機械電子產品設計
關注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2022-01-27
機械電子產品設計的視頻教程
機械電子產品的綜合性能評估
一、課程適用人群： 1、學習型仿真工程師 2、理工科院校學生 3、從事機械電子產品設計的工程師 4、從事機械電子產品仿真和優(yōu)化的工程師 二、課程軟件： ANSYS Multiphysic Classical & Workbench 三、課程目錄： 機械電子產品的綜合性能評估-ANSYS 12講 1．有限元法理論基礎簡介 2.
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creo/proe機械設計產品結構設計曲面造型設計從入門到精通設計視頻教程
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Sheet Metal Designer是CATIAEngineering 產品組合的入門級軟件包，允許您設計核心機械和鈑金零件及產品。
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機械電子產品設計的實例教程
線纜壓接
12.1 線纜壓接的基本評估方法及分析流程
12.2.1 線纜壓接分析實例-ANSYS經典界面
12.2.2 線纜壓接分析實例-ANSYS Workbench界面
12.3 線纜壓接評估的注意點及總結
三、附件包含：
理論教程PPT
視頻教程PPT
視頻教程數(shù)模
楊曉木，碩士學歷，研發(fā)經理，長期從事機械電子產品的各項性能設計和仿真研究，有十九年+研發(fā)和仿真經驗。
截止目前共完成近百項仿真內容，仿真內容廣泛，涉及到結構分析和多物理場耦合分析（力量分析，強度分析，密封分析，電熱分析，接觸電阻分析、振動分析，安裝分析強度以及其他各類結構類型的分析），尤其擅長機械電子產品的綜合性能分析和優(yōu)化，對解決實際產品問題有非常豐富的經驗。
展開 在繼續(xù)優(yōu)化設計的方案中，選用最大的銅層厚度。修改銅箔層厚度信息，如下表所示：
方案2—PCB板頂部的溫度分布云圖
在此方案中，PCB板的最高溫升為53.3?C。增大電流流經的截面積，可以進一步減少焦耳熱，從而降低PCB的溫度。頂層銅箔的最大電流密度從140A/mm2降至120A/mm2，內部4層的最大電流密度由73A/mm2降低至62A/mm2。
結論概述
降低元器件和PCB的溫度是提高電子產品壽命的重要設計目標。對于高電流密度的PCB板而言，要保持其維持安全的溫度，焦耳熱必須最小。通過優(yōu)化布線的幾何尺寸，進行了方案的修改（PCB板布線布局的修改），進一步降低了PCB板及器件的最高溫度，如方案2所示，內部層用來承載電流，使得PCB板的最高溫升由原始的88℃降低到53℃，這大大提高了電子器件的壽命。
通過本案例的熱模擬計算，可以幫助工程師在產品設計的初期階段，快速找出熱點區(qū)域，并采取相應的措施消除熱點區(qū)域。
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展開 電子產品的機械可靠性分析：http://www.ansys.com/-/media/Ansys/zh-cn/file/PDF/2017-UGM-ysdjt/02.pdf
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熱設計是隨著通訊和信息技術產業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，且越來越被重視。隨著通訊和信息產品性能的不斷提升和人們對于通訊和信息設備便攜化和微型化要求的不斷提升，信息設備的功耗不斷上升，而體積趨于減小，高熱流密度散熱需求越來越迫切 。
熱設計是采用適當可靠的方法控制產品內部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過穩(wěn)定運行要求的最高溫度，以保證產品正常運行的安全性，長期運行的可靠性 。此外，低溫環(huán)境下控制加熱量而使設備啟動也是熱可靠性的重要內容。
一、電子產品熱設計的目的
電子產品在工作時會產生不同程度的熱能，尤其是一些功耗較大的元器件，如變壓器、大功率晶體管、電力電子器件、大規(guī)模集成電路、功率損耗大的電阻等，實際上它們是一個熱源，會使產品的溫度升高。在溫度發(fā)生變化時，幾乎所有的材料都會出現(xiàn)膨脹或收縮現(xiàn)象，這種膨脹或收縮會引起零件間的配合、密封及內部的應力問題。溫度不均引起的局部應力集中是有害的，金屬結構在加熱或冷卻循環(huán)作用下會產生應力，從而導致金屬因疲勞而毀壞。另外，對于電子產品而言，元器件都有一定的工作溫度范圍，如果超過其溫度極限，會引起電子產品工作狀態(tài)的改變，縮短使用壽命，甚至損壞，導致電子產品不能穩(wěn)定、可靠地工作。
