電子系統
關注創建者：zaipu1803 創建時間：2018-11-05
電子系統的視頻教程
世界頂尖的電子系統設計網絡研討會系列
面向人群 系列網絡研討會旨在解決來自于以下工程技術人員的需求和面臨的挑戰： 工程經理、電氣/電子設計工程師、SI/PI專家、EMC 工程師、產品工程師、PCB/布局設計師和PCB制造工程師 一.仿真驅動設計:提升電子系統可靠性 內容大綱： 1. 電子系統設計的發展趨勢及面臨挑戰 2. 電子系統設計可靠性驗證必要性 2.
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面向航空航天與國防工業的電子系統設計網絡研討會系列
航空航天和國防工業中通信、控制和目標系統定位、威脅探測、資產跟蹤、健康監測以及戰區作戰等先進的電子系統設計（electronic systems design, ESD）至關重要。這些先進的電子系統通常需要多個高保真天線，并要求其集成在不同設備、系統或車輛內時具有高度抗干擾能力，以獲得最大的信號強度和系統可靠性。
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電力電子系統平臺及其解決方案
適用人群：電力電子相關行業人士 電力電子系統平臺及其解決方案 【已結束】 直播時間：2019-11-06 20:00 ANSYS Twin Builder特別適合于功率轉換器與馬達驅動系統的模擬，提供使用者設定的元件模型，模擬效率相當高。
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電子系統的實例教程
盡管電動垂直起降( eVTOL )飛機的發展勢頭強勁，但電氣／電子系統開發仍然面臨著諸多挑戰。</p><p>本期為大家整理了航空航天電子/電氣行業關于基于模型的eVTOL開發方法、電動垂直起降飛機電氣/電子系統開發、電氣電子系統開發-引領eVTOL走向成功的關鍵的最前沿方案。</p><h3><strong>前沿方案精彩要點梗概 </strong></h3><p>● eVTOL飛機市場的主要趨勢</p><p>● eVTOL市場主要趨勢對于飛機制造商的影響</p><p>● 細分eVTOL系統設計的復雜性</p><p>● 成功的電氣／電子（E/E）系統開發平臺的特性</p><p>● 西門子推出的Capital E/E系統開發解決方案如何助力飛機制造商進行創新并且更快、以更具成本效益的方式將eVTOL解決方案推向市場</p><h3><strong>eVTOL市場趨勢及其對于eVTOL初創企業的影響 </strong></h3><p>eVTOL初創企業面臨的一些主要市場趨勢是什么？成百上千的企業都在試圖開發電動汽車、城市空中交通，因此競爭激烈；但只有為數不多的、率先實現生產的企業會在競爭中獲勝。</p><p>此外，由于eVTOL初創企業所處的環境發展迅速，管理系統復雜性可能困難重重，因而導致不必要的開發和測試迭代。</p><p>最后，eVTOL初創企業可能選擇將生產工作外包給外部制造機構，因此需要與供應商建立伙伴關系和實用的數字溝通渠道，從而盡可能降低響應更改的難度。</p><h3><strong>eVTOL復雜性和新挑戰 </strong></h3><p>eVTOL電氣／電子系統設計的復雜性帶來了新的挑戰，因為這些類型的飛機依賴電動推進系統。其中包括：人為錯誤削弱手動方法的功效，造成集成問題。
展開 Sherlock掀電子設計與可靠性革命，為電子系統保駕護航
“ANSYS產品組合中加入了DfR Solutions - Sherlock后，現可提供具備電子可靠性完整的端到端解決方案。Viasat 可靠性工程經理Jim Hunter表示：“DfR Solutions為用戶提供易用的解決方案，并重點增強了電子產品的機械可靠性，構建電子產品CAD裝配體在過去要耗時數周，而如今不到1個小時就能裝配完成并求解。”
時間要追溯到今年5月，ANSYS完成了對業界唯一自動化設計可靠性分析軟件Sherlock的開發商 DfR Solutions的收購。ANSYS全方位的多物理場解決方案與Sherlock精確的可靠性分析相結合，這將提供一個完整的設計師級套件，幫助客戶在設計周期的早期快速方便地分析電子故障，從而在開發過程中節省時間和資金成本。Sherlock到底如何確保電子系統和組件可靠性，又有著怎樣的突出表現，我們來看ANSYS軟件開發高級總監 Al Hancq 怎么說的？
當今世界，我們周圍的電氣組件數量不斷增加。
展開 功率電子與電源系統開環分析
功率電子與電源系統閉環分析
電源負載能力分析
四、電磁兼容分析
利用Ansys仿真工具，可以提取功率電子與電源系統中隱藏的寄生參數，如RLGC等，結合電路系統分析，評估引起電磁干擾問題的潛藏電路，并對其進行濾波、屏蔽等優化設計，協助用戶解決系統的電磁兼容問題。
電路板寄生參數提取
線纜寄生參數提取
寄生參數與電路系統聯合仿真分析
五、多物理域分析
對于功率電子與電源系統，除了電磁方面的性能需要滿足要求外、其結構和散熱影響產品的穩定性和使用壽命，也是非常重要的性能指標。Ansys可以采用電磁場-結構的耦合仿真、電磁場-流體的耦合仿真來評估和優化功率電子與電源系統的多物理域性能。
展開 電子系統設計對需要仿真電子、電氣、機械、熱和連接特性的產品至關重要。Altair仿真驅動設計工具能夠助力專業工程師團隊在PCB開發中從概念到制造各個方面進行協作。
為帶您了解行業領先的企業和組織如何簡化PCB開發流程并減少設計迭代，縮短產品上市時間。我們近期舉辦了網絡研討會系列，以下是該網絡研討會系列直播的介紹：
直播目錄：
一.仿真驅動設計:提升電子系統可靠性
二.如何應用 Altair PollEx 的DFM規則對PCB板性能進行優化
三.如何應用 Altair PollEx 進行 DDRx 內存接口設計分析
四.仿真驅動設計：電子設備熱管理分析
五.如何利用仿真替代實驗解決電磁干擾問題？
六.Altair PollEx 致力于板級SI-PI仿真
歡迎工程經理、電氣/電子設計工程師、SI/PI專家、EMC 工程師、產品工程師、PCB/布局設計師和PCB制造工程師等工程技術人員前來觀看。
報名方式
掃描下方二維碼或點擊鏈接報名領取直播視頻
鏈接：http://t8iw4ulf0hpixn8k.mikecrm.com/RbkNg2H
本次研討會系列直播內容豐富，滿滿干貨哦~更有行業大咖為我們帶來經典案例！
是不是期待滿滿！
那我們就先來小小劇透一下吧！
一.仿真驅動設計:提升電子系統可靠性
01
內容大綱
1. 電子系統設計的發展趨勢及面臨挑戰
2. 電子系統設計可靠性驗證必要性
3.
