電子產品散熱
關注創建者：安世亞太 創建時間：2020-09-11
電子產品散熱的視頻教程
電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 適用人群：主要面向需要分析電子產品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。 電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費）【已結束】 直播時間：2020-04-07 19:30 電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關系。
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ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
適用人群：電子產品散熱設計的企業 Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結束】?直播時間：2020-02-28 16:00 目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。
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從零開始學散熱——常見電子產品熱設計分析和解決思路實例分析總結
徹底從實際出發，解讀常見電子產品熱問題分析思路。快速理解散熱問題解決方法。 適用對象： 剛從事或想從事熱設計相關工作的學生或工程師； 或非專業熱設計工程師但在公司不得不承擔熱設計任務的工程師。
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電子產品散熱的實例教程
了解“專業熱設計人必學必會182講---電子產品散熱設計理論視頻課程課程”，可點擊下方鏈接內進行樣片觀看：
電子產品散熱設計理論視頻課程---自然對流之瑞利數的計算
電子產品散熱設計理論視頻課程----初識熱輻射的理論計算公式
本課程著重方法和熱設計相關理論知識面原理的講解,在課程每個獨立小節均設有實際案例講解，并提供大量具有典型意義理論計算實例，提升散熱設計理論計算水平。全套培訓課程內容均為長期的工作積累，非常具有實際指導意義和實用性, 課程中涵蓋了有關自然散熱/強制對流/水冷散熱/機箱系統級散熱/輻射散熱/TEC散熱/瞬態散熱/相變散熱等散熱設計的理論知識原理講解和詳細的理論計算.
近二三十年來，隨著經濟、技術的快速發展。使得電子產品封裝元件的高熱流密度、電子產品的小型化發展方向和使用環境的多樣化，電子產品的散熱面臨著史無前例的挑戰。電子工業界一直在努力通過多種手段降低電子元件工作溫度，以改善電子產品系統的可靠性。在全環化的運營環境背景中，電子產品同時又具有市場周期短、產品競爭激烈的特點，這使得快速高效的熱管理技術需求越來越迫切，企業如何高效地確定產品的散熱方案成為重中之重。
在產品設計初期，因產品的快速設計需求，正向的理論設計計算可以在幾小時內給出設計方案。基于正向的理論化,通過建立產品理論計算模型進行方案的理論與可行性評估遴選，設計后期再通過測試確定方案效果的研發模式已經被很多企業采用。
顯然，基于正向的理論計算化的熱設計方法，可以以極快的速度完成產品的散熱設計工作，來獲得產品熱設計所需的準確信息。同時，由于其設計過程中不需消耗硬件資源，基本上沒有成本產生。
展開 本文由淺入深介紹了電子產品散熱仿真，結合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。關注本公眾號“水木人CAE”， 后臺發送“風扇散熱”即可下載案例文件（simlab格式文件）。
為什么要做散熱仿真？
電子產品熱設計，其目的包括但不限于：
保護內部電子元器件（例如芯片，電容等）；控制產品表面溫度不至于讓消費者有明顯的發燙感受；電池安全問題...
可見，電子產品的散熱設計對產品的質量，良好的消費體驗甚至安全性都有至關重要的影響, 對于熱量這種看不見摸不著（僅憑感知）的東西，在設計環節，數值仿真的應用至關重要。
三種散熱路徑
在高中的物理課本中，我們就學過三種熱傳遞路徑——即熱傳導conduction, 熱輻射radiation,對流convection。
展開 本培訓內容由兩部線上課程：”專業熱設計人必學必會182講---電子產品散熱設計理論視頻課程“ 部分章節內容與”ANSYS ICEPAK 視頻培訓課程”部分章節內容提煉而成。