電子產品熱設計的主要目的就是通過合理的散熱設計，降低產品的工作溫度，控制電子產品內部所有元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境溫度下，以不超過規(guī)定的最高允許溫度正常工作，避免高溫導致故障，從而提高產品的可靠性。
二、電子產品散熱系統(tǒng)簡介
熱傳遞的三種基本方式是傳導、對流和輻射，對應的散熱方式為：傳導散熱、對流散熱和輻射散熱。
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鍍層作為電子產品的“隱形鎧甲”，不僅關乎外觀質感，更直接影響產品的性能、可靠性和使用壽命。隨著通信、新能源汽車等領域的快速發(fā)展，對電子產品鍍層質量的要求日益嚴格。本文將系統(tǒng)解析電子產品領域鍍層電鍍均勻性的評價標準體系與關鍵技術。
一、鍍層類型與應用場景
1、電子產品鍍層，按材料可分為三類：
2、從應用場景看，需求差異顯著：
二、三大國際標準體系的均勻性評價規(guī)范
寫在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛
本文原刊登于Ansys.com：《Simulation Enables SiC Module Designs at STMicroelectronics》
作者： Christophe Bianchi | Ansys首席技術專家
編輯整理：張偉偉 | Ansys 高級應用工程師
“我們在Mechanical中完成了這一分析，它是一款值得信賴的求解器，對于我們在開發(fā)過程中了解SiC MOSFET
【上海，2026年3月9日】作為全球電子紙顯示技術的領導者及E Ink的合作伙伴，DKE今日宣布推出其全新產品系列——DKE FLEX。這一全新類別的電子紙顯示屏是全球首款采用塑料基板上的有機薄膜晶體管（OTFT）技術構建，并能驅動所有單色及彩色的E Ink基板。
該顯示模組提供了無與倫比的柔韌性與堅固性，既支持小半徑彎曲，也支持動態(tài)彎曲，應用范圍涵蓋從智能卡到可折疊電子閱讀器。
這項由
工采網代理的CT8224C是一款電容感應式觸摸檢測芯片；提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口；并支持多點同時觸摸同時輸出；此款IC內建穩(wěn)壓電路，穩(wěn)定的感應方式可以應用到各種不同電子類產品。面板介質可以是完全絕源的材料，取代傳統(tǒng)的機械開關和普通按鍵，廣泛應用在消費電子產品中。
CT8224C提供快速和低功耗兩種模式可選擇（由LPMB引腳選擇）內部有穩(wěn)壓電路和低壓重置電路
近年來AR顯示技術日趨成熟，但受限于裝置尺寸與重量限制，將高品質音頻系統(tǒng)整合進眼鏡式裝置面臨巨大挑戰(zhàn)：AR 眼鏡出音孔尺寸小、與使用者耳朵距離遠，導致聲音信號易受空氣衰減和環(huán)境干擾，音質大幅下降。
本研究的核心目標的是：在不改變 AR 眼鏡內部整體系統(tǒng)設計的前提下，通過加裝幾何聲學通道裝置，提升聲音傳遞特性，改善頻率響應與聽覺舒適度——而這一目標的實現(xiàn)，依賴于 Actran仿真技術的精準支撐。
鑄鐵平臺：機械制造的“基準平面核心”，撐起檢驗/焊接/裝配精度
在機械制造領域，檢驗、焊接、裝配是決定產品精度與合格率的三大核心工序，而鑄鐵平臺（鑄鐵平板）正是貫穿這三大工序的基準平面設備。它并非簡單4個月前
鑄鐵平臺：機械制造的“基準平面核心”，撐起檢驗/焊接/裝配精度
在機械制造領域，檢驗、焊接、裝配是決定產品精度與合格率的三大核心工序，而鑄鐵平臺（鑄鐵平板）正是貫穿這三大工序的基準平面設備。它并非簡單的承重載體，而是為各環(huán)節(jié)提供、穩(wěn)定基準面的“精度錨點”，直接決定零部件適配性、焊件成型質量與成品檢驗可靠性，是機械制造不可或缺的核心裝備。
機械制造對基準平面的核心要求是“穩(wěn)”
2026年1月6日，作為專業(yè)的電子紙模組制造服務商，興泰科技在國際消費電子展（CES 2026）上首次亮相，集中展示了多款前瞻性電子紙應用產品，吸引了業(yè)界的廣泛關注。興泰科技此次重點發(fā)布了基于E Ink Prism 3S電子紙顯示技術的系列新品，其中包括可動態(tài)變色的擴展裝飾墻與全球首創(chuàng)3D異形電子紙彩色變色面具，成為展會焦點之一。
全球首創(chuàng)3D
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仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛
在當今科技驅動發(fā)展的時代，新能源產品（如動力電池、儲能設備）和高端電子產品（如智能手機、平板電腦）已深入人們生活的方方面面。這些產品在帶來便利的同時，其安全性與可靠性也備受關注。跌落，作為產品在運輸、攜帶及使用過程中最常見的事故類型之一，直接考驗著產品的結構完整性、功能穩(wěn)定性與安全風險。因此，專業(yè)的跌落測試已成為產品研發(fā)與質量管控中不可或缺的嚴苛環(huán)節(jié)。然而，由于產品特性與測試目的的差異，對執(zhí)行測試的試驗機也提出了獨特且嚴格的要求
