電子系統(tǒng)仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-04
電子系統(tǒng)仿真的視頻教程
世界頂尖的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列
面向人群 系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)旨在解決來自于以下工程技術(shù)人員的需求和面臨的挑戰(zhàn)： 工程經(jīng)理、電氣/電子設(shè)計(jì)工程師、SI/PI專家、EMC 工程師、產(chǎn)品工程師、PCB/布局設(shè)計(jì)師和PCB制造工程師 一.仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì):提升電子系統(tǒng)可靠性 內(nèi)容大綱： 1. 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢及面臨挑戰(zhàn) 2. 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)可靠性驗(yàn)證必要性 2.
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電力電子系統(tǒng)平臺(tái)及其解決方案
適用人群：電力電子相關(guān)行業(yè)人士 電力電子系統(tǒng)平臺(tái)及其解決方案 【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-11-06 20:00 ANSYS Twin Builder特別適合于功率轉(zhuǎn)換器與馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的模擬，提供使用者設(shè)定的元件模型，模擬效率相當(dāng)高。
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Adams 管柱電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)建模
電子管柱助力轉(zhuǎn)向，為建模綜合應(yīng)用。看似簡單，實(shí)則涉及多方面的高級(jí)應(yīng)用。其中涉及到car模塊與view命令的交互、用戶定義菜單、自定義對話框的創(chuàng)建、宏代碼編寫、模型檢查、通訊器匹配的快速處理等應(yīng)用技巧。
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電子系統(tǒng)仿真的實(shí)例教程
FLOTHERM是一套由電子系統(tǒng)散熱仿真軟件先驅(qū)----英國FLOMERICS軟件公司開發(fā)并廣為全球各地電子系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師和電子電路設(shè)計(jì)工程師使用的電子系統(tǒng)散熱仿真分析軟件，全球排名第一且市場占有率高達(dá)80%以上。
FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)）和數(shù)值傳熱學(xué)仿真技術(shù)并成功的結(jié)合了FLOMERICS公司在電子設(shè)備傳熱方面的大量獨(dú)特經(jīng)驗(yàn)和數(shù)據(jù)庫開發(fā)而成，同時(shí) FLOTHERM軟件還擁有大量專門針對電子工業(yè)而開發(fā)的模型庫。
重要?dú)v史紀(jì)事：
1988年，F(xiàn)lomerics公司推出FloTHERM軟件，從此，F(xiàn)loTHERM開始了如火如荼征服全球電子散熱市場的征程。期間，包括FloTHERM來到中國，F(xiàn)lomerics公司公開上市，公司相繼推出FloTHERM系列軟件：FloTHERM.PCB, FloTHERM.PACK，并在升級(jí)FloTHERM的同時(shí)，升級(jí)同一系列軟件，以及公司斥資收購工程流體分析模塊，使得電子行業(yè)和工程熱/流分析行業(yè)兩架馬車并駕齊驅(qū)！
2008年，EDA行業(yè)的三大家之一的Mentor Graphics公司全資收購Flomerics公司，原Flomerics公司成為Mentor Graphics 公司的Mechanical Analysis 部門，整個(gè)部門一如既往地在過去的研發(fā)藍(lán)圖上辛勤耕耘，在并購發(fā)生后的半年時(shí)間內(nèi)，Mentor Graphics的Mechanical Analysis 相繼推出了FloTHERM V8.1, FloEFD V9.0, FloTHERM.PCB V5.2 ，并加快了軟件升級(jí)，F(xiàn)loTHERM V8.2, FloEFD V9.1 都相繼與全球用戶見面。
展開 下載地址：電力電子、電機(jī)控制系統(tǒng)的建模和仿真
【基本信息】 ISBN：7111180429 265 尺寸：小16開 印張：8.625 字?jǐn)?shù)：333000 印次：1 印刷時(shí)間：2006/01/01 用紙：膠版紙 版次：1
【內(nèi)容提要】
本書介紹了MATLAB及其圖形仿真界面SIMULINK的應(yīng)用基礎(chǔ)知識(shí)，詳細(xì)介紹了SIMULINK模型庫的電力電子和電機(jī)模塊的功能和使用，并通過大量實(shí)例介紹了電力電子電路和交直流調(diào)速系統(tǒng)的仿真方法和技巧。
