彈片產品仿真
關注創建者：匿名 創建時間：2021-11-12
彈片產品仿真的視頻教程
云仿真助力產品研發——仿真APP系列
仿真APP，是面向特定工程應用場景的仿真云應用，固化仿真模型、流程、知識、經驗等，通過仿真APP商店Simapps云原生部署與在線應用，為各行各業提供仿真支持。用戶可以零門檻低成本、跨平臺跨終端隨時隨地云平臺用仿真，助力產品研發。
免費 21分鐘 18播放
查看
如何做汽車動力電子產品的熱仿真分析
適用人群：汽車行業動力電子產品相關崗位工程師、其他想要轉型汽車動力電子產品的熱仿真方向的人員、感興趣的學生 如何做汽車動力電子產品的熱仿真分析（免費）【已結束】 直播時間：2021-06-08 19:30 系列直播推薦： （1）Fluent在強制風冷散熱中的應用 點擊報名：https://www.yqgqt.org.cn/live
免費 37分鐘 416播放
查看
Creo7.0-8.0產品結構仿真設計
￥99 16分鐘 22播放
查看
彈片產品仿真的實例教程
圖7
圖8
4、彈片
把鈑金件的三面開長的工藝孔，形成一個長條鈑金，就形成了一個彈片。一般來說這種彈性比較差，不能象彈簧一樣使用。圖9左是其使用的典型形式，在一個折成盒狀的鈑金件中間裝入硬件，主要是用來消除硬件與鈑金件裝配時的間隙，起到彈片的作用。右圖是一個機構的一部分，利用其彈性，可以用手指按凸角臺A處，使B邊能向里運動，從而可以讓開與凸臺A形狀一樣的反向的凸臺（在凸臺A的下方有一折彎是用來防止彈片過度變形）。
圖9
5、半剪
半剪一般是用于某些需要屏蔽，但有可能要也可能不要此結構的地方。通常用手或工具就可以取下這一塊鈑金。在沖壓時四周開小口或沖出鈑金的厚度，留下幾條1mm寬的條就可以了。如圖10所示。
圖10
6、旋轉機構
旋轉機構一般需要一個軸和一個孔。可以直接在鈑金中壓入金屬軸類零件做成軸，也可以用凸臺來做成。如圖11所示，一個鈑金B沖出凸臺成左圖所示的形狀，另一個鈑金A沖出所需的圓弧后折彎成中間圖的形狀，兩者裝配后形成右圖的機構。這樣零件B就能繞凸臺的軸線做旋轉運動了。這種特殊的機構一般適合于大批量的生產，開模后，其所需的費用很低，裝配很簡單。但其精度很低，不能用于很精密的裝配。
圖11
展開 此項目為仿真一個高壓大電流連接器防塵蓋的機械結構。模擬其插入插座及拔出的過程，進而得到其插拔壽命和保持力。
原始模型見下圖，我們對初始模型進行簡化，以獲取合適的仿真模型。
插入過程模型
拔出過程模型
從仿真結果可知，在插入過程中，最大應力為35MPA，發生了圓角位置，而PA66+25GF此型號的拉伸強度為130MPA，因此這個塑料彈片設計的力學結構方面毫無問題。
在拔出過程中，塑料彈片最大應力發生在缺口部位的圓角位置，其他部分的應力都在96MPA以下。彈片的在拔出過程中需要下壓1.188mm。根據經驗推算，此塑料彈片的拔出壽命應該可以超過1000次。
需要的拔出力為2*5.8316=11.6632N。
總結：此塑料方程蓋的彈片設計基本滿足要求。
展開 接地彈片仿真過程：
第一步：塑料內殼裝入仿真（裝配）
第二步：公端外殼插入仿真（對配）
material:C5210
接地彈片裝配仿真：
塑料內殼裝入過程中，最大應力達639Mpa，超過屈服強度；裝入后，殘留應力333Mpa. 殘留變形（高度方向）0.712mm。
接地彈片對配仿真：
公端外殼插入時，最大應力達474Mpa；裝入后，殘留應力332Mpa. 殘留變形（高度方向）仍為0.712mm。
接地彈片裝配&對配仿真：
裝配時，正向力達8.5N。對配時，正向力5.12N。
接地彈片裝配&對配仿真：
變形后的形態
總結：
接地彈片在裝入塑料內殼后下榻嚴重，殘留變形高達0.712mm
裝配后，公母兩端對配時原定的1.25mm下壓量只剩下0.54mm，正向力5.12N。
屏蔽接觸電阻不存在問題，但是在公差配合和振動環境下存在接觸過小的風險。需評估。
需要調整裝配方式。建議采用先插入塑料殼再裝入接地彈片的方式。
展開 模擬主端子插入過程：
第一步：主端子前端凸起插入屏蔽彈片
第二步：屏蔽壓接銅套插入屏蔽彈片
材料：磷青銅
仿真結果：
第一步過程中最大應力達801Mpa，遠超拉伸應力550Mpa。接觸區域的永久變形量達0.309~0.353mm.殘留應力達488Mpa，超標屈服強度450Mpa.
