系統級創新
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
系統級創新的視頻教程
創新性的航空/航天系統級的分析工具
創新性的航空/航天系統級的分析工具介紹 適用人群：主要面向航空、航天的等行業的系統設計工程師或仿真工程師 創新性的航空/航天系統級的分析工具（免費）【已結束】 直播時間：2020-04-28 19:30 當前，航空/航天正朝著多電化和重型化的方向發展，它們的設計面臨新的問題：一方面是系統本身越來越復雜，尺寸大、有效載荷越來越高，特別是隨著多電飛機的發展，電氣系統和智能控制系統的采用越來越多
免費 1小時14分鐘 364播放
查看
機電設備多學科及系統級聯合仿真
機電設備多學科及系統級聯合仿真（免費）【已結束】 直播時間：2023-04-18 19:30 主要內容大綱： （一）Altair機電設備物理場仿真方案 1.機電設備多體動力學及結構力學仿真 2.電機多物理場耦合分析 （二）Altair系統級建模仿真方案與應用 1.電機驅動系統建模與仿真 2.包含系統控制的機構動力學系統建模 3.1D-3D機電系統聯合仿真應用
免費 1小時21分鐘 155播放
查看
衛生級動態稱重在先進工業包裝系統中的應用
衛生級動態稱重在先進工業包裝系統中的應用【已結束】 直播時間：2021-06-23 14:00 培訓內容 動態稱重技術在現代食品、藥品及其他包裝系統中被廣泛應用。隨著市場和監管的日益嚴苛，衛生級的稱重產品也越來越受重視。
免費 50分鐘 210播放
查看
系統級創新的實例教程
達索系統BIOVIA將材料虛擬仿真技術與數據智能分析技術結合，配合實驗室信息化手段，幫助客戶來有效提高研發效率。
基于分子模擬和人工智能的新一代材料虛擬仿真，是第四研發范式的重要支撐。以材料虛擬仿真技術為核心的材料基因工程融合數字化技術和材料研發，是“中國制造2025”的關鍵內容之一，已作為重大戰略任務在“新材料重大工程”專項中布局。
達索系統BIOVIA的電芯材料設計解決方案基于分子模擬和數據科學技術，通過提供先進的預測分析和機器學習技術幫助科研工作者理解電芯在工業應用中材料在分子層級的變化機理，快速進行虛擬設計、測試、迭代、優化，助力研發流程優化。本次講座還將分享在新型正負極材料開發，液態/固態電解質篩選，固體電解質膜等鋰離子電池熱點研發領域中的應用案例。
會議信息 AGENDA
2022年5 月 24 日 14:00 -15:00
講師介紹 SPEAKER
胡銳骎 博士
達索系統技術咨詢部 BIOVIA 解決方案顧問
10年材料分子模擬經驗，參加過多個與功能材料相關的性質預測、配方篩選與工藝優化等聯合科研項目。曾為包括深圳比亞迪、天津力神、上海恩捷新材料、中航鋰電等新能源企業以及中山大學、中科院化學所、廣西大學、煙臺大學等眾多學術單位提供分子模擬軟件規劃配置與技術支持。
報名鏈接：
https://3ds.
