新思科技芯課程已開(kāi)播5年，作為開(kāi)發(fā)者的知識(shí)技能進(jìn)階大本營(yíng)，芯課程共推出200+期課程，涵蓋芯片創(chuàng)新每一個(gè)技能點(diǎn)，助力超20,000開(kāi)發(fā)者不斷點(diǎn)亮技能樹(shù)。

近日，芯課程4.0全面升級(jí)發(fā)布，與開(kāi)發(fā)者一起邁向 “From Silicon to System 從芯片到系統(tǒng)” 的新篇。

★ 時(shí)段更友好：2026年起，課程調(diào)整為每周五 14:00-15:00

★ 內(nèi)容更前沿：緊扣“從芯片到系統(tǒng)”，每月推出 4節(jié)深度系列課，涵蓋技術(shù)解析 + 實(shí)戰(zhàn)案例

★ 主題更硬核：覆蓋Multi-Die、AI、RISC-V、eDT（電子數(shù)字孿生）、HAV（硬件輔助驗(yàn)證）、Silicon IP、Automotive Chip 、AMS等前沿主題方向。

首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構(gòu)規(guī)劃到簽核驗(yàn)證，Multi-die 的設(shè)計(jì)難點(diǎn)重重。該系列包含5節(jié)線上課程，隨著新思科技完成對(duì)Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現(xiàn)Total Solution的完整方案系列講解。本周五「Multi-Die設(shè)計(jì)：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場(chǎng)革命」是開(kāi)年第一講。系列課程安排如下：

1. 1/16 Multi-Die設(shè)計(jì)：引爆系統(tǒng)創(chuàng)新的下一場(chǎng)革命（本周五開(kāi)講?。?/strong>
2. 1/23 UCle加速高性能Multi-Die設(shè)計(jì)
3. 1/30 加速創(chuàng)新：異構(gòu)多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
4. 2/6 業(yè)界領(lǐng)先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
5. 2/27 Multi-Die設(shè)計(jì)中的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同多物理場(chǎng)分析

歡迎掃碼進(jìn)入課程報(bào)名入口，鎖定2026全年課程席位！