2021年春季深圳站線下課程開課時間為：2021年1月9日—2021年1月10日，本次為期兩天的線下課程涉及軟件仿真與熱理論計算，有需要報名的朋友可以與我聯系，或加入下面的微信群，正式報名地點、時間相關信息會在群里及時發布，謝謝！
課程背景
近二三十年來，隨著經濟、技術的快速發展，使得電子產品封裝元件的高熱流密度、電子產品的小型化發展方向和使用環境的多樣化，電子產品的散熱面臨著史無前例的挑戰。電子工業界一直在努力通過多種手段降低電子元件工作溫度，以改善電子產品系統的可靠性。在全環化的運營環境背景中，電子產品同時又具有市場周期短、產品競爭激烈的特點，這使得快速高效的熱管理技術需求越來越迫切，企業如何高效地確定產品的散熱方案成為重中之重。
在產品設計初期，因產品的快速設計需求，正向的理論設計計算可以在幾小時內給出設計方案。基于正向的理論化,通過建立產品理論計算模型進行方案的理論與可行性評估遴選，設計后期再通過CAE仿真與測試確定方案效果的研發模式已經被很多企業采用。
展開 在電子產品越來越小型化、智能化的今天，設計更安全和更緊湊的電子設備對全世界的工程師來說都是一個巨大的挑戰。在傳統的設計過程中，確保新型電子產品性能的唯一方法是執行大量的設計迭代，直到滿足所有標準。這意味著大量的物理試驗耗時和昂貴的物理測試過程。如何更加快速更加經濟的設計出滿意的產品呢？答案在于CAE仿真，通過CAE仿真技術，幾天，幾周或幾個月的物理測試將被仿真運行的數小時甚至幾分鐘所取代。
電子產品設計的主要挑戰是熱管理，因為電子產品產生的熱量集聚在外殼內，過熱不僅會降低預期壽命，還可能損壞電子元件導致產品故障。仿真工程師采取的解決方法就是在制造產品前對電子設備進行熱仿真，通過仿真分析了解到產品的冷卻系統效率如何？需要對產品的設計實施哪些優化？選擇更優材料更好進行散熱等。
提高電子產品散熱能力的常見設計有：
1、熱界面材料（TIM）
這些材料用作熱源和散熱器之間間隙的填充材料。它們通常具有更高的導熱率，有助于有效管理整個系統的熱傳遞。
2、散熱器
散熱器是與熱源接觸的金屬部件，主要通過傳導，有時通過對流或輻射來消除熱量。通常，鋁或銅用作散熱器材料，因為這些金屬的導熱率相對較高并且與其散熱效率成正比。由于通過表面進行熱傳遞，因此散熱器專門設計成各種形狀以確保大的表面積。
3、熱管
熱管是密封的銅管或鋁管或含有流體的管。液體從熱表面吸收熱量，沸騰并進入蒸汽狀態。
4、熱電模塊
熱電模塊是采用珀耳帖效應的設備，基于向設備施加電流來加熱或冷卻組件。它們總是與散熱器一起使用，沒有散熱器，設備可能會過熱并失效。
5、導熱油脂或粘合劑
導熱粘合劑或油脂是另一種獨特的熱傳輸技術。其中一個主要優點是它們將組件粘合在一起，不能機械粘合。
展開 曾璇：基于機器學習的集成電路和電子產品可靠性設計自動化
教育部長江學者曾璇博士指出電子產品的可靠性設計等領域可以發展基于機器學習和深度學習的新理論和新方法，為下一代基于機器學習和深度學習的電子產品設計提出創新發展的重要技術途徑和方向。復雜的電路涉及到各種微流通道，自動化將是未來的趨勢，而運行效率問題也讓專家們一直在努力。
梁賢博士：仿真技術及精益設計仿真平臺在電子行業中的應用
有限元科技梁賢博士介紹了RDS（精益設計與仿真--可靠性管控平臺），以產品設計質量為核心，實現對產品的相關數據、技術內容、設計工具、仿真工具一體化集成管理的技術。這樣“將人腦經驗交給計算機來管理”的技術讓許多在場嘉賓贊賞不已，原來有限元科技的技術都能實現這樣的功能，不少嘉賓紛紛表達加快合作的意愿。
Graphic：仿真結合實驗提高仿真精度Mentor熱設計整體解決方案
Mentor(明導)的Graphic（葛蘭）博士則分享了仿真結合實驗提高仿真精度Mentor熱設計整體解決方案，其中FloTHERM結合T3Ster-瞬態熱測試技術、熱模型校正等技術進行電子產品散熱可靠性分析，通過CFD和熱特征的提取加快創新速度，提升了電子產品的散熱與對流分析，讓參會嘉賓了解到了更多的仿真技術，技術能提升產品性能，提高企業核心競爭力。
崔志坤：高頻電磁與熱仿真在電子行業的應用
有限元科技產品經理崔志坤介紹了高頻電磁的傳統設計與仿真設計的利弊，從信號傳遞、各種電子產品的散熱、阻抗、干擾等角度來分析仿真的優勢，并通過各種電子產品的散熱及對流等角度對比實驗與仿真數據來驗證仿真的可靠性。來自電子產品行業的嘉賓們興趣極深，紛紛在現場邀請崔志坤先生到他們公司去進行技術輔導和交流。
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鍍層作為電子產品的“隱形鎧甲”，不僅關乎外觀質感，更直接影響產品的性能、可靠性和使用壽命。隨著通信、新能源汽車等領域的快速發展，對電子產品鍍層質量的要求日益嚴格。本文將系統解析電子產品領域鍍層電鍍均勻性的評價標準體系與關鍵技術。
