堆疊封裝推進。同時，傳統(tǒng)摩爾定律( Moore's Law) 的特征尺寸不斷接近集成電路技術工藝的物理極限，單純縮小芯片特征尺寸已不能滿足半導體技術和電子產(chǎn)品發(fā)展的需求，系統(tǒng)級封裝( System in Package，SiP) 技術從封裝工藝角度成為另一種延續(xù)摩爾定律的技術路線，越來越受到關注并得到應用。
從互連技術角度，SiP 可分為兩大類: ① 通過傳統(tǒng)的芯片組裝技術實現(xiàn)多芯片或器件的封裝，如引線鍵合、載帶自動焊( TAB) 、倒裝焊等; ② 通過直接互連實現(xiàn)芯片堆疊，如通過硅通孔( TSV) 技術實現(xiàn)將一個芯片直接連接到另一個芯片上。圖 1 為國際半導體技術藍圖( ITＲS) 總結的當前 SiP 的主要封裝結構。可以看出，系統(tǒng)級封裝已經(jīng)不再是一種單一的封裝技術，這種 技 術 包 括 引 線 鍵 合、倒 裝 焊、TAB、封 裝 堆 疊( PoP) 、封裝嵌入( PiP) 、芯片堆疊( CoC) 、圓片級封裝( WLP) 、硅通孔( TSV) 、埋入式基板等封裝工藝的混合開發(fā)和集成。SiP 綜合了多種封裝工藝，內(nèi)部結構復雜，使用材料多樣，這導致了其面臨著更加復雜的可靠性問題。
經(jīng)過多年努力，人們已對 SiP 的可靠性開展了大量的研究工作，并已取得了一定的成果。筆者將介紹SiP 產(chǎn)品在熱應力、機械應力和電磁干擾下的可靠性研究現(xiàn)狀和主要失效機理，并針對航天領域使用的SiP 產(chǎn)品，分析可靠性方面依然存在的問題，并提出相關建議。
展開 目前主要的扇入型封裝器件為WiFi/BT（無線局域網(wǎng)、藍牙）集成組件、收發(fā)器、PMIC（電源管理集成電路）和DC/DC轉換器（約占總量的50%），以及包括MEMS和圖像傳感器在內(nèi)的各種數(shù)字、模擬、混合信號器件。扇入型封裝技術未來可能面臨的最大挑戰(zhàn)，或將是系統(tǒng)級封裝的器件功能集成。下圖為系統(tǒng)級封裝增長對扇入型封裝出貨量的影響，其整體復合年增長率從9%下降到了6%。本報告詳細分析了系統(tǒng)級封裝的增長及其對扇入型封裝的影響。
受系統(tǒng)級封裝影響的扇入型封裝出貨量預測
而扇入型的市場，從2015年的統(tǒng)計顯示，看出外包半導體封測占據(jù)了主要的市場份額，其中包括一家IDM廠商（TI，德州儀器）和一家代工廠（TSMC，臺積電）。STATS ChipPAC（新科金朋）被JCET（長電科技）收購后展現(xiàn)出強勁的跨躍發(fā)展。而在設計端，Qualcomm（高通）和Broadcom（博通）推動了整個扇入型封裝50%的市場。
扇入型封裝制造市場份額
關于封裝技術，過去幾年市場大多關注扇出型晶圓級封裝技術的發(fā)展。但是，扇入型封裝走出了一條自己的發(fā)展道路和路徑圖，除了進一步擴展，它仍能帶來其它類型的創(chuàng)新技術，如六面模具保護等。本報告提供了兩種扇入型封裝技術發(fā)展路徑圖的詳細分析：一種為大規(guī)模批量生產(chǎn)（HVM）路徑圖，另一種為生產(chǎn)就緒路徑圖。路徑圖包括I/O計數(shù)器、L/S、凸點間距、封裝厚度、尺寸等等。此外，本報告還從利用IC技術節(jié)點和進一步前端擴展扇入型IC器件方面分析了扇入型封裝技術。
展開 eWLB和FO-ECP是長電科技目前施行的主要方案，其中eWLB屬于通用級技術，使用領域廣泛；而FO-ECP為長電科技專門開發(fā)的新技術，能對封裝體提供支持，側重于尺寸比較小的產(chǎn)品的封裝，主要面對消費級、功率器件領域產(chǎn)品。
當然，利用Fan-Out方案也可以為高密度芯片互聯(lián)結構設計提供支持，這是一種偏向于芯片工藝的封裝技術，可在晶圓層面實現(xiàn)局部優(yōu)化，通過互聯(lián)技術，將不同的芯片結合在一起。
系統(tǒng)級封裝集成SiP
系統(tǒng)級封裝是目前各封裝企業(yè)著力發(fā)展的重要技術，其驅動力主要來自兩個方面，一是摩爾定律邁向收官階段，行業(yè)的發(fā)展越來越困難；值得慶幸的是，目前有消息稱，基于硅基技術，摩爾定律有望延后到2040年才會終結，當然，越往后，每一次技術進步所付出的成本會越來越高。另一方面就是通過系統(tǒng)級封裝集成技術來實現(xiàn)更為精密的生產(chǎn)制造，從而可以推出不同的器件、不同功能的元件，如2D、3D、多層疊加等技術，將現(xiàn)有的技術運用起來，形成封裝系統(tǒng)集成。
目前蘋果產(chǎn)品在系統(tǒng)級封裝領域已經(jīng)走在了行業(yè)前列，其手機產(chǎn)品中采用到系統(tǒng)級封裝的元器件幾乎占到了整個產(chǎn)品的一半，剩下的一半為晶圓級封裝。模塊化產(chǎn)品設計已經(jīng)成為蘋果公司的標配；他的這一動作，為封裝行業(yè)的發(fā)展指明了道路，也影響了行業(yè)的產(chǎn)品設計走向，目前三星、華為、索尼、小米等企業(yè)也在慢慢往系統(tǒng)級封裝領域靠攏。
展開 2.通過邊沿焊接折疊基板——實現(xiàn)
4D
集成
以下描述的SiP系統(tǒng)級封裝，采用了4D集成結構，其封裝基板采用了陶瓷基板，整個封裝體包含6塊陶瓷基板，每一塊陶瓷基板上均可安裝芯片等元器件，并設計了電氣連接點，基板之間通過焊接進行物理和電氣連接。
在所有元器件安裝完成后，首先將其中4塊基板垂直安放并焊接成一個框式結構，然后將其它兩塊基板焊接到框式結構的上下兩個面，形成一個完整的封裝體，因為對其接縫處設計了氣密性焊接環(huán)，所以焊接完成后整個封裝體內(nèi)部和外部實現(xiàn)了氣密性隔離，形成完整的氣密性三維系統(tǒng)級封裝。
