Ansys半導(dǎo)體仿真工具獲得聯(lián)華電子最新多晶圓堆疊（WoW）先進(jìn)封裝技術(shù)認(rèn)證

Ansys多物理場解決方案已獲得全球半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子的認(rèn)證，可實(shí)現(xiàn)對其最新的3D-IC WoW堆疊技術(shù)進(jìn)行仿真，這將有助于提高邊緣AI、圖形處理和無線通信系統(tǒng)的功耗、效率和性能。該認(rèn)證使更多的芯片設(shè)計(jì)人員能夠采用Ansys半導(dǎo)體仿真解決方案來執(zhí)行多芯片協(xié)同分析，從而簡化設(shè)計(jì)并確保設(shè)計(jì)成功。

WoW技術(shù)涉及垂直堆疊而非水平放置在電路板上的硅晶圓或芯片。Ansys RedHawk-SC?和Ansys RedHawk-SC Electrothermal?基于云端優(yōu)化的基礎(chǔ)架構(gòu)而構(gòu)建，具備處理完整全芯片分析的速度、容量和預(yù)測準(zhǔn)確度，包括用于電源完整性和信號完整性、熱分布等的多芯片封裝和互連。這些面向多物理場分析的3D-IC解決方案，適用于一系列更廣泛的、用于電路板和系統(tǒng)電熱分析的綜合Ansys解決方案，包括Ansys SIwave?和Ansys Icepak?。

圖為Ansys? RedHawk-SC Electro Thermal? 仿真結(jié)果展示了芯片和封裝組件的溫度分布

聯(lián)華電子設(shè)備技術(shù)開發(fā)和設(shè)計(jì)支持副總裁Osbert Cheng表示：“我們很高興能與Ansys合作交付聯(lián)華電子技術(shù)參考流程，以滿足客戶對云端及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用不斷增長的性能、可靠性及功耗需求。通過將Ansys綜合全面的芯片-封裝協(xié)同分析解決方案與聯(lián)華電子先進(jìn)的芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術(shù)中復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)?！?/p>

Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys和聯(lián)華電子的3D-IC解決方案能夠解決復(fù)雜的多物理場挑戰(zhàn)，以滿足嚴(yán)格的功耗、性能、熱和可靠性需求。Ansys芯片感知型和系統(tǒng)感知型設(shè)計(jì)解決方案的“ 雙管齊下”，有助于雙方客戶滿懷信心地加速設(shè)計(jì)收斂，以解決從芯片級的微小細(xì)節(jié)到系統(tǒng)級設(shè)計(jì)等眾多挑戰(zhàn)?！?/p>