Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案

Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖1

封裝結構的熱力可靠性方案
Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖2
Influence of flip-chip attachment process on IC

Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖3

Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖4
Moisture Diffusion\Moisture Stress
Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖5
Thermal Cycling\Thermal Stresses
Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖6
Solder Joint Reliability
Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖7
Shock Analysis
Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖8
Drop Test
Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖9
Crack Initiation and Crack Growth
Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖10
Multi-physics Reliability
Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖11
Warpage Analysis
Model import
Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖12
Thermal
Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖13
Stress

Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖14

Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖15

Stress and Strain Analysis of Solderball

Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖16

Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖17

Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖18

Additional Solution for the fatigue performance of solderball
Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖19

3DIC熱力設計解決方案

Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖20

Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖21



深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年,是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業。

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Ansys在芯片/封裝結構熱力可靠性方案的圖22

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