第一步后與屏蔽套筒的壓縮量單邊只有0.45-0.309=0.141~0.45-0.353=0.097mm. 算出公差的話，有無法接觸的危險。
仿真結果：
第二步后應力為387Mpa。Y方向的力最大為2.73N，算出單彈片的正向力為2.85N。
建議將屏蔽銅套的壓接高度由5.60mm調整到5.80mm以增加接觸可靠性。
仿真結果：
屏蔽彈片主體電阻為2.633mohm，屏蔽套筒主體電阻為0.0787mohm。
接觸點電阻=0.57mohm，壓接點電阻預計0.3mohm .
總體接觸電阻=2.633+0.0787+0.57+0.30=3.58mohm.
展開 電控產品中，存在Mosfet、IGBT等類似零件，該類器件功耗高，攜帶高壓， 需對其進行散熱和絕緣。為滿足需要采用懸梁臂式彈片進行壓緊固定，增大器件接 觸壓力降低對應熱阻，同時器件散熱面與對應散熱面之間安裝陶瓷片及導熱硅脂。
彈片設計指標；
彈片公差分析；
彈片理論彈力計算；
彈片CAE仿真；
數據對比總結
彈片產品仿真的相關專題、標簽、搜索
彈片產品仿真的最新內容
今日15:30，Ansys官方『Ansys SPH產品功能更新及仿真應用』研討會將介紹 Ansys SPH 產品的功能更新及仿真應用實踐。感興趣的下滑預約學習??
時間：4月29日（星期三），15:30-16:30
內容簡介：
SPH（光滑粒子流體動力學）是一種拉格朗日無網格方法，Ansys SPH產品由于沒有網格約束的限制，在許多模擬場景中更加靈活，尤其擅長模擬復雜自由液面情景
近日，天洑自主研發的智能熱流體仿真軟件AICFD與智能結構仿真軟件AIFEM（V2026.1）成功完成與統信桌面版、服務器版操作系統的適配工作。經測試，雙方產品完全兼容，運行穩定、安全可靠、性能優異。
統信UOS是國內廣泛使用的自主操作系統，已通過多項國家級安全測評，在政府、金融、能源等關鍵行業擁有大規模部署。此次適配意味著天洑仿真軟件可在統信UOS環境下合規、穩定運行
一、AICFD簡介
智能熱流體仿真軟件AICFD由天洑自主研發，在業界率先引入人工智能技術，高效解決工業級流動、傳熱、多相流、噪聲及燃燒等復雜仿真問題，為工程師提供更高效、精準、易用的流體仿真解決方案。
二、版本更新簡介
AICFD 2026R1版本更新聚焦在智能建模、AI網格、幾何模塊、旋轉機械、多相流及后處理等方面。
1、智能建模：CAE
為什么使用化學發泡分析?
化學發泡成型是模穴先透過熔膠做部分填充，再由化學發泡反應所產生的氣體導致材料膨脹使得模穴完全填充。聚氨酯（PU）發泡成型是化學發泡成型中常見的成型方式。一般PU發泡的產品可分為兩類：剛性發泡和軟性發泡。 剛性發泡產品變型后無法復元；但軟性發泡產品在施力產生變形后，可以恢復到原始狀態。聚氨酯發泡產品的優點是可以讓產品本身減輕重量，節省材料成本，并且增加使用舒適性，具有抵抗腐蝕性
為什么使用粉末注射成型(PIM)模擬?
粉末注射成型(PIM)技術起源于1973年，利用金屬或陶瓷粉末加上一定量的黏著劑(binder) 共同組成置備料(feedstock)。 粉末注射成型置備料可以透過射出、脫脂與燒結等程序后，可以做出各種產品。粉末注射成型透過單一的加工制程直接做出復雜形狀的產品，適合大量制造，已經廣泛使用于各種產業。
挑戰
? 產品表面及外觀質量
? 有效的降低體積收縮
近年來AR顯示技術日趨成熟，但受限于裝置尺寸與重量限制，將高品質音頻系統整合進眼鏡式裝置面臨巨大挑戰：AR 眼鏡出音孔尺寸小、與使用者耳朵距離遠，導致聲音信號易受空氣衰減和環境干擾，音質大幅下降。
本研究的核心目標的是：在不改變 AR 眼鏡內部整體系統設計的前提下，通過加裝幾何聲學通道裝置，提升聲音傳遞特性，改善頻率響應與聽覺舒適度——而這一目標的實現，依賴于 Actran仿真技術的精準支撐。
引言
隨著增材制造技術的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加，其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域，通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。
電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結構件時，沒有過往經驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。
對于前期工藝開發，借助增材仿真專業軟件
摘要： 在電子產品追求輕薄化、高性能的今天，熱設計已成為決定產品成敗的關鍵。西門子Flotherm作為全球領先的電子散熱仿真CFD軟件，通過精準的熱模擬分析，幫助工程師在設計初期預見并解決散熱問題，顯著縮短研發周期，提升產品可靠性與市場競爭力。
一、為何熱設計是現代電子產品的核心挑戰？
隨著5G、人工智能、高性能計算（HPC）和物聯網（IoT）技術的飛速發展
*林麗 汪雷 高上地 尤智雄
（大北歐通訊設備中國有限公司）
在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。
通過跌落仿真，可以在設計早期查看結構的變形和損傷
*林麗 汪雷 高上地 尤智雄
（大北歐通訊設備中國有限公司）
在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。
通過跌落仿真，可以在設計早期查看結構的變形和損傷
