芯片到系統協同設計
關注創建者：匿名 創建時間：2025-11-10
芯片到系統協同設計的視頻教程
Cadence Celsius Studio從芯片到系統熱仿真解決方案
軟件優勢： Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統的AI散熱設計和分析解決方案，可用于PCB及產品系統的電子散熱設計，也可用于芯片封裝的熱與熱應力分析。
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CATIA Motion Analyst從概念設計到詳細設計，仿真高端機械系統并無縫優化其動態行為。
CATIA Motion Analyst 從概念設計到詳細設計，仿真高端機械系統并無縫優化其動態行為。 1、高端運動仿真是實現出色機械系統的完全虛擬開發的關鍵。運動分析師可以在完全集成的MODSIM環境中預測和優化復雜機械系統的運動學和高級高頻動態行為。 2、此角色的核心運動分析應用程序包含并擴展運動工程應用程序的運動仿真功能。
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CATIA電池系統的建模、仿真和分析，從電池工程到電池組設計和驗證
基于modelica的模擬庫，可支持將電池集成到復雜系統以及電氣存儲系統的設計中。它可加快電動汽車、移動設備、加工設備、自主機器人和其他許多設備的耦合電氣和散熱設計。該庫可用于對各種不同的電池類型進行建模，并有助于確定尺寸，在不同溫度下進行電池系統性能研究、老化研究以及控制系統開發和評估。
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芯片到系統協同設計的實例教程
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監
現任新思科技中國電磁產品技術支持總監，專注為客戶規劃電磁產品，構建芯片＋封裝+系統協同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
展開 隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監
現任新思科技中國電磁產品技術支持總監，專注為客戶規劃電磁產品，構建芯片＋封裝+系統協同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
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展開 11月4日，Ansys官方『從模塊到芯片和系統：大型FPGA芯片設計全面的電源噪聲簽核分析』研討會為您展開介紹從模塊到芯片到系統的全鏈路動態電源完整性驗證流程提供Ansys電源可靠性的分析方案等，感興趣的下滑預約學習??
時間：11月4日（星期二），16：00-17：00
內容簡介：
介紹了對于大型的先進FinFET工藝FPGA芯片，從模塊到芯片到系統的全鏈路動態電源完整性驗證流程，針對大型模擬頂層的設計，提供Ansys電源可靠性的分析方案。
講師：
林漪婷 | Ansys應用工程師
主要負責芯片內模擬混合信號設計電源可靠性分析的技術支持，支持Totem，Pathfinder-SC，Diakopto等工具在芯片模擬設計的應用并提供電源完整性的驗證和優化方案。
形式：線上
費用：免費
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(web: https://s.jishulink.com/O6BGbO)
- -THE END- -
技術鄰簡介：
技術鄰，是一家深耕工科制造業領域逾二十年的專業技術平臺。
我們的服務覆蓋力學、機械、材料、航空、交通運輸、電子電氣、通信、化工、能源、船舶、冶金、建筑土木、水利測繪等眾多專業方向。以CAE仿真為特色和入口，在結構、流體、電磁、熱動力學、工藝、聲、光及加工工藝等領域，擁有深厚的專家資源和項目經驗。累計幫助1200+企業解決制造業研發困擾，100萬+工程師提升專業能力。
面向企業：我們提供精準的項目導航培訓、深度的項目技術分析與高效的項目二次開發服務，致力于成為企業研發創新路上最可靠的技術智庫與實戰伙伴，助力企業研發能力提升。
展開 2017年1月10日
20:00 - 21:00 (CST)
注冊 ?
