Ansys 電子設(shè)計(jì)與創(chuàng)新虛擬大會日程發(fā)布，TSMC、NVIDIA、三星半導(dǎo)體、小米等大廠邀您參會

技術(shù)鄰公告

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Ansys 電子設(shè)計(jì)與創(chuàng)新虛擬大會日程發(fā)布，TSMC、NVIDIA、三星半導(dǎo)體、小米等大廠邀您參會的圖1

12月17日，Ansys SimEDGE電子設(shè)計(jì)與創(chuàng)新虛擬大會即將盛大開啟！來自TSMC、NVIDIA、三星半導(dǎo)體、小米等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的頂尖專家將齊聚一堂，為參與者提供深入的行業(yè)洞察和前瞻性思維。

大會特設(shè)1個(gè)主會場以及3大專題分會場 - 計(jì)算與數(shù)據(jù)存儲、網(wǎng)絡(luò)與通信、電子可靠性，內(nèi)容涵蓋CPO、3D IC、AI、5G/6G等熱點(diǎn)話題。

目前本次大會的日程已正式發(fā)布，敬請查閱我們精心策劃的議題，提前感受本次盛會的精彩！下方點(diǎn)擊進(jìn)入~

Ansys 電子設(shè)計(jì)與創(chuàng)新虛擬大會日程發(fā)布，TSMC、NVIDIA、三星半導(dǎo)體、小米等大廠邀您參會的圖2

會議名稱：Ansys SimEDGE電子設(shè)計(jì)與創(chuàng)新虛擬大會

時(shí)間：12月17日 11:00 AM - 16:35 PM

形式：虛擬大會

費(fèi)用：免費(fèi)

語言：英文&中文字幕

一、大會亮點(diǎn)

1主會場+3大專題分會場，全面覆蓋多樣化的技術(shù)議題

匯聚近30位行業(yè)頂尖專家，分享獨(dú)到的前沿行業(yè)見解

虛擬盛會配備中文字幕，讓理解更加輕松

二、會議日程

主會場

時(shí)間

議題

演講嘉賓

11:00 - 11:10

開幕致辭

Dave Firth

Ansys亞太區(qū)域副總裁

11:10 - 11:25

AI對電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的影響研究

Balajee Sowrirajan

三星半導(dǎo)體印度研究院（SSIR）執(zhí)行副總裁兼董事總經(jīng)理

11:25 - 11:40

行業(yè)主題演講 - 先進(jìn)封裝

Dan Kochpatcharin

TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施管理部總監(jiān)

11:40 - 11:55

芯片技術(shù)如何推動實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)成功

John Lee

Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理

11:55 - 12:05

加速計(jì)算賦能仿真技術(shù)發(fā)展

Rev Lebaredian

NVIDIA Omniverse與仿真技術(shù)副總裁

12:05 - 12:20

智能終端仿真技術(shù)和挑戰(zhàn)

夏南

小米集團(tuán)仿真部總經(jīng)理

12:20 - 12:35

存儲與內(nèi)存技術(shù)的新進(jìn)展--趨勢、挑戰(zhàn)與解決方案

Tom Coughlin

IEEE協(xié)會主席兼Coughlin Associates公司總裁

12:35 - 13:05

休息

13:05 - 14:05

圓桌討論 - 在人工智能時(shí)代重構(gòu)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

14:05 - 14:25

Ansys在光電共封設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

Dr. Sergey Polstyanko

Ansys電子、光學(xué)和自動駕駛產(chǎn)品副總裁

14:25 - 14:45

3D IC系統(tǒng) - 基于Chiplets/HBMs/Interposers的先進(jìn)封裝

Denis Soldo

Ansys首席工程師

14:45 - 15:05

產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的AI邊緣計(jì)算：更快/更智能的設(shè)計(jì)

Srinivasa Mohan

Ansys首席工程師

三大專題分會場

計(jì)算與數(shù)據(jù)存儲

時(shí)間

主題

演講人及公司

15:05 - 15:20

AI時(shí)代的存儲

Taninder Sijher

西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital)高級總監(jiān)

15:20 -15:35

3D異構(gòu)集成物理實(shí)現(xiàn)的挑戰(zhàn)與解決方案

Norman Chang

Ansys Fellow

15:35 - 15:45

技術(shù)展示：數(shù)據(jù)驅(qū)動時(shí)代下，AI驅(qū)動的高速半導(dǎo)體設(shè)計(jì)優(yōu)化

Kelly Damalou

Ansys 芯片級電磁產(chǎn)品經(jīng)理

15:45 - 16:05

基于TSV的Interposer仿真最佳實(shí)踐：Ansys在存儲器設(shè)備中的應(yīng)用

Hansel Desmond D’Silva

Achronix Semiconductor公司信號完整性工程師

16:05 - 16:25

基于芯片模型的系統(tǒng)聯(lián)合仿真

褚正浩

Ansys高級技術(shù)經(jīng)理

16:25 - 16:45

從硅片到系統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心分析應(yīng)用

Wade Smith

Ansys高頻電子產(chǎn)品技術(shù)總監(jiān)

網(wǎng)絡(luò)與通信

時(shí)間

主題

演講人及公司

15:05 - 15:20

利用按需天線技術(shù)應(yīng)對 5G/6G 及未來挑戰(zhàn)

Wonbin Hong

韓國浦項(xiàng)科技大學(xué) (POSTECH)教授

15:20 -15:35

電子仿真模型共享生態(tài)系統(tǒng)

Larry Williams

Ansys首席工程師

15:35 - 15:45

技術(shù)展示：網(wǎng)絡(luò)與通信

Arien Sligar

Ansys高級首席產(chǎn)品專家

15:45 - 16:05

針對中高頻段 6G 應(yīng)用的基板型 MIMO 天線研究

Jay(Jaehyun) Choi 博士

LG Innotek專家

16:05 - 16:25

Ansys 5G/6G 無線連接解決方案

Nijas Kunju

Ansys首席應(yīng)用工程師

16:25 - 16:45

利用Ansys Photonics解決方案提升高速通信質(zhì)量

Kam Chow

Ansys技術(shù)經(jīng)理

電子可靠性

時(shí)間

主題

演講人及公司

15:05 - 15:20

基于Ansys流固耦合的IP68密封解決方案

孫瑜

中興通訊股份有限公司（ZTE）力學(xué)總監(jiān)

15:20 -15:35

Ansys 在應(yīng)對半導(dǎo)體制造挑戰(zhàn)中的作用

Akira Fujii

Ansys首席應(yīng)用工程師

15:35 - 15:45

技術(shù)展示：焊點(diǎn)可靠性的工作流程自動化

Kajal Khan

Ansys高級應(yīng)用工程師

15:45 - 16:05

基于PoF的可靠性壽命仿真技術(shù)應(yīng)用與實(shí)踐

王甜

中興通訊股份有限公司（ZTE）高級可靠性系統(tǒng)工程師

16:05 - 16:25

Ansys 先進(jìn)封裝可靠性解決方案

Ankit Adhiya

Ansys高級技術(shù)經(jīng)理

16:25 - 16:45

大型機(jī)殼中的ESD噪聲評估和FlexPCB的SI分析

Satoshi Endo

Ansys高級應(yīng)用工程師

Ansys SimEDGE是一場不容錯(cuò)過的電子設(shè)計(jì)與創(chuàng)新領(lǐng)域科技盛會，下方點(diǎn)擊進(jìn)入報(bào)名，與TSMC、NVIDIA 、三星半導(dǎo)體、小米等行業(yè)巨頭一起探索3DIC、CPO、AI的最新進(jìn)展。