電子產品設計
關注創建者：匿名 創建時間：2021-11-25
電子產品設計的視頻教程
電子產品設計中的人眼視覺評估
電子產品設計中的人眼視覺評估 適用人群：面向所有產品外觀結構設計師、光學愛好者、消費電子相關從業人員及對SPEOS軟件感興趣的人員 電子產品設計中的人眼視覺評估（免費）【已結束】 直播時間：2020-07-02 19:30 電子消費品是人們日常生活中接觸到的最常見的產品之一。
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十分鐘快速進行電子產品結構設計方案評估
十分鐘快速進行電子產品結構設計方案評估 適用人群：從事電子產品力學、熱學分析的結構、仿真工程師，涉及仿真分析的在校學生。 十分鐘快速進行電子產品結構設計方案評估【已結束】 直播時間：2020-10-22 19:30 SimSolid試用案例競賽正在進行中，報名即有福利，提交試用案例最高獎勵5000元。
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機械電子產品的綜合性能評估
一、課程適用人群： 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 3、從事機械電子產品設計的工程師 4、從事機械電子產品仿真和優化的工程師 二、課程軟件： ANSYS Multiphysic Classical & Workbench 三、課程目錄： 機械電子產品的綜合性能評估-ANSYS 12講 1．有限元法理論基礎簡介 2.
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電子產品設計的實例教程
海基科技2013電子產品熱設計培訓（廣州）邀請函.pdf
尊敬的閣下：
您好！海基科技公司將于2013年4月25日在廣州舉辦“海基科技2013電子產品熱設計培訓”，現誠邀您參加。
培訓背景：
隨著電子設備微型化、輕型化和可靠性要求不斷提高，熱設計在電子產品設計過程中的重要性不斷凸顯。為了滿足這方面不斷增長的需求，海基科技公司將于2013年4月25日在廣州舉辦海基科技2013電子產品熱設計培訓。來自海基科技的資深工程師們將與您分享電子產品熱設計方面的最新案例，希望本次培訓對于改進您的電子產品熱設計有較大幫助。
海基科技自1998年進入CFD領域以來一直關注電子產品熱設計，2012年3月與美國Mentor Graphics強勢聯合建立了中國區頂級合作關系，進一步擴充了海基的CFD產品線，從而可以在電子產品熱設計領域提供領先的產品和服務。在Mentor Graphics的支持下，海基科技于2012年先后在武漢和廣州舉辦了電子產品熱設計高級技術研討會，獲得了熱烈反響。應廣大用戶要求，海基科技將于西安、成都、廣州分別舉辦2013電子產品熱設計專題培訓，請選擇離您最近的城市參加。
培訓相關信息：
時間：2013年4月25日
地點：廣州
聯系人：李蓓
郵件：libei@sheenray.com
電話：021-64878366轉817/18821250820
傳真：021-54892033
展開 在開篇之前，先分享給大家一本書，希望對大家產品設計有一定的設計啟發。下載鏈接，請見文后小編留言！
關于電子產品整機結構設計，你知道多少?電子產品的設計通常包括電路設計和結構設計。電路設計就是根據產品的功能要求和技術條件，確定總體方案并設計原理框圖，并在此基礎上進行必要的計算和試驗，最終確定詳細電路設計圖紙并選定元器件及其參數。結構設計則是根據電路設計提供的資料和數據，結合電子產品的性能要求、技術條件等，合理布置元器件、使之組成部件或電路單元，同時進行機械設計和防護設計，將各零部件或電路單元互連，最后給出齊套的技術圖紙。
設計和制造電子產品，除滿足工作性能的要求外，還必須滿足加工制造的要求，電路性能指標的實現，要通過具體的產品結構體現出來。電子產品是隨著電子技術的發展而發展的，其結構和構成形式也隨之發生變化。初期的電子產品功能比較簡單，設計考慮的主要問題是電路設計。到 20 世紀 40 年代后，隨著電子產品功能越來越多，出現了將復雜產品分為若干部件、樹立結構級別的先進想法;為防止氣候影響，研制出密封外殼;為防止機械過載而研制出減振器，產品結構功能進一步完善，此時，結構設計才正式成為電子產品設計的內容。隨后，由于產品向高集成度和小型化方向發展，尤其是出于軍用電子技術的發展和野戰的需要，散熱、抗電磁干擾、防潮、防霉菌、防鹽霧開始成為結構設計中必須考慮的內容，結構設計的內容也因此逐步豐富起來。目前，結構設計在電子產品的設計中占有較大的比重，直接關系到電子產品的性能和技術指標(條件)的實現。
