ansys 彈片仿真
關注創建者：王靖雯 創建時間：2023-03-07
ansys 彈片仿真的視頻教程
ANSYS高頻電磁仿真中仿真傳輸線特征阻抗的三種方法
ANSYS高頻電磁仿真中仿真傳輸線特性阻抗的三種方法： 1、傳統的driver terminal+插值法寬帶掃描； 2、Q2D提取傳輸線結構的橫截面； 3、HFSS transient，使用瞬態求解器的TDR功能
￥1 53分鐘 629播放
查看
輪軌滾動接觸應力仿真分析全流程 ABAQUS、ANSYS、Hypermesh、SolidWorks聯合仿真
本課程為ABAQUS、ANSYS、Hypermesh、SolidWorks聯合仿真教學視頻，詳細講解了軌道車輛車輪和鋼軌的滾動接觸應力仿真分析的全過程，輪軌接觸非線性。包含在SolidWorks建立車輪和鋼軌模型，車輪是中國標準動車組車輪，鋼軌是60kg/m標準鋼軌。輪軌相對位置的計算確定。 詳細講解了在Hypermesh軟件中進行車輪、鋼軌和車軸網格的劃分。
￥59.9 2小時17分鐘 10071播放
查看
ansys 彈片仿真的實例教程
此項目為仿真一個高壓大電流連接器防塵蓋的機械結構。模擬其插入插座及拔出的過程，進而得到其插拔壽命和保持力。
原始模型見下圖，我們對初始模型進行簡化，以獲取合適的仿真模型。
插入過程模型
拔出過程模型
從仿真結果可知，在插入過程中，最大應力為35MPA，發生了圓角位置，而PA66+25GF此型號的拉伸強度為130MPA，因此這個塑料彈片設計的力學結構方面毫無問題。
在拔出過程中，塑料彈片最大應力發生在缺口部位的圓角位置，其他部分的應力都在96MPA以下。彈片的在拔出過程中需要下壓1.188mm。根據經驗推算，此塑料彈片的拔出壽命應該可以超過1000次。
需要的拔出力為2*5.8316=11.6632N。
總結：此塑料方程蓋的彈片設計基本滿足要求。
展開 接地彈片仿真過程：
第一步：塑料內殼裝入仿真（裝配）
第二步：公端外殼插入仿真（對配）
material:C5210
接地彈片裝配仿真：
塑料內殼裝入過程中，最大應力達639Mpa，超過屈服強度；裝入后，殘留應力333Mpa. 殘留變形（高度方向）0.712mm。
接地彈片對配仿真：
公端外殼插入時，最大應力達474Mpa；裝入后，殘留應力332Mpa. 殘留變形（高度方向）仍為0.712mm。
接地彈片裝配&對配仿真：
裝配時，正向力達8.5N。對配時，正向力5.12N。
接地彈片裝配&對配仿真：
變形后的形態
總結：
接地彈片在裝入塑料內殼后下榻嚴重，殘留變形高達0.712mm
裝配后，公母兩端對配時原定的1.25mm下壓量只剩下0.54mm，正向力5.12N。
屏蔽接觸電阻不存在問題，但是在公差配合和振動環境下存在接觸過小的風險。需評估。
需要調整裝配方式。建議采用先插入塑料殼再裝入接地彈片的方式。
展開 模擬主端子插入過程：
第一步：主端子前端凸起插入屏蔽彈片
第二步：屏蔽壓接銅套插入屏蔽彈片
材料：磷青銅
仿真結果：
第一步過程中最大應力達801Mpa，遠超拉伸應力550Mpa。接觸區域的永久變形量達0.309~0.353mm.殘留應力達488Mpa，超標屈服強度450Mpa.
第一步后與屏蔽套筒的壓縮量單邊只有0.45-0.309=0.141~0.45-0.353=0.097mm. 算出公差的話，有無法接觸的危險。
仿真結果：
第二步后應力為387Mpa。Y方向的力最大為2.73N，算出單彈片的正向力為2.85N。
建議將屏蔽銅套的壓接高度由5.60mm調整到5.80mm以增加接觸可靠性。
仿真結果：
屏蔽彈片主體電阻為2.633mohm，屏蔽套筒主體電阻為0.0787mohm。
接觸點電阻=0.57mohm，壓接點電阻預計0.3mohm .
總體接觸電阻=2.633+0.0787+0.57+0.30=3.58mohm.