一、鍍層類型與應用場景
1、電子產品鍍層，按材料可分為三類：
2、從應用場景看，需求差異顯著：
二、三大國際標準體系的均勻性評價規范
【上海，2026年3月9日】作為全球電子紙顯示技術的領導者及E Ink的合作伙伴，DKE今日宣布推出其全新產品系列——DKE FLEX。這一全新類別的電子紙顯示屏是全球首款采用塑料基板上的有機薄膜晶體管（OTFT）技術構建，并能驅動所有單色及彩色的E Ink基板。
該顯示模組提供了無與倫比的柔韌性與堅固性，既支持小半徑彎曲，也支持動態彎曲，應用范圍涵蓋從智能卡到可折疊電子閱讀器。
這項由
工采網代理的CT8224C是一款電容感應式觸摸檢測芯片；提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口；并支持多點同時觸摸同時輸出；此款IC內建穩壓電路，穩定的感應方式可以應用到各種不同電子類產品。面板介質可以是完全絕源的材料，取代傳統的機械開關和普通按鍵，廣泛應用在消費電子產品中。
CT8224C提供快速和低功耗兩種模式可選擇（由LPMB引腳選擇）內部有穩壓電路和低壓重置電路
2026年1月6日，作為專業的電子紙模組制造服務商，興泰科技在國際消費電子展（CES 2026）上首次亮相，集中展示了多款前瞻性電子紙應用產品，吸引了業界的廣泛關注。興泰科技此次重點發布了基于E Ink Prism 3S電子紙顯示技術的系列新品，其中包括可動態變色的擴展裝飾墻與全球首創3D異形電子紙彩色變色面具，成為展會焦點之一。
全球首創3D
Ansys Icepak?軟件是專為電子產品散熱設計的CFD解決方案的絕佳示例，主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導入設計，并快速對熱管理解決方案進行建模。在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。
在當今科技驅動發展的時代，新能源產品（如動力電池、儲能設備）和高端電子產品（如智能手機、平板電腦）已深入人們生活的方方面面。這些產品在帶來便利的同時，其安全性與可靠性也備受關注。跌落，作為產品在運輸、攜帶及使用過程中最常見的事故類型之一，直接考驗著產品的結構完整性、功能穩定性與安全風險。因此，專業的跌落測試已成為產品研發與質量管控中不可或缺的嚴苛環節。然而，由于產品特性與測試目的的差異，對執行測試的試驗機也提出了獨特且嚴格的要求
一期一會 | 什么是顯式動力學？6個月前
焊球的質量會影響幾乎所有電子產品的性能、散熱和穩健性。顯式動力學仿真可以處理焊料熔化、在表面張力下流動然后固化時的高度非線性材料行為。
上述只是顯式動力學軟件工具的幾個常見應用，其他應用領域包括：
國防應用，尤其是涉及彈藥和裝甲的應用。Ansys Autodyn軟件是解決這類問題的出色工具。
當下，消費者對電子產品的追求已超越單純的功能性，轉向更極致的審美體驗與更可靠的使用品質。超薄筆記本、平板電腦、智能手機等設備不僅需要輕薄便攜，更要堅固耐用。
圖1 消費電子產品
聚碳酸酯（PC）及其復合材料因其優異的綜合性能，已成為高端電子產品外殼的首選材料。然而，該復合材料在服役時極易受到較強的沖擊載荷，因此，掌握纖維增強 PC 復合材料在寬應變率范圍內的力學行為特征和失效機理顯得尤為重要
在產品研發與質量驗證領域，疲勞耐久測試是評估產品壽命、可靠性與安全性的關鍵環節。它通過模擬產品在實際使用中經歷的循環載荷、環境應力，來“預演”其生命周期內的老化與失效過程。然而，不同行業的產品，其使用場景、失效機理和性能要求天差地別，這意味著“一刀切”的測試方法遠不能滿足需求。
一、 核心差異：測試目標、載荷與環境大不同
1、機械行業：追求結構強度與服役壽命
測試焦點： 機械產品
引言
隨著增材制造技術的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加，其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域，通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。
電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結構件時，沒有過往經驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。
對于前期工藝開發，借助增材仿真專業軟件
