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課程內(nèi)容介紹
電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法
適用人群：主要面向需要分析電子產(chǎn)品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。
（免費） 直播時間：2020-04-07 19:30
電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關(guān)系。電子技術(shù)的發(fā)展、產(chǎn)品研制周期的縮短、產(chǎn)品性能要求的提高、激烈的市場競爭都迫使電子設(shè)備企業(yè)越來越大量地使用仿真方法進行熱設(shè)計。ANSYS Icepak是一款專業(yè)電子產(chǎn)品熱分析軟件。它可以求解芯片級、封裝級、板級、系統(tǒng)級等全范圍的電子散熱問題。集成在電子設(shè)計平臺AEDT中的Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 界面風(fēng)格更適合于電工程師的操作，使電工程師在電的設(shè)計階段就可以同時考慮熱的問題, 縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。
? AEDT-Icepak 功能介紹
? 電熱雙向耦合應(yīng)用案例
? HFSS與Icepak的電熱耦合流程演示