tbh5.com/dia
nchi/EventDe
tail.aspx?ei
d=622&f=best
way
* 會議不收取任何費用
展開 在系統級中，上游技術包括應用軟件，算法，系統架構，元器件需求等，而這些上游的需求最后會反映到芯片的需求中，包括芯片的設計，半導體器件的設計，以及半導體工藝的設計等。
在過去的設計中，性能提升往往只是體現在一個維度中，例如電路設計的成功標準是數字電路時鐘頻率能不能跑得夠快，模擬電路能不能帶寬做到更大等等。而在系統級創新中，性能提升不僅僅是由該技術層面的設計改善實現，更重要是由上游應用、算法和系統革新并且由電路、器件和工藝層面的設計滿足這些需求，來完成整體性能的提升。
Lisa Su在演講中給出了一個系統級創新的一個經典案例，就是在人工智能模型算法層面通過優化從而可以使用一些創新的數制（例如16位浮點數BF16或8位浮點數FP8），同時在電路層面通過對這些算法層面優化給予支持，最終實現計算層面數量級的效率提升。相比傳統的32位浮點數（FP32），新的BF16可以提升10倍以上的計算效率，而FP8則可以將計算效率提升30倍之多。這也是系統級創新的威力：根據傳統思路，如果電路設計僅僅停留在電路的維度，只是考慮如何進一步優化FP32計算單元的效率，無論如何也難以實現數量級的效率提升。
展開 SoC，系統級芯片，汽車系統級SoC主要面向兩個領域，一是駕駛艙，二是智能駕駛，兩者的界限現在越來越模糊。隨著汽車電子架構的演進，新出現了網關SoC，典型的代表是NXP的S32G274A。通常網關SoC不需要太強算力，不過S32G274A有4個Cortex-A53內核，達到低端座艙的水準。
Orin是一個典型的智能駕駛SoC，包含存儲管理、外圍、CPU、GPU和加速器。CPU、GPU、AI加速器以及連接子系統的總線或片上網絡(NoC)是SoC的核心，因此本文將對應這四個部分分四個章節帶大家深入了解汽車SoC。目錄如下：
汽車SoC定義
廣義而言，汽車領域算力稍強（2K DMIPS以上）的MCU都可算是SoC。
上圖是SoC IP供應商Arteris 的IPO材料，Arteris認為平均每輛車有23個SoC。
一個典型的SoC結構包括以下部分：
1.至少一個微處理器(MPU)或數字信號處理器(DSP)，但也可以有多個處理器內核;
2.存儲器可以是RAM、ROM、EEPROM和閃存中的一種或多種;
3.一種振蕩器及鎖相環電路，用以提供時間脈沖信號；包括計數器及計時器，外設電源電路
4.各種標準的連線接口，如USB、火線、以太網、通用異步收發和序列周邊接口等;
5.電壓調理電路及穩壓器。
SoC設計流程
SoC設計流程
系統級芯片主要包括硬件與軟件兩個方面，軟件方面用來控制硬件方面的微控制器，微處理器或者數字信號處理器內核及外部設備與界面。系統級芯片設計過程主要為其軟硬件協同設計。
隨著系統級芯片集成度的不斷提高，設計工程師不得不盡量采用可復用設計思想。
展開 有朋友問怎么分析壓縮機的噪聲，在此分享一個LMS壓縮機系統級疲勞&系統級振動噪聲分析解決方案
文檔下載地址：http://pan.baidu.com/share/link?shareid=793937824&uk=1728334102
感謝阿偉在本人學習LMS Virtual.Lab過程中的幫助！
未來，雙方將在武漢國家級智能網聯示范區內，圍繞智能汽車與智慧城市的協同，與車百智能網聯研究院（武漢）有限公司、航天三院、武漢大學等合作伙伴一起，開展技術創新和標準研發，攜手打造世界級智能汽車產業聯合創新高地。目前，該項目已納入武漢數字經濟“573工程”。
簽約現場
位于中國車谷的武漢國家智能網聯汽車示范區，已建成106公里車路協同智能化開放測試道路，全面覆蓋5G信號、北斗高精度定位系統，路測感知設備和車路通信系統，具備L4及以上等級自動駕駛測試運行條件，同時具備了自動駕駛商業化應用條件。
目前，示范區擁有國內最豐富的自動駕駛商業應用場景，已吸引國內外40多家汽車企業進駐，超過80輛自動駕駛車輛示范運行，自動駕駛生態日益成型。
示范區正在建設基于車路協同的智能汽車和智慧城市體系，包括智能基礎設施、智能網聯操作系統平臺和智慧應用三部分。此次武漢經開區與華為合作的智能網聯汽車產業項目為智慧應用范疇。
展開 
系統級創新的相關專題、標簽、搜索
系統級創新的最新內容
在臺積公司 N2P 制程上成功完成業界首個低功耗 M?PHY v6.0 IP 的芯片首次點亮，同時完成 64G UCIe IP 的流片，并推出 224G IP，進一步加速下一代 AI 系統的開發進程
