Ansys和Altium將通過ECAD與仿真之間的無縫集成，進(jìn)一步簡(jiǎn)化電子設(shè)計(jì)和開發(fā)

Altium與Ansys展開合作，通過將Altium的電子計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（ECAD）工具和Ansys Electronics Desktop進(jìn)行數(shù)字連接，改進(jìn)電子設(shè)計(jì)和開發(fā)流程。該雙向集成將于2023年下半年推出，它不僅能將數(shù)字連續(xù)性提升到新的水平，同時(shí)還有助于縮短開發(fā)時(shí)間，并降低設(shè)計(jì)失誤的風(fēng)險(xiǎn)。

這種連接將促進(jìn)無縫協(xié)作，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的交換，并有助于工程師在完全集成的工作流程中更加有效地協(xié)作。通過消除對(duì)導(dǎo)入/導(dǎo)出轉(zhuǎn)換的需求并替代手動(dòng)的臨時(shí)通信方法，該集成可提高預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度、同步性和生產(chǎn)力，同時(shí)降低出錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)。因此，數(shù)字橋接還能最大限度地降低重新返工和延誤的可能性。

Ansys和Altium將在舊金山舉行的2023年設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)（DAC）上展示該集成功能。現(xiàn)在，我們也可以通過Altium-Ansys數(shù)字展廳進(jìn)行預(yù)覽。

Altium ECAD與Ansys仿真軟件之間的無縫連接將改進(jìn)電子設(shè)計(jì)開發(fā)

Altium CAD軟件主管Tomek Brzuchacz表示：“隨著許多公司不斷創(chuàng)新以滿足當(dāng)今的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)需求，他們面臨著新的產(chǎn)品復(fù)雜性和工程挑戰(zhàn)，這就需要廣泛的跨領(lǐng)域協(xié)作和先進(jìn)的仿真技術(shù)。而目前所用的過時(shí)、手動(dòng)集成方法阻礙了他們的發(fā)展。ECAD與仿真之間的數(shù)字連接使電氣工程師和仿真工程師能夠輕松準(zhǔn)確地協(xié)作，幫助公司加快設(shè)計(jì)速度，并最大限度地降低額外成本。”

印刷電路板（PCB）是電子設(shè)備中不可或缺的一部分，涵蓋各個(gè)行業(yè)和應(yīng)用，例如汽車、消費(fèi)類電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等。此外，隨著從可穿戴技術(shù)到自動(dòng)駕駛汽車等連接技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)計(jì)越來越多地涉及傳感器和集成電路（IC）等精細(xì)脆弱的組件。因此，準(zhǔn)確可靠的建模和仿真對(duì)于設(shè)計(jì)的成功更為重要。

綜合全面的電子設(shè)計(jì)需要對(duì)信號(hào)與電源完整性、電磁兼容性、熱機(jī)械應(yīng)力和電子可靠性進(jìn)行評(píng)估。Ansys為PCB、IC和IC封裝提供了端到端仿真的解決方案，以評(píng)估整個(gè)系統(tǒng)。

Ansys電子、半導(dǎo)體與光學(xué)事業(yè)部副總裁John Lee認(rèn)為：“電子設(shè)計(jì)人員和工程師不懈努力，生產(chǎn)當(dāng)今市場(chǎng)所需的無數(shù)連接設(shè)備和應(yīng)用，因此，在設(shè)計(jì)和開發(fā)過程中為這些創(chuàng)新者提供與其實(shí)力匹配的高水平連接性至關(guān)重要。通過Ansys與Altium解決方案之間的雙向連接，電氣工程師將不再因數(shù)據(jù)通信問題而放慢或中斷進(jìn)度，而可以專注于設(shè)計(jì)、創(chuàng)新和協(xié)作。”