Ansys Icepak提供強大的電子冷卻解決方案，利用業(yè)界領先的Ansys Fluent計算流體力學（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現(xiàn)為復雜幾何結構提供了顯著提升的設計性能和顯著提升的網(wǎng)格精度。

Ansys Icepak 2025 R2版本帶來了變革性的進展，旨在簡化用戶工作流程，加快產品開發(fā)速度，并提升網(wǎng)格的精度和能力。12月2日，Ansys系列網(wǎng)絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰(zhàn)。歡迎感興趣的用戶免費報名參會！

時間：12月2日（星期二），16:00-17:00

地點：線上直播

講師：

張理想 | Ansys主任應用工程師

2016年加入Ansys，西北工業(yè)大學流體力學碩士學位，目前主要負責Ansys旗下Icepak產品的技術推廣、行業(yè)解決方案推廣和工程咨詢項目等工作。

適合人群：從事電磁場、熱設計、PCBA、功率電子、高速互聯(lián)等領域工作的工程師

費用：免費

報名方式：點擊立即報名

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