展開 為滿足需要采用懸梁臂式彈片進行壓緊固定，增大器件接 觸壓力降低對應熱阻，同時器件散熱面與對應散熱面之間安裝陶瓷片及導熱硅脂。
彈片設計指標；
彈片公差分析；
彈片理論彈力計算；
彈片CAE仿真；
數據對比總結
概述
本指導文檔旨在幫助新手使用?ANSYS Composite PrepPost（ACP）模塊進行復合材料的分析。本教程以機翼蒙皮為案例，結合本教程，您將學習如何創建復合材料模型、定義材料屬性、設置鋪層、進行網格劃分、施加載荷和邊界條件，并最終求解和分析結果。
2. 操作流程
2.1 幾何處理
1. 幾何導入與處理：
o 在 SpaceClaim 或其他三維軟件（如CATIA、SolidWorks、Inventor等）中對幾何模型進行預處理，確保模型的完整性和準確性。
o 對于機翼蒙皮和肋板等復雜結構，需將蒙皮和肋板分割為獨立的面或體，以便后續定義接觸關系和鋪層順序。在接觸區域（如蒙皮與肋板的連接處），需進行精確的幾何分割，確保接觸面清晰且邊界明確。
o 為了便于共節點識別或接觸定義，可在接觸區域生成輔助線或面，確保網格劃分時節點對齊，避免因網格不匹配導致計算錯誤。
2.2 材料定義
1. 在左側Component Systems找到ACP模塊，拖拽到A模塊下Gometry下，這樣可以利用前面已有的模型。
2. 雙擊E模塊下的model，打開mechanical界面。
3. 在E模塊下雙擊Engenering Data，找到材料數據庫，對模型材料進行設置，添加碳纖維（Carbon Fiber 290）、環氧樹脂（Epoxy Carbon UD 230）和PVC Foa 60材料。
4. 定義材料的彈性模量、泊松比等屬性。
5. 回到mechanical界面，更新材料，確保材料屬性正確加載。
6.
展開 
ansys 彈片仿真的相關專題、標簽、搜索
ansys 彈片仿真的最新內容
形狀記憶合金（SMA）能夠在發生大變形后不產生殘余應變（偽彈性），并且可以通過溫度變化從大變形中恢復（形狀記憶效應）。偽彈性和形狀記憶效應使其特別適用于航空航天、生物醫學和結構工程等領域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過程。
目標
熟悉形狀記憶合金
理解考慮熱效應的形狀記憶合金建模流程
建模步驟
1. 在 ANSYS Workbench 中創建靜力結構系統
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業設備耐候性等復雜現實場景，通過熱仿真技術，工程師能夠精準預測設計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產品的效率、可靠性與安全性，從而在研發早期快速調整設計方案，實現產品的最佳性能表現。
Ansys應用類系列網絡研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
<p>Ansys 持續幫助工程師更高效地解決復雜結構設計與可靠性挑戰，加速產品創新與研發迭代。在2026 R1 新版本中，結構系列產品在效率、精度與工程可信度方面進一步增強：Mechanical 帶來更高效的網格變形與 GPU 感知資源預測能力，LS-DYNA 強化電池熱仿真與多物理場分析，Motion 提升系統級動力學性能，而 Sherlock、Forming 等工具也在電子可靠性與成形分析領域實現全面升級
概述
液壓千斤頂利用液壓動力，以遠高于輸入力的力來舉升重物。本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模，并闡述體積模量的概念。實際應用中，液壓千斤頂通常使用油作為液體，油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench，創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。
5月19日16:00，Ansys官方『揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例』研討會將基于Fluent、Maxwell講解電弧仿真多物理場聯合分析，建立從原理方法到工程案例的完整實踐流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月19日（星期二），16:00-17:00
內容簡介：
隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦
概述
流固耦合問題在工程應用中十分常見。其中一種情況是流體（或氣體）被封閉在固體內部，并承受各種載荷，例如輪胎、氣墊鞋和流體容器。靜水壓流體單元非常適合此類應用。本文介紹了對囊狀氣墊鞋的仿真模擬。鞋內空氣遵循理想氣體定律。這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系
樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產高性能復合材料零件。RTM能夠生產具備高質量、復雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現場纖維布之鋪排來進行立體網格設計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
今日16:00，Ansys官方『Ansys高校系列專題：方程式賽車的智能化仿真設計』研討會研討會將基于Mechanical、Fluent、Discovery講解賽車結構與熱流體核心仿真，建立從概念驗證到詳細分析的完整研發流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月13日（星期三），16:00-17:00
內容簡介：
1、基于Ansys Mechanical、Fluent、Discovery
從 PCB 到 Sign-off，端到端全自動 DDR 驗證平臺。以流程自動化為核心，大幅加速仿真設置、規避常見錯誤、高效調度仿真任務，并輸出全面且高價值的仿真結果。
信號完整性（SI）對于高速電子設計十分關鍵，可確保高速數據和雙倍數據速率（DDR）存儲器接口實現準確可靠的傳輸。隨著人工智能、高性能計算、云服務器與智能終端持續發展，DDR內存接口正朝著更高速率、更高帶寬和更嚴苛可靠性的方向發展