本書可以作為高等校電力電子技術(shù)和電力拖動(dòng)自動(dòng)控制系統(tǒng)類課程的教學(xué)輔助或等候課教材，也可供相關(guān)專業(yè)研究生和工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)與參與。
【目錄】
前言
第1章 MATLAB基礎(chǔ)
1.1 MATLAB介紹
1.2 MATLAB的安裝和啟動(dòng)
1.3 MATLAB環(huán)境
1.4 MATLAB的計(jì)算基礎(chǔ)
1.5 MATLAB程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
1.6 MATLAB常用的其他命令
1.7 MATLAB的繪圖功能
1.8 電力電子電路波形圖的繪制
第2章 SIMULINK環(huán)境和模型庫
2.1 系統(tǒng)仿真環(huán)境
2.2 SIMULINK模型庫中的模塊
2.3 電力系統(tǒng)模型庫
第3章 電力電子器件模型
3.1 二極管模型
3.2 晶閘管模型
3.3 可關(guān)斷晶閘管模型
3.4 電力場效應(yīng)晶體管模型
3.5 絕緣柵雙極型晶體管模型
3.6 理想開關(guān)模型
3.7 三相橋式整流電路模型
3.8 多功能橋式電路模型
3.9 驅(qū)動(dòng)模型
第4章 變壓器和電動(dòng)機(jī)模型
……
第5章 電力電子變流電路的仿真
第6章 直流調(diào)速系統(tǒng)的仿真
第7章 交流調(diào)速系統(tǒng)的仿真
第8章 提高功率因數(shù)的電力變流電路仿真
參考文獻(xiàn)
展開 </p><p><br></p><p class="ql-align-justify">本期海克斯康直播講堂請到了聲學(xué)仿真專家白玉儒，白玉儒老師將為我們帶來電聲系統(tǒng)的聲場及電子行業(yè)相關(guān)氣動(dòng)噪聲仿真方案，詳細(xì)講解通過仿真方式進(jìn)行電聲產(chǎn)品的建模和集成環(huán)境下的振動(dòng)和聲場分析，也會(huì)涉及電子產(chǎn)品中的氣動(dòng)噪聲問題例如耳機(jī)風(fēng)噪、電子散熱風(fēng)扇的內(nèi)容，為進(jìn)一步提升喇叭的輻射效率、降低產(chǎn)品共振風(fēng)險(xiǎn)、預(yù)測和優(yōu)化產(chǎn)品的聲場提供數(shù)據(jù)化、可視化的依據(jù)。更多精彩盡在海克斯康直播講堂，敬請關(guān)注！</p><p class="ql-align-center"><strong>8月15日 14:00 </strong></p><p><br></p><p class="ql-align-center"><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/RjvMLicLiaiaSW2SGibeOTlbmPDfpnoZHOibYN0fO5E5nZCAQL30gpnBMRtflzZeiaTvqZGFuV1CYHehyge0q6PzZl6Q/640?
展開 而對于電子設(shè)計(jì)工程師而言，其需要考慮溫度變化對PCB工作性能的影響。ANSYS最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協(xié)同仿真功能，設(shè)計(jì)者在SIwave一個(gè)軟件的界面環(huán)境中，就可以同時(shí)調(diào)用SIwave 直流仿真器和Icepak 三維散熱仿真器，進(jìn)行電熱耦合分析，得到PCB工作時(shí)的電流密度分布以及溫度分布結(jié)果，幫助設(shè)計(jì)者提前評(píng)估溫度變化對PCB性能的影響，預(yù)判PCB上的溫度分布熱點(diǎn)，以便進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)。
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電子系統(tǒng)仿真的最新內(nèi)容
引言
隨著智能汽車座艙技術(shù)快速迭代，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示（AR HUD）已成為高端智能車載座艙的核心配置。相較于傳統(tǒng)反射鏡式AR HUD，衍射波導(dǎo)型AR HUD憑借體積小巧、集成性強(qiáng)、適配各類車載座艙狹小空間的優(yōu)勢，成為行業(yè)主流發(fā)展方向。衍射波導(dǎo)AR HUD融合納米級(jí)光柵微結(jié)構(gòu)與宏觀投影鏡頭系統(tǒng)，光學(xué)鏈路復(fù)雜，傳統(tǒng)單一仿真軟件難以實(shí)現(xiàn)全鏈路性能校驗(yàn)。Ansys光學(xué)仿真套件構(gòu)建了Zemax OpticStudio
</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設(shè)計(jì)與光電子系統(tǒng)仿真的行業(yè)活動(dòng)，本次研討會(huì)將匯聚來自產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的專家及資深用戶，圍繞光電芯片與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)仿真，分享最新趨勢洞察與仿真實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。</p><p>作為光子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級(jí)的完整解決方案，通過多物理場協(xié)同與組件-系統(tǒng)級(jí)無縫銜接，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的全流程優(yōu)化。