聯系方式：
郵箱：info-china@ansys.com
電話：4008198999
網絡研討會介紹：
為了保證PCB的正常工作，設計者必須通過合適的散熱設計來保證周圍的的溫度變化在半導體器件的承受范圍之內。對于散熱設計工程師而言，其需要準確了解板載大功率芯片工作時產生的熱能分布、焦耳熱分布以及其導致的溫度變化，從而選擇合適的散熱設計。而對于電子設計工程師而言，其需要考慮溫度變化對PCB工作性能的影響。ANSYS最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協同仿真功能，設計者在SIwave一個軟件的界面環境中，就可以同時調用SIwave 直流仿真器和Icepak 三維散熱仿真器，進行電熱耦合分析，得到PCB工作時的電流密度分布以及溫度分布結果，幫助設計者提前評估溫度變化對PCB性能的影響，預判PCB上的溫度分布熱點，以便進行散熱設計。
點擊上方“注冊”參加本次網絡研討會。
展開 侯明剛 | Ansys 主任工程師
哈爾濱工業大學自控專業，在控制系統、高速互連和電磁干擾領域擁有十多年從業經驗，擁有大量使用仿真軟件解決工程設計問題的實戰經驗，負責芯片-封裝/電路板-系統（CPS）協同仿真設計解決方案，通過芯片到系統的電、熱、力多物理耦合分析，全面提升電子產品設計可靠性。
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在AI、機器學習和高性能計算快速發展的驅動下，數據中心正進入一個前所未有的高密度與高復雜度時代。算力需求的持續攀升，不僅對基礎設施提出了更高要求，也讓傳統的散熱方式與架構設計逐漸觸及瓶頸。如何在提升性能的同時控制能耗、降低碳排，并在動態負載環境下保持系統穩定，正在成為數據中心運營商需直面的課題。
在這樣的背景下，兩項關鍵技術正在重塑整個行業：一方面，液體冷卻技術，可用于管理空氣系統功能之外的熱載荷
<p>“2.8GB的機翼CFD結果，還得傳15分鐘。美國那邊上午十點就要評審，我這是又得熬夜了。”——這曾是飛機研發工程師老張的日常：跨洋傳輸大模型、苦等下載、格式轉換、版本混亂……無數個深夜，都耗在了數據的搬運而非真正的工程分析上。</p><p>然而2026年的今天，一種全新的研發范式正在航空工程師群體中悄然普及：</p><p>他們只需打開瀏覽器，輸入賬號，就能實時訪問云端的最新模型，與全球同事在同一虛擬空間中協作
在AI、機器學習和高性能計算快速發展的驅動下，數據中心正進入一個前所未有的高密度與高復雜度時代。算力需求的持續攀升，不僅對基礎設施提出了更高要求，也讓傳統的散熱方式與架構設計逐漸觸及瓶頸。如何在提升性能的同時控制能耗、降低碳排，并在動態負載環境下保持系統穩定，正在成為數據中心運營商需直面的課題。
在這樣的背景下，兩項關鍵技術正在重塑整個行業：一方面，液體冷卻技術，可用于管理空氣系統功能之外的熱載荷
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die
新思科技芯課程第四講將于今日上線：「業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案」，本次課程將從多尺度、多物理場的角度，提供完整的方法學以確保在面對時序、功耗、熱、電磁和機械約束等相互作用時的可靠性問題進行探討和解析。
新思科技多芯片簽核解決方案與 Ansys 多物理場仿真技術相結合，提供業界領先且全面的用于時序、熱、功率和信號完整性分析解決方案，重新定義多芯片系統Sign-Off新標準，
隨著系統復雜度和性能需求的提升，傳統單芯片設計已無法滿足高帶寬、低功耗要求。Multi-Die設計成為行業趨勢，推動先進封裝技術快速發展。在新思科技芯課程系列中，1月30日「加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現」主題即將上線。
本課程深入解析Multi-Die的核心方法，包括架構探索、封裝選擇、互連規劃及多物理場分析。依托新思科技Multi-die解決方案，實現從可行性分析到簽核的統一流程
<p class="ql-align-justify"><strong>1月30日，</strong>新思科技芯課程4.0<strong>「加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現」</strong>正式開講！本次芯課程將聚焦多芯片設計核心方法，依托新思科技 Multi-die 解決方案，詳解從架構探索到簽核的全流程技術，助力打造高性能低功耗下一代系統。</p><p class="ql-align-justify
<p><br></p><p>新思科技芯課程已開播5年，作為開發者的知識技能進階大本營，芯課程共推出200+期課程，涵蓋芯片創新每一個技能點，助力超20,000開發者不斷點亮技能樹。</p><p><br></p><p>近日，芯課程4.0全面升級發布，與開發者一起邁向 “From Silicon to System 從芯片到系統” 的新篇。</p><p><br></p><p>★ 時段更友好：2026
新思科技芯課程已開播5年，作為開發者的知識技能進階大本營，芯課程共推出200+期課程，涵蓋芯片創新每一個技能點，助力超20,000開發者不斷點亮技能樹。
近日，芯課程4.0全面升級發布，與開發者一起邁向 “From Silicon to System 從芯片到系統” 的新篇。
★ 時段更友好：2026年起，課程調整為每周五 14:00-15:00
★ 內容更前沿：緊扣“
