新思科技芯課程第四講將于今日上線：「業(yè)界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案」，本次課程將從多尺度、多物理場的角度，提供完整的方法學以確保在面對時序、功耗、熱、電磁和機械約束等相互作用時的可靠性問題進行探討和解析。

新思科技多芯片簽核解決方案與 Ansys 多物理場仿真技術相結合，提供業(yè)界領先且全面的用于時序、熱、功率和信號完整性分析解決方案，重新定義多芯片系統(tǒng)Sign-Off新標準，歡迎感興趣的用戶報名參會！

時間：2 月6日（星期五），14:00–15:00

地點：線上直播

講師簡介：

賈琳 | 新思科技高級應用工程師

20年數(shù)字設計經驗熟悉 P&R, signoff 和ECO, 3DIC signoff

崔碩岳 | 新思科技技術支持經理

原Ansys半導體事業(yè)部現(xiàn)新思科技簽核部技術經理，長期從事芯片物理設計仿真等工作，負責芯片電源完整性、可靠性、芯片時序與電源噪聲分析及簽核等相關產品的應用和支持工作。

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