新思科技芯課程已開播5年，作為開發者的知識技能進階大本營，芯課程共推出200+期課程，涵蓋芯片創新每一個技能點，助力超20,000開發者不斷點亮技能樹。

近日，芯課程4.0全面升級發布，與開發者一起邁向 “From Silicon to System 從芯片到系統” 的新篇。

★ 時段更友好：2026年起，課程調整為每周五 14:00-15:00

★ 內容更前沿：緊扣“從芯片到系統”，每月推出 4節深度系列課，涵蓋技術解析 + 實戰案例

★ 主題更硬核：覆蓋Multi-Die、AI、RISC-V、eDT（電子數字孿生）、HAV（硬件輔助驗證）、Silicon IP、Automotive Chip 、AMS等前沿主題方向。

首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構規劃到簽核驗證，Multi-die 的設計難點重重。該系列包含5節線上課程，隨著新思科技完成對Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現Total Solution的完整方案系列講解。本周五「Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命」是開年第一講。系列課程安排如下：

1. 1/16 Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命（本周五開講！）
2. 1/23 UCle加速高性能Multi-Die設計
3. 1/30 加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
4. 2/6 業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
5. 2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析

歡迎掃碼進入課程報名入口，鎖定2026全年課程席位！