Ansys 2022R1電子產品可靠性功能更新：1.使用Sherlock進行增強單元分析的半自動化流程，Sherlock聯合icepak進行使用，Sherlock聯合optislang使用；2.Trace Mapping更新，使用SOLSH單元；增強單元功能進一步增強等。3.使用Ansys LS-DYNA進行焊球回流焊分析等。

芯片、封裝、PCB等電子產品結構可靠性設計、分析、測試等從業人員，相關專業教師和學生等。

2022年5月5日（周四）16:00-17:00

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徐志敏|Ansys

Ansys結構高級應用工程師。在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。