電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)
關(guān)注創(chuàng)建者：南京青松熱設(shè)計(jì)工作室 創(chuàng)建時(shí)間：2020-05-31
電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的視頻教程
從零開始學(xué)散熱——常見電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)分析和解決思路實(shí)例分析總結(jié)
徹底從實(shí)際出發(fā)，解讀常見電子產(chǎn)品熱問題分析思路。快速理解散熱問題解決方法。 適用對象： 剛從事或想從事熱設(shè)計(jì)相關(guān)工作的學(xué)生或工程師； 或非專業(yè)熱設(shè)計(jì)工程師但在公司不得不承擔(dān)熱設(shè)計(jì)任務(wù)的工程師。
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如何做汽車動(dòng)力電子產(chǎn)品的熱仿真分析
/10862 （2）研發(fā)能力的持續(xù)提升和仿真軟件的作用——以熱設(shè)計(jì)為例 點(diǎn)擊報(bào)名：https://www.yqgqt.org.cn/live/10866 （4）Star-ccm在熱管理工程實(shí)例中的應(yīng)用技巧及方法 點(diǎn)擊報(bào)名：https://www.yqgqt.org.cn/live/10870 主要方向：針對汽車動(dòng)力電子產(chǎn)品的熱仿真分析 直播內(nèi)容： 一、基礎(chǔ)知識簡介 1.汽車電子產(chǎn)品分類
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電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的人眼視覺評估
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的人眼視覺評估 適用人群：面向所有產(chǎn)品外觀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師、光學(xué)愛好者、消費(fèi)電子相關(guān)從業(yè)人員及對SPEOS軟件感興趣的人員 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的人眼視覺評估（免費(fèi)）【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2020-07-02 19:30 電子消費(fèi)品是人們?nèi)粘Ｉ钪薪佑|到的最常見的產(chǎn)品之一。
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電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的實(shí)例教程
海基科技2013電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)培訓(xùn)（廣州）邀請函.pdf
尊敬的閣下：
您好！海基科技公司將于2013年4月25日在廣州舉辦“海基科技2013電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)培訓(xùn)”，現(xiàn)誠邀您參加。
培訓(xùn)背景：
隨著電子設(shè)備微型化、輕型化和可靠性要求不斷提高，熱設(shè)計(jì)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中的重要性不斷凸顯。為了滿足這方面不斷增長的需求，海基科技公司將于2013年4月25日在廣州舉辦海基科技2013電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)培訓(xùn)。來自海基科技的資深工程師們將與您分享電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)方面的最新案例，希望本次培訓(xùn)對于改進(jìn)您的電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)有較大幫助。
海基科技自1998年進(jìn)入CFD領(lǐng)域以來一直關(guān)注電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)，2012年3月與美國Mentor Graphics強(qiáng)勢聯(lián)合建立了中國區(qū)頂級合作關(guān)系，進(jìn)一步擴(kuò)充了海基的CFD產(chǎn)品線，從而可以在電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域提供領(lǐng)先的產(chǎn)品和服務(wù)。在Mentor Graphics的支持下，海基科技于2012年先后在武漢和廣州舉辦了電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)高級技術(shù)研討會(huì)，獲得了熱烈反響。應(yīng)廣大用戶要求，海基科技將于西安、成都、廣州分別舉辦2013電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)專題培訓(xùn)，請選擇離您最近的城市參加。
培訓(xùn)相關(guān)信息：
時(shí)間：2013年4月25日
地點(diǎn)：廣州
聯(lián)系人：李蓓
郵件：libei@sheenray.com
電話：021-64878366轉(zhuǎn)817/18821250820
傳真：021-54892033
展開 您好，2012年12月14日海基科技聯(lián)合Mentor Graphics在廣州舉辦"2012海基科技電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)研討會(huì)"，
此次會(huì)議我們非常榮幸的邀請到美國Mentor Graphics 公司渠道業(yè)務(wù)經(jīng)理Andy Fong和美國Mentor Graphics
公司MAD部高級應(yīng)用工程師Dr. Wong Voon Hon作為主講人為大家介紹電子散熱解決方案，我們相信本次研討
會(huì)將對于改進(jìn)您的電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)有很大的幫助。在此誠摯邀請您參加此次盛會(huì)，詳細(xì)會(huì)議流程請查看附件
中的邀請函，并請發(fā)送參會(huì)回執(zhí)函給我們。