持續深化在 AI 驅動的數字、模擬與驗證流程以及電源完整性平臺方面的合作，覆蓋臺積公司多個先進制程節點，以實現優化的設計結果質量
在新思科技 Fusion Compiler 中合作引入智能體運行輔助
電子數字孿生（eDT）技術對于開發復雜的、人工智能驅動的軟件定義產品至關重要。4月，新思科技芯課程將推出系列eDT主題，共4講，該系列內容將探究新思科技電子數字孿生平臺如何將數字孿生技術提升到一個全新的水平，變革開發者及合作伙伴在物理硬件就緒之前協作和創新的方式；在DEMO部分還會介紹汽車行業使用電子數字孿生平臺進行多ECU聯合仿真的案例，直觀的展示平臺的交互方式，運行環境和操作流程。歡迎了解并預約更多系列課程
開放平臺可用于創建、部署、管理和使用電子數字孿生（eDT），在電子、軟件和系統之間建立全新的集成式協同工程范式
預集成了新思科技及生態系統合作伙伴的解決方案，結合管理與運維能力，為團隊提供開箱即用的云端環境，降低開發成本、提升產品質量并加速創新
平臺初期聚焦高價值的汽車應用場景，使 OEM 能夠在硬件可用之前完成高達 90% 的軟件驗證，顯著縮短整車開發周期
新思科技（Synopsys
<figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
<figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202602/attachment/403664dbd34c4aa783a1223764ee3ed2
隨著系統復雜度和性能需求的提升，傳統單芯片設計已無法滿足高帶寬、低功耗要求。Multi-Die設計成為行業趨勢，推動先進封裝技術快速發展。在新思科技芯課程系列中，1月30日「加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現」主題即將上線。
本課程深入解析Multi-Die的核心方法，包括架構探索、封裝選擇、互連規劃及多物理場分析。依托新思科技Multi-die解決方案，實現從可行性分析到簽核的統一流程
<p class="ql-align-justify"><strong>1月30日，</strong>新思科技芯課程4.0<strong>「加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現」</strong>正式開講！本次芯課程將聚焦多芯片設計核心方法，依托新思科技 Multi-die 解決方案，詳解從架構探索到簽核的全流程技術，助力打造高性能低功耗下一代系統。</p><p class="ql-align-justify
新思科技（納斯達克代碼：SNPS）近日宣布將于 3 月 11 - 12 日在硅谷圣克拉拉會議中心舉辦具有行業風向標意義的首屆 Converge 大會。為了給開發者們帶來更全面的體驗，新思科技 Converge 大會融合了 SNUG 全球用戶大會、全球仿真大會、僅限 CXO 級別高管參加的高管論壇，以及沉浸式體驗的 Converge 展廳。本次大會將聚焦新思科技“從芯片到系統”戰略，并通過高管主題演講與突破性解決方案演示呈現其對
高壓比例閥如何實現智能控制？4個月前
智能控制不是簡單的“加裝芯片”，而是系統級的融合創新。諾冠（IMI Norgren）以用戶需求為導向，持續將傳感、通信、算法與流體控制深度融合，讓高壓比例閥從“執行器”蛻變為“智能節點”。選擇諾冠，不僅是選擇一款高性能產品，更是擁抱一個更高效、更可靠、更可持續的智能制造未來。
如需了解更多關于諾冠智能高壓比例閥的技術細節或定制化解決方案，歡迎訪問官網或聯系我們的技術專家團隊。
<p><br></p><p>新思科技芯課程已開播5年，作為開發者的知識技能進階大本營，芯課程共推出200+期課程，涵蓋芯片創新每一個技能點，助力超20,000開發者不斷點亮技能樹。</p><p><br></p><p>近日，芯課程4.0全面升級發布，與開發者一起邁向 “From Silicon to System 從芯片到系統” 的新篇。</p><p><br></p><p>★ 時段更友好：2026
新思科技芯課程已開播5年，作為開發者的知識技能進階大本營，芯課程共推出200+期課程，涵蓋芯片創新每一個技能點，助力超20,000開發者不斷點亮技能樹。
近日，芯課程4.0全面升級發布，與開發者一起邁向 “From Silicon to System 從芯片到系統” 的新篇。
★ 時段更友好：2026年起，課程調整為每周五 14:00-15:00
★ 內容更前沿：緊扣“
