Ansys電子桌面的案例
Ansys Electric Desktop為無線設(shè)計(jì)提供了前所未有的便利
用戶可以從流行的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具中導(dǎo)入PCB、電子封裝和定制集成電路的模型。三維布局與專門的HFSS嚙合引擎接口，可提高解決方案的速度。
自動(dòng)化設(shè)計(jì)與腳本編制
ANSYS Electronics Desktop同時(shí)支持Python和Visual Basic腳本。用戶可以在創(chuàng)建模型、設(shè)置邊界條件、確定模擬參數(shù)和執(zhí)行后期處理時(shí)記錄鍵盤和鼠標(biāo)輸入。
組件庫和模型支持
設(shè)計(jì)部門都面臨著集成RF/微波組件、天線和嵌入式無源器件的連接電子器件以及高速接口帶來的新挑戰(zhàn)。ANSYS電子桌面支持供應(yīng)商組件庫和眾多建模技術(shù)。用戶運(yùn)用ANSYS HFSS，能夠跨專業(yè)部門和整個(gè)供應(yīng)鏈設(shè)計(jì)、優(yōu)化和共享高頻元件，在更高的集成水平中利用IP組件。正如S參數(shù)通過高頻元件的黑盒電學(xué)表示革新了微波設(shè)計(jì)一樣，HFSS通過為多尺度組件提供全三維精度來簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，進(jìn)而加速布局研究和穩(wěn)健的制造設(shè)計(jì)，并通過元件共享支持協(xié)作。
結(jié)論
無線技術(shù)的流行和現(xiàn)代電子學(xué)的復(fù)雜性需要先進(jìn)的工程模擬解決方案。ANSYS Electronic Desktop就是一個(gè)能方便地訪問ANSYS HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、Simplorer和其他ANSYS仿真工具的高級(jí)仿真功能的平臺(tái)。仿真器之間的緊密集成為設(shè)計(jì)和優(yōu)化復(fù)雜仿真的設(shè)置和解決提供了前所未有的便利。
展開 【Ansys線上直播回看】HFSS中的無縫場(chǎng)路協(xié)同仿真技術(shù)更新
尤其近年來，其電磁場(chǎng)和電路仿真設(shè)計(jì)界面已經(jīng)集成在統(tǒng)一的Ansys電子桌面中，從而使得電磁場(chǎng)和射頻電路協(xié)同仿真更加便捷，仿真數(shù)據(jù)在兩者之間無縫傳遞，用戶可更加準(zhǔn)確評(píng)估高集成度射頻微波模塊或子系統(tǒng)的整體性能。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
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11/10 HFSS中的無縫場(chǎng)路協(xié)同仿真技術(shù)更新
尤其近年來，其電磁場(chǎng)和電路仿真設(shè)計(jì)界面已經(jīng)集成在統(tǒng)一的Ansys電子桌面中，從而使得電磁場(chǎng)和射頻電路協(xié)同仿真更加便捷，仿真數(shù)據(jù)在兩者之間無縫傳遞，用戶可更加準(zhǔn)確評(píng)估高集成度射頻微波模塊或子系統(tǒng)的整體性能。
本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將帶您了解最新的HFSS無縫場(chǎng)路協(xié)同仿真技術(shù)！
講師簡(jiǎn)介：
羅輝
Ansys公司高頻應(yīng)用工程師，負(fù)責(zé)HFSS等高頻電磁仿真軟件的售前售后技術(shù)支持，在天線、微波器件、射頻電路和射頻系統(tǒng)干擾等應(yīng)用方向具有深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，為客戶提供量身定制的高頻電磁場(chǎng)仿真方案、軟件使用培訓(xùn)和設(shè)計(jì)咨詢等各方面服務(wù)。
點(diǎn)擊報(bào)名：http://event.31huiyi.com/1948276965/index?c=jishulink
展開 直播推薦 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案
Ansys Icepak提供強(qiáng)大的電子冷卻解決方案，利用業(yè)界領(lǐng)先的Ansys Fluent計(jì)算流體力學(xué)（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動(dòng)分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現(xiàn)為復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)提供了顯著提升的設(shè)計(jì)性能和顯著提升的網(wǎng)格精度。
Ansys Icepak 2025 R2版本帶來了變革性的進(jìn)展，旨在簡(jiǎn)化用戶工作流程，加快產(chǎn)品開發(fā)速度，并提升網(wǎng)格的精度和能力。12月2日，Ansys系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強(qiáng)大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關(guān)鍵技術(shù)，幫助工程師解決復(fù)雜場(chǎng)景下的熱管理與可靠性挑戰(zhàn)。歡迎感興趣的用戶免費(fèi)報(bào)名參會(huì)！