該4D集成基板分為6部分，在基板設計時，可整體進行設計，也可每塊基板單獨進行設計，基板設計時需要重點考慮各個基板之間的電氣連接點，同時在基板邊緣做金屬化處理，用于后期的氣密性焊接。
封裝完成后，所有元器件位于封裝體內(nèi)部，和外部空間隔絕，形成氣密性三維系統(tǒng)級封裝，其側面剖視圖如下圖所示。然后給A基板底部植球，用于該系統(tǒng)級封裝和外部電氣連接點的連接，通常是焊接到PCB上的電氣連接點。
如果有需求，也可以進行封裝體堆疊，進一步增加空間的利用率，如下圖所示，其前提是在F基板頂部設計并制作了相應的電氣連接點。
前 景 展 望
從嚴格物理意義上來說，以現(xiàn)有的人類認知出發(fā)，所有的物體都是三維的， 二向箔并不存在，四維空間更待考證。
當然，為了便于區(qū)分，在SiP的集成方式中，我們將其分為2D、2.5D、3D，這同樣是我們將基板折疊的SiP稱之為“4D集成”的原因所在。
目前，在SiP中增加集成度主要采用平行堆疊的方式（
2.5D、3D），其中包括芯片堆疊和基板堆疊等方式。
展開 內(nèi)容簡介
傳統(tǒng)的CPM流程，產(chǎn)生的模型里缺乏中低頻分量，在做封裝單板電源噪聲仿真時結果偏差大。
系統(tǒng)級封裝的相關專題、標簽、搜索
系統(tǒng)級封裝的最新內(nèi)容
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業(yè)最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實踐，充分展現(xiàn)了仿真技術的無限潛能。我們將陸續(xù)為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創(chuàng)新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感
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隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發(fā)展，Multi-Die設計已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術，可實現(xiàn)Multi-Die
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發(fā)展，Multi-Die設計已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術，可實現(xiàn)Multi-Die
這些解決方案往往將多個功能（如數(shù)模轉換、模數(shù)轉換、放大、降噪、編解碼等）集成在單一芯片或緊湊的系統(tǒng)級封裝中。
?專用音頻編解碼器與放大器?：包括高精度DAC（數(shù)模轉換器）和ADC（模數(shù)轉換器）芯片，以及高效能的D類音頻放大器。這些組件常用于便攜式Hi-Fi播放器、專業(yè)錄音設備和醫(yī)療音頻設備（如助聽器），追求極致的信噪比和動態(tài)范圍。?
VK1603是三通道LED驅動控制專用電路，內(nèi)部集成有MCU數(shù)字接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED高壓驅動等電路。通過外圍MCU控制實現(xiàn)該芯片的單獨輝度、級聯(lián)控制實現(xiàn)戶外大屏的彩色點陣發(fā)光控制。產(chǎn)品性能優(yōu)良，質量可靠。ZXY6460
特點
? 單線數(shù)據(jù)傳輸
? 內(nèi)置雙RC振蕩，并根據(jù)數(shù)據(jù)線上信號進行時鐘同步，在接受完本單元的數(shù)據(jù)后能自動將
?
展示范圍：
SMT核心設備區(qū)：高速貼片機、多功能貼片機、印刷機、回流焊爐、波峰焊爐、SPI/AOI 檢測設備、點膠機、返修設備等；
半導體封裝技術區(qū)：晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、倒裝芯片技術、鍵合設備、封裝材料等
電子制造自動化區(qū)：機器人、自動化生產(chǎn)線、上下板機、移載機、物流輸送系統(tǒng)等
元器件與材料區(qū)：SMD 元器件、連接器、焊料、焊膏、助焊劑、PCB 基板、電子膠水等
測試測量技術區(qū)
<p><br></p><p>本文原刊登于Ansys.com：《<a href="https://www.ansys.com/zh-cn/blog/ansys-onsemi-greater-vehicle-perception" rel="noopener noreferrer" target="_blank">Ansys-Onsemi Collaboration Leads to Greater Vehicle
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不過，在多 Dies 互聯(lián)配置中，信號完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統(tǒng)級封裝（SiP）的簽核，成為保障 3DIC 封裝性能與可靠性的棘手難題。隨著芯片集成度的提升，信號傳輸路徑愈發(fā)復雜，不同 Dies 間的信號干擾加劇，信號反射、串擾等問題頻發(fā)，嚴重影響信號質量。