2012年12月14日海基科技電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)研討會(huì)(廣州)部分內(nèi)容如下：
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" 電子散熱解決方案；
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" FloTHERM、FloPACK案例操作演示；
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" FloTHERM應(yīng)用案例介紹；
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" 同步CFD技術(shù)及工程應(yīng)用；
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" 電子器件瞬態(tài)熱測試解決方案介紹
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" 電子器件瞬態(tài)熱測試應(yīng)用案例介紹。
聯(lián)系人：王琦
E-mail：wangqi@sheenray.com
電話：021-64878366-823
展開 電子產(chǎn)品在日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中必不可缺，特點(diǎn)也較為明顯，如：集成度越來越高，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，產(chǎn)品研發(fā)周期越來越短，緊湊化程度越來越高，交叉學(xué)科的技術(shù)需求日益強(qiáng)烈等等。這些特點(diǎn)或多或少都會(huì)與熱設(shè)計(jì)工作相關(guān)，尤其是在5G和AI盛行的年代，電子產(chǎn)品的熱流密度越來越高，這給熱設(shè)計(jì)工作帶來巨大的挑戰(zhàn)。
熱設(shè)計(jì)的方法一般有理論分析法、熱測試法以及熱仿真法。工業(yè)產(chǎn)品復(fù)雜，只有比較少的理論分析解；熱測試是熱設(shè)計(jì)的重要手段，但周期長成本高而且在產(chǎn)品設(shè)計(jì)的前期是沒有樣品測試的；而熱仿真能很好地彌補(bǔ)理論分析和熱測試的不足，且已大量應(yīng)用于工程實(shí)踐中。理論分析，熱測試和熱仿真，三者相輔相成，在可以預(yù)見的未來，熱仿真扮演著越來越重要的角色。
權(quán)威機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，電子產(chǎn)品失效原因中55%跟溫度相關(guān)，因此電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。
Ansys電子散熱解決方案專注于電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)和熱仿真的相關(guān)問題, 主要涉及電子產(chǎn)品包括芯片封裝、PCB 板、機(jī)箱系統(tǒng)等。跟溫度相關(guān)的多物理場耦合仿真問題也是此電子散熱關(guān)注的重點(diǎn)，如電熱耦合問題、熱結(jié)構(gòu)耦合問題、電熱結(jié)構(gòu)耦合問題等。
1. 芯片封裝級散熱分析
可編程性強(qiáng)，自動(dòng)化程度高。
精細(xì)化 Die 熱源 (CTM模型)
RedHawk-Icepak電熱耦合仿真
SIwave-Icepak基板電熱耦合仿真
3D Layout-Icepak基板電熱耦合仿真
封裝級電熱結(jié)構(gòu)耦合仿真
常用熱阻提取
多 Die DELPHI 網(wǎng)絡(luò)模型提取
強(qiáng)大的可編程性使自動(dòng)化程度大幅提高
2. PCB 板級散熱分析
完善的流程，出眾的精度。
展開 熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，且越來越被重視。隨著通訊和信息產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對于通訊和信息設(shè)備便攜化和微型化要求的不斷提升，信息設(shè)備的功耗不斷上升，而體積趨于減小，高熱流密度散熱需求越來越迫切 。
熱設(shè)計(jì)是采用適當(dāng)可靠的方法控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過穩(wěn)定運(yùn)行要求的最高溫度，以保證產(chǎn)品正常運(yùn)行的安全性，長期運(yùn)行的可靠性 。此外，低溫環(huán)境下控制加熱量而使設(shè)備啟動(dòng)也是熱可靠性的重要內(nèi)容。
一、電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的目的
電子產(chǎn)品在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生不同程度的熱能，尤其是一些功耗較大的元器件，如變壓器、大功率晶體管、電力電子器件、大規(guī)模集成電路、功率損耗大的電阻等，實(shí)際上它們是一個(gè)熱源，會(huì)使產(chǎn)品的溫度升高。在溫度發(fā)生變化時(shí)，幾乎所有的材料都會(huì)出現(xiàn)膨脹或收縮現(xiàn)象，這種膨脹或收縮會(huì)引起零件間的配合、密封及內(nèi)部的應(yīng)力問題。溫度不均引起的局部應(yīng)力集中是有害的，金屬結(jié)構(gòu)在加熱或冷卻循環(huán)作用下會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，從而導(dǎo)致金屬因疲勞而毀壞。另外，對于電子產(chǎn)品而言，元器件都有一定的工作溫度范圍，如果超過其溫度極限，會(huì)引起電子產(chǎn)品工作狀態(tài)的改變，縮短使用壽命，甚至損壞，導(dǎo)致電子產(chǎn)品不能穩(wěn)定、可靠地工作。
電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的主要目的就是通過合理的散熱設(shè)計(jì)，降低產(chǎn)品的工作溫度，控制電子產(chǎn)品內(nèi)部所有元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境溫度下，以不超過規(guī)定的最高允許溫度正常工作，避免高溫導(dǎo)致故障，從而提高產(chǎn)品的可靠性。
二、電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)簡介
