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Adams 是一款系統(tǒng)級(jí)多體動(dòng)力學(xué)仿真平臺(tái)，被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、能源、重型機(jī)械等多個(gè)行業(yè)。該工具凝聚了豐富行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，能夠快速進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)的運(yùn)動(dòng)學(xué)、動(dòng)力學(xué)仿真、系統(tǒng)級(jí)模態(tài)及振動(dòng)分析、與控制系統(tǒng)集成的機(jī)電一體化分析、系統(tǒng)疲勞壽命分析等，包括基礎(chǔ)模塊、擴(kuò)展模塊、車(chē)輛專(zhuān)用模塊、新能源專(zhuān)用模塊、實(shí)時(shí)仿真模塊等。

MapleSim—基于多學(xué)科數(shù)字孿生的虛擬調(diào)試應(yīng)用服務(wù) MapleSim是一個(gè)多學(xué)科系統(tǒng)級(jí)建模仿真環(huán)境，從數(shù)字孿生實(shí)現(xiàn)虛擬調(diào)試到車(chē)輛實(shí)時(shí)仿真、重型機(jī)械仿真分析等，MapleSim幫助企業(yè)降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、支持創(chuàng)新。

同時(shí)，該工具也為我們?cè)诤罄m(xù)項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)階段開(kāi)展系統(tǒng)級(jí) EMI 仿真與優(yōu)化提供了可行且高效的支持。

與Ansys的合作使onsemi能夠創(chuàng)建系統(tǒng)級(jí)仿真，以分析其開(kāi)發(fā)決策的影響，并推動(dòng)其技術(shù)進(jìn)步。onsemi團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建了傳感器模型和虛擬數(shù)字孿生，然后使用Ansys AVxcelerate仿真來(lái)整合各種駕駛場(chǎng)景，從而將傳感器模型轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)級(jí)仿真。

目前在航空發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域，部件級(jí)仿真技術(shù)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展已經(jīng)非常成熟，有效促進(jìn)了航發(fā)部件的設(shè)計(jì)。然而時(shí)至今日，航空發(fā)動(dòng)機(jī)整機(jī)的仿真依舊面臨較大挑戰(zhàn)。

，后逐步擴(kuò)展到GE的能源、交通，油氣等7個(gè)部門(mén)，用于系統(tǒng)級(jí)快速仿真。

</p><p>&nbsp;&nbsp;目前在航空發(fā)動(dòng)機(jī)領(lǐng)域，部件級(jí)仿真技術(shù)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展已經(jīng)非常成熟，有效促進(jìn)了航發(fā)部件的設(shè)計(jì)。然而時(shí)至今日，航空發(fā)動(dòng)機(jī)整機(jī)的仿真依舊面臨較大挑戰(zhàn)。

2、對(duì)于PCB元器件的布置，盡量讓主要大功耗元器件分散，熱敏感器件盡量遠(yuǎn)離或者靠邊，元器件的擺放位置可以通過(guò)熱仿真找到最佳的位置，來(lái)保證最低的溫度分布。之后硬件工程師根據(jù)建議進(jìn)行器件的初步擺放，結(jié)構(gòu)工程師對(duì)主要芯片添加散熱凸臺(tái)。3、當(dāng)初步結(jié)構(gòu)敲定后，就可以對(duì)整個(gè)“BOX“進(jìn)行系統(tǒng)性散熱仿真，因?yàn)槲覀冴P(guān)注的是芯片的結(jié)溫，所以對(duì)于器件仿真還是可以用雙熱阻處理，并且PCB導(dǎo)入后期的詳細(xì)布線(xiàn)信息。

然而，在多Dies互聯(lián)配置下，信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）的簽核成為確保3DIC封裝性能和可靠性的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本課題旨在提出一種針對(duì)3DIC封裝多Dies互聯(lián)配置下的SIPI簽核方案，針對(duì)對(duì)3DIC封裝中的多Dies互聯(lián)結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的信號(hào)和電源完整性分析，確保在整個(gè)設(shè)計(jì)周期內(nèi)對(duì)SI和PI性能進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化和驗(yàn)證。

本次直播主要介紹Clarity的原理及主要特性，如何與其他工具無(wú)縫鏈接實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)內(nèi)分析、仿真設(shè)計(jì)交互以及無(wú)縫集成/自動(dòng)化，以及面向整機(jī)級(jí)超大規(guī)模結(jié)構(gòu)的電磁仿真能力。針對(duì)當(dāng)前的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，Clarity可以為先進(jìn)電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證提供前所未有的仿真能力。

新思科技芯課程將在年后迎來(lái)第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設(shè)計(jì)中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場(chǎng)分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶(hù)優(yōu)化多芯片設(shè)計(jì)的SIPI/熱/機(jī)械可靠性性能。

新思科技芯課程將在年后迎來(lái)第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設(shè)計(jì)中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場(chǎng)分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶(hù)優(yōu)化多芯片設(shè)計(jì)的SIPI/熱/機(jī)械可靠性性能。

航空發(fā)動(dòng)機(jī)仿真技術(shù)是對(duì)航空發(fā)動(dòng)機(jī)整機(jī)、部件或系統(tǒng)等的高精度、高保真多學(xué)科耦合數(shù)值仿真，需要融合旋轉(zhuǎn)機(jī)械、高溫部件等多子系統(tǒng)和氣、熱、固、機(jī)、電、液等多子學(xué)科的模型，同時(shí)結(jié)合海量整機(jī)級(jí)、部件級(jí)、零件級(jí)試驗(yàn)數(shù)據(jù)和其他數(shù)據(jù)。在如此海量異源異質(zhì)數(shù)據(jù)面前，傳統(tǒng)方法需要做很多假設(shè)或人為分割界面實(shí)現(xiàn)解耦，各學(xué)科各子系統(tǒng)在相對(duì)獨(dú)立的邊界下開(kāi)展仿真分析，可能導(dǎo)致結(jié)果可靠性差、精度低等問(wèn)題。

從芯片到系統(tǒng)，仿真賦能工程變革。Ansys 2026 R1 全新產(chǎn)品版本已在新思科技首屆 Converge 大會(huì)重磅首發(fā)。在 AI、高性能計(jì)算與系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜度快速攀升的今天，工程創(chuàng)新正被推向一個(gè)全新的高度。

IC設(shè)計(jì) Ansys攜手是德科技推出先進(jìn)的數(shù)字化工作流程，助力工程師應(yīng)對(duì)重大系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) Ansys HFSS | 全新突破性網(wǎng)格融合功能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)全耦合仿真 全方位實(shí)時(shí)連接Ansys最新動(dòng)態(tài)

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