應用 Ansys Workbench 進行電子產(chǎn)品的結構CAE分析，源文件版本為2022R1版。主要講了電子插接件 - 插頭連接分析，電子連接器 - 插拔力計算，金屬彈片 CAE分析，F(xiàn)PC柔性電路板彎曲分析，PCB彎曲與芯片焊腳錫球強度，卡扣安裝力與拆卸力 ，PCB的熱變形與熱應力分析，F(xiàn)lotherm XT與Ansys熱固耦合等

? ? ? 注：本課程目前已經(jīng)全部制作完成，學員可由下方聯(lián)系方式與老師聯(lián)系購買，會將視頻內(nèi)容全部打包，以網(wǎng)盤形式發(fā)送或U盤快遞！ 本系列培訓課程內(nèi)容全部為作者原創(chuàng)精心制作，課程大致分為十個部分，從基礎入門到模型的建立、從軟件的功能操作再到3D模型導入、從網(wǎng)格網(wǎng)分再到求解計算、從后處理到優(yōu)化設計等。教程從軟件的基礎對象功能與操作入手，再到的詳細講解軟件各對象功能與詳細各個部分的細節(jié)問題和系統(tǒng)知識

電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法 適用人群：主要面向需要分析電子產(chǎn)品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。 電子產(chǎn)品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費）【已結束】 直播時間：2020-04-07 19:30 電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關系。

適用人群：電子產(chǎn)品散熱設計的企業(yè) Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結束】?直播時間：2020-02-28 16:00 目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。

電子元器件散熱分析基于ANSYS Workbench和FLuent 注：無聲

本課程結合工程實際，使用workbench軟件對支承結構與電子設備在隨機激勵下的響應，課程包含：支承結構（含橡膠底座）在地震激勵下，運用瞬態(tài)分析模塊，獲得時域內(nèi)的應力應變響應；對電子設備進行隨機振動分析，即功率譜密度分析，從統(tǒng)計學角度出發(fā)，將時間歷程轉變?yōu)楣β首V密度函數(shù)（PSD），在頻域內(nèi)獲得電子設備的應力應變響應規(guī)律。

Ansys Workbench和 Ansys EM（電子桌面） 的安裝、破解；基于Ansys 19.2和Ansys EM 19.2；以及Ansys Workbench和 Ansys EM的集成。Ansys 和Ansys EM 18.0——19.2，甚至2019R2的安裝、破解和集成過程都一樣。） 本視頻安裝、破解和集成全過程，并帶語音講解的。