Ansys電子桌面
關注創建者：DeetyPTC 創建時間：2019-08-05
Ansys電子桌面的視頻教程
Ansys電子產品-結構CAE分析
應用 Ansys Workbench 進行電子產品的結構CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計算，金屬彈片 CAE分析，FPC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應力分析，Flotherm XT與Ansys熱固耦合等
￥399 3小時49分鐘 232播放
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ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創視頻教程
? ? ? 注：本課程目前已經全部制作完成，學員可由下方聯系方式與老師聯系購買，會將視頻內容全部打包，以網盤形式發送或U盤快遞！ 本系列培訓課程內容全部為作者原創精心制作，課程大致分為十個部分，從基礎入門到模型的建立、從軟件的功能操作再到3D模型導入、從網格網分再到求解計算、從后處理到優化設計等。教程從軟件的基礎對象功能與操作入手，再到的詳細講解軟件各對象功能與詳細各個部分的細節問題和系統知識
￥1499 5分鐘 1056播放
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ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
適用人群：電子產品散熱設計的企業 Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結束】?直播時間：2020-02-28 16:00 目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。
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Ansys電子桌面的實例教程
用戶可以從流行的電子設計自動化(EDA)工具中導入PCB、電子封裝和定制集成電路的模型。三維布局與專門的HFSS嚙合引擎接口，可提高解決方案的速度。
自動化設計與腳本編制
ANSYS Electronics Desktop同時支持Python和Visual Basic腳本。用戶可以在創建模型、設置邊界條件、確定模擬參數和執行后期處理時記錄鍵盤和鼠標輸入。
組件庫和模型支持
設計部門都面臨著集成RF/微波組件、天線和嵌入式無源器件的連接電子器件以及高速接口帶來的新挑戰。ANSYS電子桌面支持供應商組件庫和眾多建模技術。用戶運用ANSYS HFSS，能夠跨專業部門和整個供應鏈設計、優化和共享高頻元件，在更高的集成水平中利用IP組件。正如S參數通過高頻元件的黑盒電學表示革新了微波設計一樣，HFSS通過為多尺度組件提供全三維精度來簡化設計，進而加速布局研究和穩健的制造設計，并通過元件共享支持協作。
結論
無線技術的流行和現代電子學的復雜性需要先進的工程模擬解決方案。ANSYS Electronic Desktop就是一個能方便地訪問ANSYS HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、Simplorer和其他ANSYS仿真工具的高級仿真功能的平臺。仿真器之間的緊密集成為設計和優化復雜仿真的設置和解決提供了前所未有的便利。
展開 尤其近年來，其電磁場和電路仿真設計界面已經集成在統一的Ansys電子桌面中，從而使得電磁場和射頻電路協同仿真更加便捷，仿真數據在兩者之間無縫傳遞，用戶可更加準確評估高集成度射頻微波模塊或子系統的整體性能。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋
▼▼▼“更多Ansys近期專題研討會” - 歡迎掃碼報名參加！
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尤其近年來，其電磁場和電路仿真設計界面已經集成在統一的Ansys電子桌面中，從而使得電磁場和射頻電路協同仿真更加便捷，仿真數據在兩者之間無縫傳遞，用戶可更加準確評估高集成度射頻微波模塊或子系統的整體性能。
本次網絡研討會將帶您了解最新的HFSS無縫場路協同仿真技術！
講師簡介：
羅輝
Ansys公司高頻應用工程師，負責HFSS等高頻電磁仿真軟件的售前售后技術支持，在天線、微波器件、射頻電路和射頻系統干擾等應用方向具有深厚的行業經驗和技術積累，為客戶提供量身定制的高頻電磁場仿真方案、軟件使用培訓和設計咨詢等各方面服務。
點擊報名：http://event.31huiyi.com/1948276965/index?c=jishulink
