在AI、機器學(xué)習(xí)和高性能計算快速發(fā)展的驅(qū)動下，數(shù)據(jù)中心正進入一個前所未有的高密度與高復(fù)雜度時代。算力需求的持續(xù)攀升，不僅對基礎(chǔ)設(shè)施提出了更高要求，也讓傳統(tǒng)的散熱方式與架構(gòu)設(shè)計逐漸觸及瓶頸。如何在提升性能的同時控制能耗、降低碳排，并在動態(tài)負(fù)載環(huán)境下保持系統(tǒng)穩(wěn)定，正在成為數(shù)據(jù)中心運營商需直面的課題。

在這樣的背景下，兩項關(guān)鍵技術(shù)正在重塑整個行業(yè)：一方面，液體冷卻技術(shù)，可用于管理空氣系統(tǒng)功能之外的熱載荷；另一方面，數(shù)字孿生技術(shù)，可對設(shè)施進行設(shè)計、仿真和運行，使其作為持續(xù)優(yōu)化的系統(tǒng)生態(tài)運行。圍繞這一趨勢，Ansys攜手行業(yè)專家推出“推動數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新發(fā)展”的系列活動，4月21日，亞太專場直播「新思科技數(shù)據(jù)中心仿真：從芯片到系統(tǒng)環(huán)境」即將上線，深入探討仿真技術(shù)如何推動數(shù)據(jù)中心的運營變革。

在本次會議中，您將了解由物理感知降階模型驅(qū)動的多物理場仿真、從芯片到系統(tǒng)的建模（chip-to-facility modeling）以及多保真數(shù)字孿生，如何在整個生命周期內(nèi)實現(xiàn)可持續(xù)、高性能的數(shù)據(jù)中心。首場“推動數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新發(fā)展”系列直播，將深入解析：

• 數(shù)據(jù)中心設(shè)計的核心挑戰(zhàn)與趨勢
• 多物理場仿真如何驅(qū)動端到端優(yōu)化
• 數(shù)字孿生如何貫穿全生命周期
• 散熱與供電策略的最佳實踐
• 真實案例拆解與落地經(jīng)驗分享

誠邀您報名參與，深入理解從芯片到系統(tǒng)環(huán)境的仿真如何幫助構(gòu)建面向未來的高性能數(shù)據(jù)中心。

新思科技數(shù)據(jù)中心仿真：從芯片到系統(tǒng)環(huán)境

時間：4月21日，13:00（北京時間）

地點：線上直播

適合人群：

熱管理工程師、電氣工程師、機械工程師、系統(tǒng)工程師、CAE經(jīng)理、工程經(jīng)理、數(shù)據(jù)中心工程師、網(wǎng)絡(luò)工程師、設(shè)施工程師

講師：

Ankit Adhiya | Ansys高級技術(shù)經(jīng)理

Vivek Kumar | Ansys首席應(yīng)用工程師

費用：免費

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技術(shù)鄰簡介：

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