展開 FloTHERM之介紹
FloTHERM軟件第一版問世至今日，FloTHERM的目標一直非常明確，成為電子散熱系統最好的軟件，最受用戶喜歡的軟件。FloTHERM是電子行業熱分析軟件的市場領袖，在整個行業，其擁有絕對強勢的用戶、應用案例、熱分析模型庫、技術文章。據第三方統計數據，全球98%的用戶樂意向同行推薦FloTHERM。FloTHERM以其強悍的技術、精準的求解結果、易學易用操作簡單一統整個電子散熱市場。
工程師可以使用FloTHERM快速創建電子設備虛擬模型，運行熱分析，在建立物理樣機之前迅速便捷地測試設計修改。
FloTHERM使用高級CFD技術預測元器件級、板級、系統級的電子設備氣流、溫度、熱傳。
FloTHERM顯著特點
SmartParts 幫助工程師迅速創建模型
高級MCAD與EDA接口 方便導入現有的MCAD或者EDA模型文件
結構化正交網格 縮短求解時間
展開 
電子系統的相關專題、標簽、搜索
電子系統的最新內容
</p><p><strong>產品小貼士</strong></p><p><strong>Ansys medini analyze：</strong>Ansys medini analyze是一款基于模型的集成工具，支持安全關鍵的電力電子及軟件控制系統的安全分析，將關鍵安全分析方法（HAZOP、HARA、FHA、FTA、FME（C）A、FMEDA 等）集成于一體化工具中，支持安全標準要求的高效分析且一致的執行
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5/26 | 場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流
講師簡介：
廉海潯 | Ansys應用工程主管
主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。
</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設計與光電子系統仿真的行業活動，本次研討會將匯聚來自產業界與學術界的專家及資深用戶，圍繞光電芯片與系統的設計仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實踐經驗。</p><p>作為光子仿真領域的行業標桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統級的完整解決方案，通過多物理場協同與組件-系統級無縫銜接，助力企業實現從設計到制造的全流程優化。
ql-align-center"><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/23891bc2a9164c63ba0b4d3b0275df5c" width="202"></p><p class="ql-align-center"><strong>黃華清 | Ansys高級應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>隨著電子系統向高集成度與微型化持續演進
Ansys Fluent是理想可靠的仿真工具，幫助我們快速實現對空調系統電子膨脹閥噪聲特性的研究目標；它提供了前所未有的精度，可提供與測試結果高度的仿真結果。
電子膨脹閥噪聲測試系統平臺
電子膨脹閥是空調系統的關鍵控制部件，主要用于流量調節和節流膨脹。但在小開度下，制冷劑流經電子膨脹閥時會因節流產生兩相流，氣相的形成與潰滅會產生噪聲。
因此，熱管理解決方案是強大的自適應前照燈系統的一個重要部分，其能讓光源、電源系統和電子設備保持冷卻，同時將多余熱量轉移到透鏡組件。
</strong>通過 Capital 電子電氣系統解決方案，助力企業解決 EWIS 布線復雜、電磁環境嚴苛、適航合規等設計、制造和維護階段挑戰與難題。</p><p><strong>3. eVTOL 概念研發加速器。</strong>FlightStream + SimSolid 賦能 eVTOL 方案快速評估與選型。
在AI算力、高速互聯與高功率密度電子系統快速發展的推動下，PCB正從傳統載體升級為決定整機性能與可靠性的關鍵，不斷迭代信號速率，大規模的高密度互聯，正在將傳統的設計與制造經驗推向極限。傳統的 “試錯法” 設計周期長、成本高，已無法滿足快速迭代的市場需求，面對多物理場耦合的復雜挑戰，Ansys 提供了業界最完整的仿真解決方案，在設計早期就精準預測并解決潛在問題，提升良率降低成本。
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5/26 | 場路協同：用Icepak構建高效的STM/代理模型工作流
主題簡介：面向高功率密度電子系統的熱設計與系統級驗證，Icepak 正在從傳統三維熱仿真工具，演進為連接“場”與“路”的高效建模平臺。
歡迎大家報名參會；同時，也可前往Ansys數字資源中心，隨時點播新功能專題場次內容，深入了解 Ansys 如何賦能電子系統設計。