展開 Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業界領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現為復雜幾何結構提供了顯著提升的設計性能和顯著提升的網格精度。
Ansys Icepak 2025 R2版本帶來了變革性的進展，旨在簡化用戶工作流程，加快產品開發速度，并提升網格的精度和能力。12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。歡迎感興趣的用戶免費報名參會！
時間：12月2日（星期二），16:00-17:00
地點：線上直播
講師：
張理想 | Ansys主任應用工程師
2016年加入Ansys，西北工業大學流體力學碩士學位，目前主要負責Ansys旗下Icepak產品的技術推廣、行業解決方案推廣和工程咨詢項目等工作。
展開 ANSYS電子桌面：
電子桌面如今已經成為EBU產品的主要界面，旨在打造全面集成化的協同環境，新版本支持Granta材料庫、全新的腳本API（接口函數的變換）、建模增加了Discovery link接口。
濾波器設計工具更新：
新版本中，增加了自動離散優化功能，可以調用不同的優化算法（AEDT、Circuit），也支持Modelithics庫，讓設計更快速。
文章篇幅有限
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Ansys電子桌面的最新內容
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感、啟迪思路。
在AI 算力爆發與數據中心高速演進的驅動下，硅光芯片與光電子技術正加速成為產業核心。隨著硅光、光模塊以及新型光電器件的設計復雜度持續提升，傳統依賴經驗與試錯的開發模式已難以滿足效率與性能的雙重要求。
以仿真為核心的設計流程，正成為縮短開發周期、降低試錯成本，并提升產品可靠性的關鍵。作為光電子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，其多物理場協同與器件
Ansys | 什么是光電子學？1個月前
光電子學（optoelectronic或optronics）絕不僅僅是光子學的一個子領域，而是光學和電子學交叉領域的關鍵學科，推動著通信、成像、傳感和能源等領域的創新發展。盡管光電子學位于兩個物理領域的交叉地帶，但同時又具有其獨特的器件體系，主要涉及光的發射或探測。
就此而言，光電器件（optoelectronic devices）要么使用光信號并將其轉換為電輸出，要么采用電輸入并將其轉換為光信號
Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業界領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現為復雜幾何結構提供了顯著提升的設計性能和顯著提升的網格精度。
隨著通信系統的飛速發展，天線設計正面臨著小尺寸、多頻段、大帶寬、大場景與高可靠性等多重挑戰。在缺乏成熟方案可供借鑒的情況下，創新性的設計與高效的仿真手段成為突破瓶頸、激發靈感的關鍵工具。
在即將于 2025年10月19日-22日在廣西桂林舉辦的中國電子學會天線年會上，Ansys受邀特別推出 【天線仿真專題分會場】（10月20日 19:00–21:00）。本分會場將圍繞天線仿真軟件
AI的大熱也使電子仿真進入了智能計算時代，這一時代，計算不再局限于傳統的數值運算，而是具備感知、學習、推理和決策能力，推動各領域向智能化、自動化、精準化方向變革。
Ansys一系列電子仿真軟件也順應時代與智能化計算相結合，AEDT和Lumerical分析工具可進行高頻、低頻、電子散熱、光電等領域的仿真分析；Lumerical等產品可以結合智能化計算進行光子學的優化和逆向設計
12月17日，Ansys SimEDGE電子設計與創新虛擬大會即將盛大開啟！來自TSMC、NVIDIA、三星半導體、小米等行業領軍企業的頂尖專家將齊聚一堂，為參與者提供深入的行業洞察和前瞻性思維。
大會特設1個主會場以及3大專題分會場 - 計算與數據存儲、網絡與通信、電子可靠性，內容涵蓋CPO、3D IC、AI、5G/6G等熱點話題。
目前本次大會的日程已正式發布，敬請查閱我們精心策劃的議題
Ansys半導體仿真工具獲得聯華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進封裝技術認證
主要亮點
Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯華電子公司（UMC
Ansys和Altium將通過ECAD與仿真之間的無縫集成，進一步簡化電子設計和開發
主要亮點
Altium和Ansys正在ECAD與仿真之間建立一個開放式數字橋接，幫助加速電子設計并減少錯誤
這種雙向集成將在