時(shí)間：12月2日（星期二），16:00-17:00
地點(diǎn)：線上直播
講師：
張理想 | Ansys主任應(yīng)用工程師
2016年加入Ansys，西北工業(yè)大學(xué)流體力學(xué)碩士學(xué)位，目前主要負(fù)責(zé)Ansys旗下Icepak產(chǎn)品的技術(shù)推廣、行業(yè)解決方案推廣和工程咨詢項(xiàng)目等工作。
展開 
附資料下載 | ANSYS HFSS 2022 新功能介紹
ANSYS電子桌面：
電子桌面如今已經(jīng)成為EBU產(chǎn)品的主要界面，旨在打造全面集成化的協(xié)同環(huán)境，新版本支持Granta材料庫、全新的腳本API（接口函數(shù)的變換）、建模增加了Discovery link接口。
濾波器設(shè)計(jì)工具更新：
新版本中，增加了自動(dòng)離散優(yōu)化功能，可以調(diào)用不同的優(yōu)化算法（AEDT、Circuit），也支持Modelithics庫，讓設(shè)計(jì)更快速。
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ANSYS HFSS 2022 新功能介紹
HFSS 3D支持layout組件：
HFSS 3D支持layout組件和層疊結(jié)構(gòu)的三維組件，對(duì)行業(yè)協(xié)同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優(yōu)化了易用性和穩(wěn)定性
更全面
EMIT界面
EMIT功能增強(qiáng)：
在新版本中，可以導(dǎo)入經(jīng)典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環(huán)境，對(duì)老用戶十分友好。另外，EMIT還增加了頻譜占用分析的工具箱，基于無線電的數(shù)據(jù)構(gòu)建，無需組建耦合模型，可以識(shí)別并標(biāo)紅由于設(shè)定干擾導(dǎo)致的頻段重疊，對(duì)頻率規(guī)劃很有幫助。
Circuit電路功能增強(qiáng)：
支持多TDR設(shè)計(jì)、改進(jìn)了“IFPVLF”的DC無源擬合、優(yōu)化了動(dòng)態(tài)鏈接、支持導(dǎo)出PSPICE用于Q3D RLGC State-Space 擬合。
ANSYS電子桌面：
電子桌面如今已經(jīng)成為EBU產(chǎn)品的主要界面，旨在打造全面集成化的協(xié)同環(huán)境，新版本支持Granta材料庫、全新的腳本API（接口函數(shù)的變換）、建模增加了Discovery link接口。
濾波器設(shè)計(jì)工具更新：
新版本中，增加了自動(dòng)離散優(yōu)化功能，可以調(diào)用不同的優(yōu)化算法（AEDT、Circuit），也支持Modelithics庫，讓設(shè)計(jì)更快速。
展開 射頻與天線-AEDT電熱耦合設(shè)計(jì)流程與應(yīng)用案例
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)
熱可靠性問題
電子產(chǎn)品的熱管理-產(chǎn)品魯棒性
電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)
電設(shè)計(jì)與熱設(shè)計(jì)不同的工具
電子產(chǎn)品的多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)ANSYS AEDT
ANSYS電子桌面（AEDT）
? AEDT: 電磁場(chǎng)、熱、電路、系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)統(tǒng)一的仿真平臺(tái)
‐ 為電子產(chǎn)品仿真和優(yōu)化提供統(tǒng)一的仿真環(huán)境
‐ 更方便的多物理場(chǎng)耦合流程
? 集成業(yè)界黃金標(biāo)準(zhǔn)工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等
AEDT Icepak
? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent
? 統(tǒng)一的操作界面
? 支持電熱雙向耦合
AED
T Icepak設(shè)計(jì)流程
AEDT Icepak–電熱耦合設(shè)計(jì)流程
AEDT Icepak – Electro-Thermal ACT
HFSS-Icepak電熱耦合案例
濾波器
天線陣列
HFSS-Icepak電熱耦合仿真流程
小結(jié)
? 集成于電子桌面下, 更注重電和熱的耦合, 更適合電工程師的操作習(xí)慣
? 電的設(shè)計(jì)階段就可以考慮一部分熱設(shè)計(jì)的問題, 縮短總體研發(fā)流程
? 與
展開 5/12 | Ansys電子結(jié)構(gòu)可靠性產(chǎn)品更新