電子產品的整機結構是指電子產品中由工程材料按合理的方式進行連接，能夠安裝電子元器件及機械零部件，使產品成為一個整體的基礎結構。這種結構包括機箱機架和機柜結構、分機插箱、底座和積木盒結構、導向定位裝置、面板、指示和操控裝置等。
展開 摘要：本文介紹了在電子產品設計開發流程中，在產品方案階段和數字化樣機驗證階段，CAE熱設計發揮的重要作用。展示了使用PERA SIM Fluid通用流體仿真軟件進行工業相機散熱仿真，從導入幾何模型開始，到劃分全六面體網格、定義流體域、固體域、為各個體賦予材料參數，添加邊界條件，物理模型設置以及求解器設置，最終得到熱分析結果，驗證產品設計，為電子產品在樣機驗證前再把一道關。
關鍵詞：熱設計；電子散熱；自然散熱
2024年7月18日，安世亞太大咖慧推出基于PERA SIM的電子產品（工業相機）熱設計免費線上培訓，通過本次課程，幫助工程師了解如何使用PERA SIM進行電子產品的方案熱設計以及產品熱設計驗證。精彩內容，不可錯過！
專題課包括課程講解和答疑兩個部分，歡迎感興趣的用戶關注安世亞太視頻號：安世亞太，預約報名聽課。
點擊下方視頻，查看精彩案例演示
1.引言
在電子產品設計開發流程中，功能要求的實現總是第一位的。在實現功能要求的前提下，還有外觀要求、制造要求、成本要求、可靠性要求等等要求。在方案確定階段，需要工業設計師、結構設計工程師和硬件工程師互相協調調整。目前，使用仿真軟件在方案階段及數字樣機驗證階段進行熱仿真，已成為電子產品設計的必要過程。隨著電子產品向高度集成化與高性能化迅猛演進，電子產品的熱設計面臨著前所未有的挑戰。以往僅憑理論估算即可滿足的設計需求，如今已轉變為對熱控制精度的極致追求。隨著電子元件工作溫度的安全裕度日益縮小，這不僅要求設計人員要具備更精細的熱管理策略，也促使整個行業轉為利用先進的仿真技術進行產品熱設計，在產品開發初期進行精準的熱行為預測與優化。
展開 電子產品在日常生活和工業生產中必不可缺，特點也較為明顯，如：集成度越來越高，結構越來越復雜，產品研發周期越來越短，緊湊化程度越來越高，交叉學科的技術需求日益強烈等等。這些特點或多或少都會與熱設計工作相關，尤其是在5G和AI盛行的年代，電子產品的熱流密度越來越高，這給熱設計工作帶來巨大的挑戰。
熱設計的方法一般有理論分析法、熱測試法以及熱仿真法。工業產品復雜，只有比較少的理論分析解；熱測試是熱設計的重要手段，但周期長成本高而且在產品設計的前期是沒有樣品測試的；而熱仿真能很好地彌補理論分析和熱測試的不足，且已大量應用于工程實踐中。理論分析，熱測試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預見的未來，熱仿真扮演著越來越重要的角色。
權威機構調查顯示，電子產品失效原因中55%跟溫度相關，因此電子產品的熱設計至關重要。
Ansys電子散熱解決方案專注于電子產品的熱設計和熱仿真的相關問題, 主要涉及電子產品包括芯片封裝、PCB 板、機箱系統等。跟溫度相關的多物理場耦合仿真問題也是此電子散熱關注的重點，如電熱耦合問題、熱結構耦合問題、電熱結構耦合問題等。
1. 芯片封裝級散熱分析
可編程性強，自動化程度高。
精細化 Die 熱源 (CTM模型)
RedHawk-Icepak電熱耦合仿真
SIwave-Icepak基板電熱耦合仿真
3D Layout-Icepak基板電熱耦合仿真
封裝級電熱結構耦合仿真
常用熱阻提取
多 Die DELPHI 網絡模型提取
強大的可編程性使自動化程度大幅提高
2. PCB 板級散熱分析
完善的流程，出眾的精度。
展開 曾璇：基于機器學習的集成電路和電子產品可靠性設計自動化
教育部長江學者曾璇博士指出電子產品的可靠性設計等領域可以發展基于機器學習和深度學習的新理論和新方法，為下一代基于機器學習和深度學習的電子產品設計提出創新發展的重要技術途徑和方向。復雜的電路涉及到各種微流通道，自動化將是未來的趨勢，而運行效率問題也讓專家們一直在努力。
梁賢博士：仿真技術及精益設計仿真平臺在電子行業中的應用
有限元科技梁賢博士介紹了RDS（精益設計與仿真--可靠性管控平臺），以產品設計質量為核心，實現對產品的相關數據、技術內容、設計工具、仿真工具一體化集成管理的技術。這樣“將人腦經驗交給計算機來管理”的技術讓許多在場嘉賓贊賞不已，原來有限元科技的技術都能實現這樣的功能，不少嘉賓紛紛表達加快合作的意愿。
Graphic：仿真結合實驗提高仿真精度Mentor熱設計整體解決方案