熱傳遞的三種基本方式是傳導(dǎo)、對流和輻射，對應(yīng)的散熱方式為：傳導(dǎo)散熱、對流散熱和輻射散熱。
展開 電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)需要收集的信息說明
電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
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電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的最新內(nèi)容
工采網(wǎng)代理的CT8224C是一款電容感應(yīng)式觸摸檢測芯片；提供4個(gè)觸摸輸入端口及4個(gè)直接輸出端口；并支持多點(diǎn)同時(shí)觸摸同時(shí)輸出；此款I(lǐng)C內(nèi)建穩(wěn)壓電路，穩(wěn)定的感應(yīng)方式可以應(yīng)用到各種不同電子類產(chǎn)品。面板介質(zhì)可以是完全絕源的材料，取代傳統(tǒng)的機(jī)械開關(guān)和普通按鍵，廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子產(chǎn)品中。
CT8224C提供快速和低功耗兩種模式可選擇（由LPMB引腳選擇）內(nèi)部有穩(wěn)壓電路和低壓重置電路
一期一會(huì) | 什么是電子產(chǎn)品熱管理？4個(gè)月前
寫在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會(huì)”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛
引言
隨著增材制造技術(shù)的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業(yè)的滲透率不斷增加，其在電子行業(yè)的應(yīng)用主要體現(xiàn)在消費(fèi)電子、柔性電子、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域，通過高精度增材制造技術(shù)實(shí)現(xiàn)個(gè)性化、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的零部件的快速制造。
電子產(chǎn)品中的金屬結(jié)構(gòu)件在3D打印過程中會(huì)遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結(jié)構(gòu)件時(shí)，沒有過往經(jīng)驗(yàn)可借鑒，只能通過不斷試錯(cuò)來尋找解決方案。
對于前期工藝開發(fā)，借助增材仿真專業(yè)軟件
一、為何熱設(shè)計(jì)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心挑戰(zhàn)？
隨著5G、人工智能、高性能計(jì)算（HPC）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的功率密度急劇攀升，其內(nèi)部產(chǎn)生的熱量若無法及時(shí)導(dǎo)出，將導(dǎo)致芯片結(jié)溫過高、性能降頻，甚至引發(fā)不可逆的硬件損壞。傳統(tǒng)的“設(shè)計(jì)-原型-測試-修改”循環(huán)不僅成本高昂，更是嚴(yán)重拖慢產(chǎn)品上市速度。
從未來電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)工作方法的變化來看，軟件的功能演進(jìn)、快速迭代能力以及AI加持能力都是必要的。集成了AI技術(shù)的仿真軟件能力必然會(huì)更強(qiáng)大。但使用難度也會(huì)增加。盡管軟件廠商會(huì)努力降低使用難度，但其底層原理復(fù)雜，涉及多學(xué)科知識。同時(shí)，熱設(shè)計(jì)中的一些因素（如對ID、裝配和維護(hù)難度的影響）短期內(nèi)難以AI化。
2024 年年底，技術(shù)鄰的工作人員通知我獲得了平臺(tái)組織的影響力大賽年度 第4名，并貼心地贈(zèng)送了定制的榮譽(yù)獎(jiǎng)杯和豐富的禮物。
作為在技術(shù)鄰平臺(tái)分享 熱管理認(rèn)知多年的熱設(shè)計(jì)工程師，我對行業(yè)從業(yè)人員和技術(shù)鄰平臺(tái)給予的這份認(rèn) 可深感榮幸！技術(shù)鄰的工作人員盛情邀請我寫一篇感想，分享我職業(yè)生涯中的感 悟，以此激勵(lì)各位同行。
說實(shí)話，我不覺得我有資格站在指導(dǎo)者的立場對其他 人提供建議，因此一再謝辭。但畢竟收受了平臺(tái)的禮物和贊揚(yáng)
要對電子產(chǎn)品進(jìn)行熱設(shè)計(jì)，從研發(fā)步驟上講，第一步是是什么呢？
答案是：明確熱設(shè)計(jì)目標(biāo)。這個(gè)問題聽起來很簡單，但很多人會(huì)忽略它的重要性和 難度。我將熱設(shè)計(jì)目標(biāo)分成兩類，一類是體驗(yàn)性的，一類是功能性，并且二者沒有明顯 的界限。
體驗(yàn)性的設(shè)計(jì)目標(biāo)，是指不滿足這一溫度時(shí)，設(shè)備功能或使用壽命不受影響， 但使用體驗(yàn)會(huì)變差，比如外殼觸摸溫度、設(shè)備的噪聲、重量、尺寸等。
<p><a href="https://hubs.ly/Q033s4Rg0" rel="noopener noreferrer" target="_blank"><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_jpg/x0yLiaf5fF6wic5VvibDKLQhNJxycb2jiark5byljsoWYEdaJqpIzWic1cqlO2ib9mficwlKiaqjDjic68QGdwKicsFt6tRQ
我做電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)項(xiàng)目的時(shí)候，常用它來模擬熱量傳遞，設(shè)計(jì)散熱方案。
FLOTHERM：
MentorGraphics公司開發(fā)的，專門針對電子器件/設(shè)備熱設(shè)計(jì)的仿真軟件。從元器件級、PCB板和模塊級，到系統(tǒng)整機(jī)級、環(huán)境級，它都能做熱分析，功能特別全。做大型電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)的時(shí)候，可以用它來做全面的熱分析。
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