近年以來，電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠性要求越來越高，Ansys 也在不斷提升芯片、封裝、PCB等電子產(chǎn)品的建模及分析功能。本次更新主要在sherlock和mechanical的集成，API開放以及trace 增強(qiáng)單元的更新等；同時(shí)在Ansys AEDT 電子桌面中加入結(jié)構(gòu)求解功能；LS-DYNA中可以使用trace mapping等。以上功能都在讓電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性分析更快捷更準(zhǔn)確。
Ansys HFSS整車天線布局與輻射近場(chǎng)仿真應(yīng)用
仿真流程與結(jié)果
仿真流程
模型導(dǎo)入
打開Ansys電子桌面，導(dǎo)入第三方CAD建模工具已處理好的車體三維模型（導(dǎo)入前可根據(jù)仿真需求適當(dāng)簡(jiǎn)化，或?qū)AD模型導(dǎo)入Ansys SCDM模型前處理工具進(jìn)行簡(jiǎn)化處理，加快仿真效率）。
圖2 HFSS車體模型導(dǎo)入
導(dǎo)入天線或輻射源模型
導(dǎo)入天線或輻射源模型，HFSS有多種處理方式。
【Ansys線上直播回看】Ansys Sherlock在汽車電子可靠性分析中的應(yīng)用
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
隨著汽車電子行業(yè)發(fā)展對(duì)產(chǎn)品性能的要求逐步提升，可靠性問題也越來越突出。如何能及早的發(fā)現(xiàn)問題、解決問題是研發(fā)工程師的重中之重，Ansys Sherlock的推出和逐漸廣泛應(yīng)用，通過利用其獨(dú)特的方法，可以滿足用戶工程化高可靠性產(chǎn)品的要求，進(jìn)而縮短研發(fā)周期，降低企業(yè)成本。
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立即提交作品參加Ansys“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽
為紀(jì)念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽，讓您有機(jī)會(huì)充分發(fā)揮自身超強(qiáng)的建模能力，開展巧奪天工的設(shè)計(jì)，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設(shè)計(jì)作品，可選擇的參賽仿真設(shè)計(jì)主題有16類，涵蓋主要物理領(lǐng)域和新興技術(shù)。
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展開 【Ansys線上直播回看】Ansys電子產(chǎn)品熱可靠性分析解決方案
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，電子產(chǎn)品的失效有55% 是跟溫度相關(guān)的，因此熱可靠性分析對(duì)于電子產(chǎn)品來說至關(guān)重要。如何準(zhǔn)確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提，Ansys Icepak 的多物理場(chǎng)解決方案具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
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為紀(jì)念公司成立50周年，Ansys于近期推出全新“仿真的藝術(shù)”圖片作品大賽，讓您有機(jī)會(huì)充分發(fā)揮自身超強(qiáng)的建模能力，開展巧奪天工的設(shè)計(jì)，并展示您精彩的作品。歡迎提交采用Ansys仿真解決方案制作的設(shè)計(jì)作品，可選擇的參賽仿真設(shè)計(jì)主題有16類，涵蓋主要物理領(lǐng)域和新興技術(shù)。
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Ansys | 什么是光電子學(xué)？
為避免持續(xù)進(jìn)行原型迭代，仿真可以幫助：
開發(fā)具有集成型光電組件的產(chǎn)品，并驗(yàn)證其功能
確定最佳材料選擇方案
對(duì)光波與器件的相互作用進(jìn)行仿真
了解光學(xué)元件如何集成到更大型的電子系統(tǒng)中
設(shè)計(jì)光學(xué)元件，并查看光學(xué)元件與機(jī)械支撐結(jié)構(gòu)集成時(shí)產(chǎn)生的機(jī)械效應(yīng)，例如雙折射
查看熱量、氣流或流體流動(dòng)等環(huán)境刺激因素對(duì)光電器件的影響
為光電器件設(shè)計(jì)與制造工程師節(jié)省時(shí)間和成本
揭示單靠實(shí)驗(yàn)方法可能無法推斷出的行為
在Ansys Lumerical FDTD先進(jìn)3D電磁FDTD仿真軟件中，分別對(duì)具有（a）大型電接觸和（b）小型電接觸的垂直光電探測(cè)器中的2D橫向電場(chǎng)分布進(jìn)行仿真
Ansys提供了以下用于光電器件仿真的工具：
Ansys Lumerical軟件：Lumerical軟件專注于光電器件的微納光子行為仿真。它可研究光的波長(zhǎng)如何被吸收，以及如何與光學(xué)元件相互作用。