Mentor(明導)的Graphic（葛蘭）博士則分享了仿真結合實驗提高仿真精度Mentor熱設計整體解決方案，其中FloTHERM結合T3Ster-瞬態熱測試技術、熱模型校正等技術進行電子產品散熱可靠性分析，通過CFD和熱特征的提取加快創新速度，提升了電子產品的散熱與對流分析，讓參會嘉賓了解到了更多的仿真技術，技術能提升產品性能，提高企業核心競爭力。
崔志坤：高頻電磁與熱仿真在電子行業的應用
有限元科技產品經理崔志坤介紹了高頻電磁的傳統設計與仿真設計的利弊，從信號傳遞、各種電子產品的散熱、阻抗、干擾等角度來分析仿真的優勢，并通過各種電子產品的散熱及對流等角度對比實驗與仿真數據來驗證仿真的可靠性。來自電子產品行業的嘉賓們興趣極深，紛紛在現場邀請崔志坤先生到他們公司去進行技術輔導和交流。
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鍍層作為電子產品的“隱形鎧甲”，不僅關乎外觀質感，更直接影響產品的性能、可靠性和使用壽命。隨著通信、新能源汽車等領域的快速發展，對電子產品鍍層質量的要求日益嚴格。本文將系統解析電子產品領域鍍層電鍍均勻性的評價標準體系與關鍵技術。
一、鍍層類型與應用場景
1、電子產品鍍層，按材料可分為三類：
2、從應用場景看，需求差異顯著：
二、三大國際標準體系的均勻性評價規范
本文原刊登于Ansys.com：《Simulation Enables SiC Module Designs at STMicroelectronics》
作者： Christophe Bianchi | Ansys首席技術專家
編輯整理：張偉偉 | Ansys 高級應用工程師
“我們在Mechanical中完成了這一分析，它是一款值得信賴的求解器，對于我們在開發過程中了解SiC MOSFET
【上海，2026年3月9日】作為全球電子紙顯示技術的領導者及E Ink的合作伙伴，DKE今日宣布推出其全新產品系列——DKE FLEX。這一全新類別的電子紙顯示屏是全球首款采用塑料基板上的有機薄膜晶體管（OTFT）技術構建，并能驅動所有單色及彩色的E Ink基板。
該顯示模組提供了無與倫比的柔韌性與堅固性，既支持小半徑彎曲，也支持動態彎曲，應用范圍涵蓋從智能卡到可折疊電子閱讀器。
這項由
工采網代理的CT8224C是一款電容感應式觸摸檢測芯片；提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口；并支持多點同時觸摸同時輸出；此款IC內建穩壓電路，穩定的感應方式可以應用到各種不同電子類產品。面板介質可以是完全絕源的材料，取代傳統的機械開關和普通按鍵，廣泛應用在消費電子產品中。
CT8224C提供快速和低功耗兩種模式可選擇（由LPMB引腳選擇）內部有穩壓電路和低壓重置電路
近年來AR顯示技術日趨成熟，但受限于裝置尺寸與重量限制，將高品質音頻系統整合進眼鏡式裝置面臨巨大挑戰：AR 眼鏡出音孔尺寸小、與使用者耳朵距離遠，導致聲音信號易受空氣衰減和環境干擾，音質大幅下降。
本研究的核心目標的是：在不改變 AR 眼鏡內部整體系統設計的前提下，通過加裝幾何聲學通道裝置，提升聲音傳遞特性，改善頻率響應與聽覺舒適度——而這一目標的實現，依賴于 Actran仿真技術的精準支撐。
對汽車電子產品進行設計、集成、測試和驗證的虛擬化，可降低 20% 至 60% 的成本，并加速產品上市時間。這種“軟件優先”的方法使汽車制造商能夠通過互聯體驗、OTA 升級和全生命周期服務開辟新的收入來源，為軟件定義出行時代的可持續增長奠定基礎。
深圳國際半導體及電子元器件展覽會是專注于全面展示電子產品設計生產所需的各類電子元器件及物料產品的商業展覽，是為來自各類電子產品生產加工企業的專業采購人員所打造的元器件及物料采購平臺。
2026深圳國際電子元器件展覽會4個月前
展會亮點
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2026年1月6日，作為專業的電子紙模組制造服務商，興泰科技在國際消費電子展（CES 2026）上首次亮相，集中展示了多款前瞻性電子紙應用產品，吸引了業界的廣泛關注。興泰科技此次重點發布了基于E Ink Prism 3S電子紙顯示技術的系列新品，其中包括可動態變色的擴展裝飾墻與全球首創3D異形電子紙彩色變色面具，成為展會焦點之一。
全球首創3D
2026深圳國際半導體產業展覽會4個月前
展會亮點
深圳國際半導體及電子元器件展覽會是專注于全面展示電子產品設計生產所需的各類電子元器件及物料產品的商業展覽，是為來自各類電子產品生產加工企業的專業采購人員所打造的元器件及物料采購平臺。
