Mosfetf彈片設計-非線性靜力仿真

更新于2020年5月25日 09:47
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    電控產品中，存在Mosfet、IGBT等類似零件，該類器件功耗高，攜帶高壓，  需對其進行散熱和絕緣。為滿足需要采用懸梁臂式彈片進行壓緊固定，增大器件接  觸壓力降低對應熱阻，同時器件散熱面與對應散熱面之間安裝陶瓷片及導熱硅脂。

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  1. 彈片設計指標；

  2. 彈片公差分析；

  3. 彈片理論彈力計算；

  4. 彈片CAE仿真；

  5. 數據對比總結

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