Ansys Zemax OpticStudio光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和分析軟件：OpticStudio軟件可用于設(shè)計(jì)和分析光學(xué)系統(tǒng)，包括透鏡、波導(dǎo)和光子電路，以實(shí)現(xiàn)光的控制和引導(dǎo)，被廣泛用于光通信和PIC。
Ansys Speos CAD集成光學(xué)和照明仿真軟件：Speos軟件可對(duì)光在真實(shí)環(huán)境中的行為表現(xiàn)進(jìn)行仿真，以幫助評(píng)估系統(tǒng)級(jí)光學(xué)性能。其能夠使用OpticStudio軟件中生成的信息，來查看復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景（例如汽車中集成的攝像頭或駕駛艙中的AR顯示系統(tǒng)）中光電器件的影響和行為。
Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)有限元分析軟件：Mechanical軟件可研究光電器件所用材料的屬性、系統(tǒng)的熱信息以及任何潛在的機(jī)械問題。
光電子學(xué)的未來展望
原始設(shè)備制造商（OEM）正在不斷為各個(gè)行業(yè)開發(fā)更先進(jìn)的新型光電組件。
展開 【ANSYS線上直播回看】Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。作為新一代的電子散熱仿真工具，AEDT-Icepak偏重于電和熱的耦合，也更加適合于電工程師的操作習(xí)慣，產(chǎn)品一經(jīng)推出，便受到了廣大電/熱工程師的歡迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具備主流模塊的雙向電熱耦合功能，并且繼續(xù)遷移 Classic-Icepak 的功能，如全功能的瞬態(tài)熱仿真，可大大提高生效效率的 Toolkits 工具箱，同時(shí)引入一些新功能，如純導(dǎo)熱問題的 Part-by-Part meshing 功能、輕量模型導(dǎo)入功能等。Classic-Icepak 2020 R1 版本加入臨時(shí)的 Sherlock 數(shù)據(jù)導(dǎo)入流程，并改善了若干已有功能。
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展開 智能計(jì)算時(shí)代的電子仿真--Ansys AEDT、Ansys Lumerical與智能計(jì)算相結(jié)合【6月11直播】
AI的大熱也使電子仿真進(jìn)入了智能計(jì)算時(shí)代，這一時(shí)代，計(jì)算不再局限于傳統(tǒng)的數(shù)值運(yùn)算，而是具備感知、學(xué)習(xí)、推理和決策能力，推動(dòng)各領(lǐng)域向智能化、自動(dòng)化、精準(zhǔn)化方向變革。
Ansys一系列電子仿真軟件也順應(yīng)時(shí)代與智能化計(jì)算相結(jié)合，AEDT和Lumerical分析工具可進(jìn)行高頻、低頻、電子散熱、光電等領(lǐng)域的仿真分析；Lumerical等產(chǎn)品可以結(jié)合智能化計(jì)算進(jìn)行光子學(xué)的優(yōu)化和逆向設(shè)計(jì)。
6月11日，Ansys推出網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)『智能計(jì)算時(shí)代的Ansys仿真軟件-微電子應(yīng)用』，了解智能計(jì)算時(shí)代的電子仿真，下方預(yù)約了解學(xué)習(xí)??
時(shí)間：6月11日（星期三），16：00-17：00
內(nèi)容簡(jiǎn)介：Ansys 的軟件家族中的AEDT和Lumerical分析工具，可以進(jìn)行高頻、低頻、電子散熱、光電等領(lǐng)域的仿真分析，具有廣泛的用途和廣大的用戶。Ansys AEDT產(chǎn)品可以結(jié)合智能化計(jì)算方法，高效率的評(píng)估微電子器件的PI/SI等特征。AEDT產(chǎn)品也可以結(jié)合智能化計(jì)算方法，進(jìn)行高精度電學(xué)物性、熱學(xué)物性和力學(xué)物性的高精度計(jì)算。Lumerical等產(chǎn)品可以結(jié)合智能化計(jì)算進(jìn)行光子學(xué)的優(yōu)化和逆向設(shè)計(jì)。本次講座將從PI/SI，高精度物性以及光子學(xué)等方面向用戶介紹Ansys產(chǎn)品與智能化計(jì)算的結(jié)合。
講師：
張國(guó)軍 | 中潤(rùn)漢泰資深Ansys產(chǎn)品工程師
資深Ansys產(chǎn)品工程師，智能化計(jì)算工程師，北京理工大學(xué)碩士。在經(jīng)典仿真與智能化計(jì)算方面有較多經(jīng)驗(yàn)積累，參與眾多汽車、國(guó)防項(xiàng)目的仿真咨詢和深度開發(fā)。
展開 【資料分享專區(qū)】Ansys電子設(shè)計(jì)解決方案
【25】數(shù)字孿生平臺(tái)上的高保真結(jié)構(gòu)模型動(dòng)態(tài)仿真案例
【26】基于Ansys Fluid+Structural+Mechanical Acoustics的油箱晃動(dòng)噪聲預(yù)測(cè)
【27】Ansys流體仿真解決方案
【28】Ansys結(jié)構(gòu)仿真解決方案
【29】Ansys電子設(shè)計(jì)解決方案
