Ansys電子可靠性方案及仿真工具可以幫助電子制造商確定產品還有多久會失效，以及因為什么導致的失效。Ansys Sherlock即可用于預測產品壽命，在早期設計階段為電子硬件的組件、電路板和系統層面提供快速而準確的壽命預測。

一家大型汽車制造商擔心作為PCBA一部分的半導體組件的可靠性，PCBA位于引擎蓋下變速箱控制器內。該裝置暴露在極端條件下，例如行駛時產生的熱量和停車時的太陽能加熱產生的高溫和濕度。因此這家汽車制造商要求對潛在高風險組件進行磨損壽命預測分析。

根據組件的工藝節點，確定高風險組件。這些仿真充分考慮了由于互聯的電遷移 (EM)、時間相關的介電擊穿 (TDDB)以及偏壓溫度不穩定性 (BTI)和熱載流子注入 (HCI)等晶體管退化現象所導致的集成電路磨損和老化?？紤]到IC的運行條件和制造商提供的測試條件，對每個組件開展組件級可靠性分析。

結果（見下圖）是綜合上述機制得到的每個組件的失效概率和壽命預測。該分析有助于識別PCBA中易發生早期磨損故障的組件。