工程系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)、建模、仿真與設(shè)計(jì)：拉格朗日圖與鍵圖方法
工程系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)、建模、仿真與設(shè)計(jì).epub
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英文 |EPUB（真實(shí)）|2021年 |217頁 |ISBN ：無 |20.4 MB
本書介紹了有效的系統(tǒng)建模方法，包括拉格朗日圖和鍵圖，以及相關(guān)工程軟件工具20-sim的應(yīng)用。內(nèi)容面向工程學(xué)生和該領(lǐng)域的專業(yè)人士，支持他們理解和應(yīng)用這些建模
工程系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)、建模、仿真與設(shè)計(jì)：拉格朗日圖與鍵圖方法
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近日，天洑自主研發(fā)的智能熱流體仿真軟件AICFD與智能結(jié)構(gòu)仿真軟件AIFEM（V2026.1）成功完成與統(tǒng)信桌面版、服務(wù)器版操作系統(tǒng)的適配工作。經(jīng)測試，雙方產(chǎn)品完全兼容，運(yùn)行穩(wěn)定、安全可靠、性能優(yōu)異。
統(tǒng)信UOS是國內(nèi)廣泛使用的自主操作系統(tǒng)，已通過多項(xiàng)國家級(jí)安全測評(píng)，在政府、金融、能源等關(guān)鍵行業(yè)擁有大規(guī)模部署。此次適配意味著天洑仿真軟件可在統(tǒng)信UOS環(huán)境下合規(guī)、穩(wěn)定運(yùn)行
基于微軟專利的蝴蝶出瞳擴(kuò)展光波導(dǎo)
快速物理光學(xué)軟件VirtualLab Fusion憑借其光波導(dǎo)工具箱，為光學(xué)工程師提供了所有必要的工具來處理這類設(shè)備的建模和設(shè)計(jì)。為了演示它的能力，我們在這里展示了兩個(gè)不同的模擬示例。
許多影響設(shè)備最終質(zhì)量的復(fù)雜效應(yīng)(例如，描述數(shù)字圖像的不同視場模式在眼動(dòng)范圍中的均勻性有多好等關(guān)鍵方面
邀請函 | Ansys 光電子仿真行業(yè)研討會(huì)1個(gè)月前
在AI 算力爆發(fā)與數(shù)據(jù)中心高速演進(jìn)的驅(qū)動(dòng)下，硅光芯片與光電子技術(shù)正加速成為產(chǎn)業(yè)核心。隨著硅光、光模塊以及新型光電器件的設(shè)計(jì)復(fù)雜度持續(xù)提升，傳統(tǒng)依賴經(jīng)驗(yàn)與試錯(cuò)的開發(fā)模式已難以滿足效率與性能的雙重要求。
以仿真為核心的設(shè)計(jì)流程，正成為縮短開發(fā)周期、降低試錯(cuò)成本，并提升產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。作為光電子仿真領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿，Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路（PIC）到系統(tǒng)級(jí)的完整解決方案，其多物理場協(xié)同與器件
作者： Aliyah Mallak | Ansys市場傳播經(jīng)理
編輯整理：張旭 | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師
為滿足全球人工智能（AI）發(fā)展需求而建立的數(shù)據(jù)中心，催生了前所未有的電力需求。2018年，美國數(shù)據(jù)中心耗電量為76 TWh，占美國總能耗的1.9%。而到2028年，美國數(shù)據(jù)中心的電力需求預(yù)計(jì)將達(dá)到325至580 TWh，約占美國總能耗的12%。
上述情況對AI數(shù)據(jù)中心的各個(gè)環(huán)節(jié)都提出了巨大挑戰(zhàn)
電子數(shù)字孿生（eDT）技術(shù)對于開發(fā)復(fù)雜的、人工智能驅(qū)動(dòng)的軟件定義產(chǎn)品至關(guān)重要。4月，新思科技芯課程將推出系列eDT主題，共4講，該系列內(nèi)容將探究新思科技電子數(shù)字孿生平臺(tái)如何將數(shù)字孿生技術(shù)提升到一個(gè)全新的水平，變革開發(fā)者及合作伙伴在物理硬件就緒之前協(xié)作和創(chuàng)新的方式；在DEMO部分還會(huì)介紹汽車行業(yè)使用電子數(shù)字孿生平臺(tái)進(jìn)行多ECU聯(lián)合仿真的案例，直觀的展示平臺(tái)的交互方式，運(yùn)行環(huán)境和操作流程。歡迎了解并預(yù)約更多系列課程
本文原刊登于Ansys.com：《Simulation Enables SiC Module Designs at STMicroelectronics》
作者： Christophe Bianchi | Ansys首席技術(shù)專家
編輯整理：張偉偉 | Ansys 高級(jí)應(yīng)用工程師
“我們在Mechanical中完成了這一分析，它是一款值得信賴的求解器，對于我們在開發(fā)過程中了解SiC MOSFET
